Технология PCB - Определение и описание уровня XII PCB

In this article, it mainly introduces the definition of the twelve levels of PCB board and describes their meaning

верхний слой (верхний слой проводки):

Designed as the top copper foil trace. Если одна панель, there is no such layer.

основной слой (нижний слой проводки):

сконструировать отпечаток медной фольги на дне.

припой в верхней / нижней частях (зеленый пласт для маскировки верхней / нижней частей):

Apply solder mask green oil on the top/нижний слой избегает олова в медной фольге, обеспечивает изоляцию. Open the window with solder mask at the pads, Пробоины и неэлектрические следы на этом этаже.

при проектировании паяльная тарелка будет открыта по умолчанию (покрытие: 0. 1016 мм), т.е. рекомендует не вносить никаких изменений в дизайн для обеспечения свариваемости;

The via hole will be opened by default in the design (OVERRIDE: 0.1016mm), То есть, the via hole exposes the copper foil, расширение 0.1016mm, при сварке на гребне волны. If the design is to avoid tin on the vias and not expose the copper, you must check the PENTING option in the additional properties of the vias SOLDER MASK (solder mask opening), затем закрыть отверстие.

Кроме того, слой может самостоятельно проводить неэлектрические провода, а сварочный маска зеленого масла соответственно открывает окно. если на оттиске медной фольги, то используется для усиления гальванической способности следа и добавления олова в процесс сварки; если на неметаллической фольге печать, то обычно она предназначена для маркировки и печати специальных знаков, которые можно опустить, чтобы сделать слой знаковой сетки.

4. припой сверху / снизу (верхний / нижний слой):

This layer is generally used to apply solder paste during the SMT reflow process of SMT components, Она не связана с платы производителя печатных плат. It can be deleted when exporting GERBER, and the PCB design can ensure the default.

верхняя / нижняя крышка (Верхняя / Нижняя трафарет):

дизайн для различных шелковых сеток, таких, как номер узла, символ, товарный знак и так далее.

6. MECHANICAL LAYERS (mechanical layer):

Рисунок 1 по умолчанию предназначен для механической конфигурации PCB. Другие слои, такие, как 2 / 3 / 4, могут использоваться для механических или специальных целей. например, в тех случаях, когда некоторые платы должны быть изготовлены из углеродистого масла, проводящего электричество, может использоваться слой 2 / 3 / 4, однако на этом же этаже должно быть четко указано назначение слоя.

запрещенное покрытие (запрещение прокладки проводов):

дизайн запрещает прокладку слоя, многие дизайнеры также выбрали механическую форму для изготовления платы PCB. если на панелях PCB одновременно присутствуют запрещенные слои и механический слой 1, то это зависит главным образом от полноты внешнего вида, обычно на основе механического слоя 1. при проектировании рекомендуется выбрать механический слой 1 как формовочный слой. если в качестве формы выбран « запрещенный слой », не выберите « механический слой 1 ».

промежуточный слой (промежуточный сигнальный слой):

It is mostly suitable for multi-layer boards, можно также использовать в качестве специального слоя, but you must understand the role of the layer on the same layer.

внутренний уровень (внутренний электрослой):

применять к многослойным пластинам.

многослойный (сквозной) слой:

через слой паяльной тарелки.

11. DRILL GUIDE (drilling positioning layer):

координатный слой находится в центре отверстия и проходного отверстия на паяльном диске.

12. DRILL DRAWING (drilling description layer):

The description layer of the hole diameter of диск для пайки PCB шунтовое отверстие.