Технология PCB - Причины дефектов производства печатных плат и методы их устранения --- Подложка

различные высокотехнологичные электронные продукты появляются бесконечным потоком, что приводит к быстрому росту спроса на печатные платы, все выше и выше сложность изготовления, требования к качеству. Для обеспечения высокого качества и стабильности продукции печатной платы, обеспечения комплексного управления качеством и экологическим контролем на заводе печатных плат необходимо полностью понимать особенности технологии производства печатной платы. Однако технология изготовления печатной платы представляет собой комплексную технологию кристаллизации, которая предполагает базовые знания физики, химии, оптики, фотохимии, полимеров, гидродинамика, химической динамики и многих других аспектов, структуры, состава и характеристик материалов: точности, стабильности, эффективность, а также качество обработки технологического оборудования; наличие технологического метода; достоверность и высокая достоверность выявления и температуры, влажности, чистоты и других проблем в окружающей среде. Эти проблемы прямо и косвенно влияют на качество печатных плат. Из-за того, что они содержат множество аспектов и вопросов, легко получить всевозможные дефекты качества. поэтому мы должны тщательно понимать проблемы с качеством, которые наиболее вероятны в каждом процессе, и быстро принимать решения по их упаковке, а также повышать эффективность производства печатных плат. Теперь мы собираем, подытоживаем материалы для читателей. Позвольте мне сначала поговорить о подложке печатной платы:

€€€€ 1 Изменение размера подложки при изготовлении печатной платы

(1) Разница в направлениях основы и утка вызывает изменение размера основы; из-за невнимания к направлению волокон при стрижке, напряжение на позитив. как только, это напрямую влияет на усадку размера подложки. Решение: Определить закон изменения направления широты и долготы и компенсировать на пленке скорость усадки (эта работа выполняется перед покраской светом). в то же время резка выполняется в соответствии с направлением волокна или в соответствии с символьным логотипом, предоставленным производителем печатной платы на подложке (обычно вертикальное направление символа является вертикальным направлением подложки).

(2) медная фольга на поверхности плиты вытравлена, что ограничивает изменение базовой плиты и ее размеров, когда напряжение ликвидируется. Решение: при проектировании схем постарайтесь сократить всю поверхность платы. если это невозможно, необходимо оставить в космическом переходном периоде (главным образом без обнаружения для обнаружения схемы). Это объясняется различиями в увеличении нитей и уток в текстах из картонного стеклопласта, что приводит к свойству плотности картона в соответствии с меридианом и уточной пряжей.

(3) при использовании платы щёток используется слишком большое давление, что приводит к сжатию и растяжению основания, а также к деформации. Решение: необходимо использовать испытательную щётку, чтобы технологический параметр находился в оптимальном состоянии, а затем щётка. для тонкой базы следует использовать химическую чистку или электролитическую технологию для очистки.

4) смола в основном материале не полностью затвердевает, что приводит к изменению размеров. Решение: принято на выпечке. в частности, перед сверлением выпечкой при температуре 1200°с 4 часа для обеспечения отверждения смолы и уменьшения деформации основания в результате воздействия холода и тепла.

(5) в частности, условия хранения многослойных пластин перед слоистым давлением являются неудовлетворительными, поэтому тонкий фундамент или препрег поглощают влагу, что приводит к низкой стабильности размеров. Решение: для удаления влаги необходимо выпекать окалинённый материал внутри слоя. после обработки основная плита помещается в вакуумный сушильный шкаф, чтобы избежать повторного поглощения влаги.

(6) When the multilayer board is pressed, excessive flow of glue causes deformation of the glass cloth. Решение: необходимо проводить испытания на технологическое давление, adjust process parameters and then press. At the same time, according to the characteristics of the prepreg, можно выбрать соответствующий расход клея.

изгиб (изгиб) и коробление (искривление) многослойных фундаментных плит или многослойных слоистых листов

(1) в частности, расположение тонких листов вертикально, что может привести к наложению долгосрочных напряжений. Решение: для тонкой основной пластины необходимо установить горизонтальное расположение, чтобы обеспечить равномерное напряжение в любом направлении внутри основной плиты, и таким образом изменить размер плиты. Она также должна храниться на плоской раме в оригинальной упаковке, помните не укладывать и не нажимать.

