точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
полный отчет о технологии обработки поверхности PCB
Технология PCB
полный отчет о технологии обработки поверхности PCB

полный отчет о технологии обработки поверхности PCB

2021-12-15
View:164
Author:pcb

The basic purpose of PCB board surface treatment is to ensure good solderability or electrical properties. поскольку природная медь часто присутствует в воздухе в виде оксида, маловероятно, что она будет существовать долго в качестве первичной меди., требуется и другое лечение.

1. воздушное выравнивание

Hot air leveling, also known as hot air welding leveling (commonly known as tin spraying), is a process of coating the PCB surface with molten tin (lead) solder and heating compressed air leveling (blowing) to form a coating layer that is not only resistant to copper oxidation, но также обеспечивает хорошую свариваемость. Hot air finishing solder and copper form intermetallic cu-tin compounds at the junction. PCB для горячего кондиционирования воздуха, чтобы он погружался в расплавленный припой; перед свертыванием припоя газовый нож обдувает жидкий припой; аэродинамический резец может изгибать припой на поверхности меди, чтобы предотвратить сварной мост.

панель PCB

2. Organic solderability protective agent (OSP)

OSP - это процесс обработки поверхности медной фольги на печатных платах (PCB) в соответствии с директивой рохс. OSP является аббревиатурой органического антисептика свариваемости, также известного как органический антисептик или префлюс. Проще говоря, OSP - Это химический рост органической кожной пленки на чистой и обнаженной поверхности меди. Эта пленка имеет антиокислительные, термосейсмические, влагостойкие и другие свойства, защищающие поверхность меди от дальнейшего ржавления в нормальных условиях (окисление или вулканизация ит.д.); Однако при последующем высокотемпературном сварке защитная мембрана должна быть легко и быстро удалена флюсом, с тем чтобы открытая чистая поверхность меди могла сразу же в короткое время быть присоединена к расплавленному припою в твёрдую точку.

никелирование в целом

никелирование производится сначала на проводнике поверхности PCB, затем на золотом, nickel plating is mainly to prevent the diffusion between gold and copper. There are now two types of nickel plated gold: soft gold (pure gold, the surface of gold looks dull) and hard gold (smooth and hard, wear-resistant, кобальт и другие элементы, the surface of gold looks shiny). мягкая золотая проволока используется в основном для упаковки кристаллов; твёрдое золото используется главным образом для электрических межсоединений в несварной зоне.

я

Gold sink is a thick layer of nickel gold alloy with good electrical properties wrapped on the copper surface, защита PCB. It also has a tolerance to the environment that no other surface treatment process has. Кроме того, the gold can also prevent the dissolution of copper, Это облегчит сборку без свинца.

5, олово

Поскольку в настоящее время все припои являются оловянными, оловянное покрытие может соответствовать любому виду припоя. процесс потопления олова может образовывать однородное соединение меди - Оловянного металла, которое обеспечивает хорошую свариваемость потопленного олова с выравниванием горячего дутья без проблем выравнивания горячего дутья; оловянная пластина не может храниться слишком долго, при сборке она должна быть изготовлена в последовательном порядке.

тяжелое серебро

технология седиментации серебра между органическим покрытием и химическим никелем / золочением, простая и быстрая. серебро сохраняет хорошую свариваемость даже при высокой температуре, влажности и загрязнении, но при этом теряет блеск. серебро не имеет хорошей физической силы для химического никелирования / золочения, поскольку под серебром нет никеля.

химический никель палладий

Chemical nickel palladium compared with gold precipitation is in the nickel and gold between a layer of palladium, палладий может предотвратить коррозию в результате Реакции замещения, for gold precipitation is fully prepared. золото плотно завернуто в палладий, providing a good interface.

металлизация

чтобы повысить износостойкость продукции, увеличить количество штепселей и тянуть твердое золочение.