Технология PCB - Сварка в процессе обработки и сварки PCBA

При обработке PCBA сварка PCBA в основном относится к производственному процессу сварки плат и компонентов PCB посредством процесса сварки. В процессе сварки легко возникают дефекты сварки, такие как ложная сварка и ложная сварка. Сварка и ложная сварка могут серьезно повлиять на надежность продукта и значительно увеличить затраты на обслуживание продукта.

Проблемы с дефектами сварки и сварки в процессе сварки PCBA вызваны различными причинами, главным образом потому, что сварочный материал не может полностью увлажнить сварочный диск и вывод элемента, а сварочный диск элемента и платы не может быть полностью сварен. Конкретная профилактика в процессе производства может быть проведена следующими способами.

1. Влажное хранение компонентов

Части размещаются в воздухе слишком долго, что приводит к тому, что детали поглощают воду и окисляют компоненты. В результате во время сварки детали не могут быть полностью удалены из оксида, что приводит к дефектам ложной и ложной сварки. Поэтому во время сварки следует выпекать компоненты с влагой и заменить окисляющие компоненты. Как правило, завод по переработке PCBA будет оснащен печью для выпечки компонентов во влажных условиях.

2. Выбор сварочных паст известных марок

Дефекты ложной и ложной сварки, возникающие в процессе сварки PCBA, имеют большое значение для качества пасты. Неправильная конфигурация состава сплава и флюса в составе пасты может легко привести к слабой активации флюса во время сварки, а флюс не может полностью проникнуть в диск, что приводит к дефектам сварки и флюса. Таким образом, вы можете выбрать пасту известных брендов, таких как Senju, Alpha и Victory.

3. Настройка параметров печати

Проблема ложной и ложной сварки в значительной степени связана с нехваткой олова. В процессе печати следует регулировать давление скребков и выбирать правильную проволочную сетку. Канатные отверстия не должны быть слишком маленькими, чтобы не было слишком мало олова.

Обработка PCBA

4. Регулирование температурной кривой обратной сварки

В процессе обратной сварки необходимо контролировать время сварки. Время в зоне подогрева недостаточно для полной активации флюса и удаления поверхностных оксидов из зоны сварки. Если время в зоне сварки слишком длинное или слишком короткое, это приведет к ложной и ложной сварке.

5. Максимальное использование обратной сварки и сокращение ручной сварки

Как правило, при ручной сварке с использованием электрического паяльника технические требования к сварщикам относительно высоки. Температура головки паяльника слишком высокая или слишком низкая, или ослабление сварных деталей во время сварки может легко привести к ложной и ложной сварке. Использование обратной сварки может уменьшить человеческие внешние факторы и улучшить качество сварки.

Если вы столкнулись с проблемой высокой или низкой температуры паяльника, как избежать этого перед операцией? Во время сварки PCBA после обработки и обслуживания, вы можете использовать электрический паяльник для ручной сварки. При использовании паяльника неправильная эксплуатация может привести к высокой или слишком низкой температуре головки паяльника, что может легко привести к ложной сварке и ложной сварке. Поэтому при сварке, пожалуйста, сохраняйте головку паяльника чистой, корни выбирают различные типы паяльника мощности в зависимости от размера различных деталей и точек сварки, а также формы оборудования и контролируйте температуру сварки от 300 °C до 360 °C. Фальшивая и ложная сварка, возникающая в процессе сварки PCBA, вызвана многими факторами. Это лишь некоторые из наиболее распространенных причин. Благодаря вышеуказанным мерам предосторожности, в сочетании с реальной ситуацией, можно эффективно уменьшить явление ложной сварки. Фальшивые дефекты сварки.