(2) после термоплавления или выравнивания горячего воздуха скорость охлаждения слишком высокая, или неправильное использование технологии охлаждения. Решение: поставить его на специальную охладительную плиту, естественно, до комнатной температуры.

(3) в процессе обработки основной пластины пластины длительное время чередуются в холодном и теплом состоянии, а напряжение в основной пластине распределено неравномерно, что приводит к изгибу или короблению основной пластины. Решение: принять технологические меры для обеспечения того, чтобы при смене холодного и теплого охлаждения плита настраивала скорость превращения холодного тепла во избежание внезапного охлаждения или тепла.

(4) Insufficient curing of the substrate results in concentration of internal stress, resulting in bending or warping of the substrate itself. Решение: а: рекомбинация по технологии горячего прессования. B: In order to reduce the residual stress of the substrate, improve the dimensional stability and warpage deformation in the manufacture of printed boards, the pre-baking process is usually used at a temperature of 120-1400C for 2-4 hours (according to the thickness, size, quantity, сорт.) choose).

(5) The difference between the upper and lower structures of the substrate is due to the difference in the thickness of the copper foil. Solution: According to the principle of lamination, the difference between the copper foils of different thicknesses on both sides should be converted into different prepreg thicknesses to solve the problem.

и все

(1) медная фольга содержит медные узелки или смолы и частицы посторонних предметов. Решение: вопрос о сырьевых материалах требует замены поставщиков.

2) после травления было установлено, что поверхность подложки прозрачна, а фрагмент пуст. Решение: там же.

3) в частности, на тонких плитах после травления имеются черные пятна или частицы. Решение: в соответствии с вышеупомянутым подходом.

4. дефект на поверхности бронзы

(1) на медной фольге имеются вмятины или ямы, вызванные разнородными поверхностями инструментов, используемых в процессе стратификации. Решение: Улучшение условий укладки и прессования для удовлетворения требований, связанных с показателями чистоты.

(2) вмятины и клеевые пятна на поверхности медной фольги возникают из - за посторонних примесей, которые непосредственно присутствуют при прессовании и ламинации в пресс - формы. Решение: внимательно проверять состояние поверхности пресс - формы, улучшать условия работы между штабелем и штамповкой, удовлетворять технические требования.

3) в процессе изготовления используемые инструменты не пригодны для создания плохого состояния поверхности медной фольги. Решение: совершенствовать методы работы и выбирать подходящий технологический метод.

(4) The creases on the surface of the copper foil of the pressed multilayer board are caused by the improper slip and glue flow of the laminate during pressing. Solution: Pay special attention to the position accuracy between layers when stacking, во избежание скольжения при подаче в пресс. нержавеющая сталь, непосредственно соприкасающаяся с поверхностью медной фольги, должна быть осторожно помещена и поддерживаться ровным.

(5) Glue spots appear on the surface of the substrate, Это может быть вызвано тем, что во время ламинарного процесса стружки клея падают на поверхность листовой стали или на поверхность меди.. Решение: для предотвращения схода стружки клея, the edge of the prepreg can be heat-sealed.

(6) There are pinholes on the surface of the copper foil, causing the molten glue to overflow during pressing. Solution: First, perform a backlight inspection on the copper foil that enters the factory. После годности, чтобы избежать царапин или разрывов.

5 White spots or white spots appear in the sheet

(1) When the board is subjected to improper mechanical external force impact, Локальные смолы и стекловолокны отделены в белые пятна. Решение: принять технологические меры для сведения к минимуму или уменьшения чрезмерной вибрации в механической обработке и уменьшения влияния механической внешних сил.

(2) Part of the board is infiltrated by fluorine-containing chemicals, and the weaving points of the glass fiber cloth are etched, forming regular white spots (it can be seen as a square when it is more serious). Решение: особенно, когда оловянно - свинцовое покрытие отслаивается, Это легко происходит между позолоченным штепселем и разъемным лезвием. Care must be taken to select the appropriate tin-lead stripping solution and operation process.

(3) Improper thermal stress on the board can also cause white spots and white spots. Solution: In particular, выравнивание горячего дутья, infrared thermal melting, etc., such as control failure, will cause thermal stress to cause defects in the substrate.