Технология PCB - защита от копирования PCB

1. Отшлифуйте микросхему, используя мелкую наждачную бумагу, чтобы отшлифовать номер модели на микросхеме печатной платы. Это более эффективно для микросхем с боковой дверцей;

2. Заклейте клеем, используйте такой клей, который застывает в твердую массу, чтобы покрыть печатную плату и расположенные на ней компоненты. Пять-шесть летящих проводов можно намертво скрутить вместе (лучше тонким эмалированным проводом), чтобы В процессе удаления клея копировщиком летящие провода неизбежно сломаются и не будут знать, как соединиться. Следует отметить, что клей не должен быть едким, а замкнутая область будет выделять мало тепла;

3. Используйте специализированную микросхему шифрования;

4. Использовать микросхему, которую невозможно взломать, но за это приходится платить; 

5. Использовать MASKIC, вообще говоря, MASKIC гораздо труднее взломать, чем программируемую микросхему; 

MASK (mask): Маска MCU означает, что данные программы были внесены в литографическую версию, программа составляется в процессе производства одного чипа. 

Достоинства: надежная программа и низкая стоимость. 

Недостатки: Большие требования к партиям, при каждом изменении программы необходимо заново изготавливать литографию. Одновременное изготовление разных программ невозможно, цикл поставки длительный.

6. При использовании "голых" микросхем воры не видят модели и не знают схемы подключения. Но функцию микросхемы не должно быть слишком легко угадать, лучше поместить в группу винила другие вещи, например, маленькие микросхемы, резисторы и т.д.;

7. На сигнальную линию с малым током последовательно подключите сопротивление 60 Ом или более (чтобы не было звука при включении-выключении мультиметра);

8. Использовать больше мелких компонентов без слов (или только некоторые коды) для участия в обработке сигнала, например, маленькие чип-конденсаторы.

9. Пересекать некоторые линии адреса и данных (кроме ОЗУ, менять их местами программно);

10. Для скрытия межсоединений в печатной плате используются технологии "заглубленных отверстий" и "глухих отверстий". Этот метод более дорогостоящий и подходит только для изделий, что увеличивает сложность копирования платы;

Анализ традиционных методов проектирования печатных плат

Традиционное проектирование печатных плат проходит поочередно стадии разработки схемы, проектирования макета, изготовления печатной платы, измерений и отладки.

На этапе разработки схемы из-за отсутствия эффективных методов анализа и средств моделирования требуется предварительный анализ характеристик передачи сигнала на реальной печатной плате. При разработке схемы, как правило, можно руководствоваться только справочником по данным компонентов или прошлым опытом проектирования. . Для нового дизайн-проекта может быть трудно сделать правильный выбор параметров компонентов, топологии схемы, заделки сети и т.д. в соответствии с конкретной ситуацией.

При проектировании разводки печатной платы также отсутствуют эффективные средства анализа и оценки влияния планирования ламината, расположения компонентов, разводки и т.д. в реальном времени, поэтому качество проектирования разводки обычно зависит от опыта проектировщика.

При традиционном проектировании печатных плат их эксплуатационные характеристики можно оценить только после завершения производства. Если требования к характеристикам не могут быть выполнены, требуется проведение многочисленных испытаний, особенно для проблемных параметров проектирования схем и компоновки, которые трудно оценить количественно и необходимо повторять многократно. С учетом возрастающей сложности системы и требований к сокращению цикла проектирования печатных плат необходимо совершенствовать метод и процесс проектирования печатных плат, чтобы удовлетворить потребности проектирования современных высокоскоростных систем. Chip PCB