точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - работа над температурной кривой плитки SMT

Технология PCB

Технология PCB - работа над температурной кривой плитки SMT

работа над температурной кривой плитки SMT

2021-11-10
View:454
Author:Downs

1. Цель: стандартизировать соответствующий персонал для правильной установки кривой температуры печи для обеспечения качества продукции SMT.

2. Сфера применения: установка температурных кривых для сварных паст со свинцом на предприятиях - производителях SMT.

3. Обязанности:

Инженерный отдел: Установите температуру печи в соответствии с этой процедурой.

Отдел качества: Проверьте настройки температуры печи в соответствии с этой программой.


SMT

4. Содержание операции:

(1) Метод испытаний: определение категории тепловой емкости в зависимости от продукта, который должен быть произведен, и проверка соответствия готовой продукции, предоставленной заказчиком, или ее соответствия требованиям кривой соответствующей категории с использованием пустых термометрических панелей; Если требования выполнены, фактически изготовленные панели также соответствуют требованиям кривой обратного тока.


(2) Установить принципы:

1) SMT производит новые продукты, которые не могут обеспечить все отходы пластыря для тестирования температуры печи. Параметры температуры в камере устанавливаются следующим образом.

2) Требования к температурной кривой сварного пасты следующие:

3) Требования к компонентам: заданная температура должна соответствовать требованиям контура обратного потока для всех устройств SMD. Высокая температура может привести к потенциальным повреждениям компонентов; Для реле, кристаллического генератора и термочувствительного устройства температура может соответствовать нижнему пределу требований к сварке.

4) Компоновка и упаковка компонентов: основное внимание уделяется форме упаковки устройства. Для одной пластины с высокой плотностью компонентов и одной пластины с элементами с большим поглощением тепла, такими как PLCC, BGA и другими элементами с плохой термодинамичностью, верхний предел времени и температуры предварительного нагрева должен быть разделен на две стороны PCB.

5) Толщина PCB и материал: чем толще PCB, тем дольше он пропитывается; Для специальных материалов должны соблюдаться условия нагрева, в основном максимальная температура и продолжительность, которые могут выдерживаться во время обратного потока.

6) Внимание к двухстороннему процессу обратного тока: для двухсторонней сварной пластины обратного тока сначала изготавливается менее перекрывающаяся сторона между элементным и PCB - диском. При схожих пропорциях приоритет отдается производству меньшего количества деталей. При установлении температуры на второй поверхности в зоне рециркуляции, если есть компоненты, которые легко падают на первую поверхность, разница между температурными параметрами должна составлять 5 - 10 градусов.

7) Требования к производственной мощности: когда скорость цепи печи обратного тока устанавливается в качестве производственного узкого места, скорость цепи увеличивается или температура в зоне нагрева (скорость ветра не меняется) для удовлетворения производственных требований.

8) Факторы оборудования: способ нагрева, длина зоны нагрева, выбросы выхлопных газов и расход впуска влияют на обратный поток.

9) Принцип нижнего предела: при условии соблюдения требований к сварке, чтобы уменьшить температурное повреждение компонентов и ПХБ, следует отменить нижний предел температуры.


(3) IPQC сравнивает измеренные кривые в соответствии с требованиями кривой печи обратного тока, чтобы проверить их соответствие установленным требованиям.


5. Меры предосторожности:

(1) Температурные параметры для каждой температурной зоны выше являются только эталонными параметрами. Конкретные температурные параметры должны определяться в соответствии с условиями печи обратного тока и типом пасты, но кривая температуры фактического испытания должна соответствовать требованиям вышеуказанной температурной кривой.

(2) Обработка SMT - пластырей: при непрерывном производстве одного и того же продукта кривая температуры печи измеряется один раз в смену; Кривая температуры печи проверяется один раз перед тестовым производством и передачей нового продукта и не может произвольно изменять температурные параметры. (За исключением особых требований клиента).