Технология PCB - Три принципа проектирования печатных плат

принцип 3 Вт

Чтобы уменьшить перекрестные помехи между линиями в проектируемой печатной плате, расстояние между линиями должно быть достаточно большим. Когда расстояние между центрами линий не менее чем в 3 раза превышает ширину линии, большая часть электрических полей может не мешать друг другу. Это правило 3W.

Принцип 3W означает, что когда несколько высокоскоростных сигнальных линий прокладываются на большое расстояние, расстояние между ними должно соответствовать принципу 3W. Например, тактовые линии, дифференциальные линии, линии видеои звуковых сигналов, линии сигналов сброса и другие ключевые цепи системы должны следовать принципу 3W. Не вся разводка на плате обязательна для соблюдения принципа 3W.

соблюдение принципа 3W может снизить частоту помех между сигналами на 70%, удовлетворение 10W может сократить почти на 98%.

Хотя принцип 3W легко запомнить, следует подчеркнуть, что существуют предварительные условия для установления этого принципа. для эффективного предотвращения перекрестных помех расстояние зависит от размера упаковки и наличия проводов. Для четырехслойной платы расстояние по высоте между дорожкой и опорной плоскостью (5-10 мил) достаточно 3 Вт; но для двухслойной платы расстояние по высоте между дорожкой и эталонным слоем (45~55 мил), 3 Вт может быть недостаточно для высокоскоростной маршрутизации сигнала. Принцип 3W обычно устанавливается при условии линии передачи с волновым сопротивлением 50 Ом.

Как правило, в процессе проектирования, если все сигнальные линии не могут соответствовать 3 Вт из-за слишком плотной проводки, только для чувствительных сигналов мы можем использовать 3 Вт, таких как тактовые сигналы и сигналы сброса.

принцип 20ч

Расстояние между слоем источника питания и слоем земли уменьшено на 20H. Конечно, это также для подавления эффекта краевого излучения. Электромагнитные помехи излучаются наружу на краю платы. Уменьшите плоскость питания так, чтобы электрическое поле проводилось только внутри плоскости заземления. Эффективно улучшить ЭМС. Если вы уменьшите на 20H, вы можете ограничить 70% электрического поля краем земли; если вы уменьшитесь на 100H, вы можете ограничить 98% электрического поля.

Принятие «правила 20H» означает, что край плоскости питания как минимум в 20 раз меньше, чем край плоскости 0V, что эквивалентно расстоянию между слоями между двумя плоскостями.

Это правило, как правило, необходимо для сокращения бокового излучения (подавления эффекта бокового излучения) плоской конструкции 0 в / мощность. Однако Правило 20 часов может дать важные результаты только при определенных условиях. Эти конкретные условия включают:

1. время нарастания / спада напряжения шины питания должно быть меньше 1 НС.

уровень электропитания должен находиться в внутренней части PCB, а прилегающие к ней верхние и нижние слои - в плоскости 0V. расстояние между двумя плоскостями 0в, растянутыми наружу, должно быть не менее чем в 20 раз больше, чем расстояние между ними и уровнем питания.

3. при любой интересующей частоте структура шины питания не будет резонансной.

4. общая производная PCB не менее 8 слоев или более.

Вставить описание рисунка

пять сеансов

Правила выбора количества слоев печатной платы Тоесть, если тактовая частота достигает 5МГц или время нарастания импульса менее 5нс, то печатная плата должна быть многослойной. Это общее правило. Иногда из-за стоимости и других факторов используется двухслойная печатная плата. В конструкции, В данном случае, лучше всего использовать одну сторону печатной платы как полноценную заземляющую пластину.