точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
полный отчет о технологии обработки поверхности печатных плат
Технология PCB
полный отчет о технологии обработки поверхности печатных плат

полный отчет о технологии обработки поверхности печатных плат

2021-12-15
View:203
Author:печатных плат

Основной целью обработки поверхности печатных плат является обеспечение хорошей паяемости или электрических свойств. поскольку природная медь часто встречается в природе в виде оксида, маловероятно, требуется и другое лечение.

1. воздушное выравнивание

Выравнивание горячим воздухом, также известное как выравнивание сваркой горячим воздухом (обычно известное как напыление олова), представляет собой процесс покрытия поверхности печатных плат расплавленным оловянным (свинцовым) припоем и выравнивание нагреванием сжатого воздуха (обдув) для формирования слоя покрытия, который не только устойчив к окислению меди, но и обеспечивает хорошую свариваемость. Припой для финишной обработки горячим воздухом и медь образуют на стыке интерметаллические соединения меди и олова. печатных плат для горячего воздуха, чтобы он погружался в расплавленную припой; перед свертыванием припоя газовый нож обдувает жидкий припой; аэродинамический резец может изгибать припой на поверхности меди, чтобы предотвратить сварной мост.

 

панель PCB

2. Органическое защитное средство для паяемости (OSP)

OSP - это процесс обработки поверхности медной фольги на печатных платах (печатных платах) в соответствии с директивой рохс. OSP является аббревиатурой органического антисептика свариваемости, также известной как органический антисептик или префлюс. Проще говоря, OSP - Это химический рост органической кожной пленки на поверхности и поверхностной поверхности меди. Эта пленка обладает антиокислительными, термосейсмическими, влагостойкими и другими свойствами, защищающими поверхность меди от продолжительного ржавления в нормальных условиях (окисление или вулканизация ит.д.); Однако при последующем высокотемпературном сварке защитная мембрана должна быть легко и быстро удалена флюсом, с тем чтобы открытая чистая поверхность меди могла сразу же в короткое время быть присоединена к расплавленному припою в твердую точку.

никелирование в целом

никелирование производится сначала на проводнике поверхности печатных плат, затем на золотом, никелирование в основном предназначено для предотвращения диффузии между золотом и медью. В настоящее время существует два вида никелированного золота: мягкое золото (чистое золото, поверхность золота выглядит матовой) и твердое золото (гладкое и твердое, износостойкое, кобальт и другие элементы, поверхность золота выглядит блестящей). золотое проволоко используется в основном для упаковки кристаллов; твердое золото используется в основном для электрических межсоединений в несварной зоне.

я

Золотая раковина представляет собой толстый слой никель-золотого сплава с хорошими электрическими свойствами, нанесенный на медную поверхность, защита печатных плат. Он также обладает устойчивостью к окружающей среде, которой нет ни у одного другого процесса обработки поверхности. Кроме того, золото также может препятствовать растворению меди, это облегчает сборку без свинца.

5, олово

В настоящее время все припоиловые оловянные, оловянное покрытие может соответствовать любому замеченному припоя. процесс нагревания олова может образовывать однородное соединение меди - оловянного металла, которое обеспечивает хорошую свариваемость потепления олова с выравниванием горячего дутья без проблем выравнивания горячего дутья; оловянная пластина долго не может храниться слишком, при сборке она должна быть изготовлена в последовательном порядке.

тяжелое серебро

технология осаждения серебра между органическим покрытием и химическим никелем / золочением, проста и быстра. серебро сохраняет хорошую свариваемость даже при высокой температуре, стойкости и загрязнении, но при этом сохраняет блеск. серебро не имеет твердой силы для химического никелирования/золочения, поскольку под серебром нет никеля.

химический никель палладий

Химический никель-палладий по сравнению с золотом осаждается в никеле и золоте между слоями палладия, палладий может предотвратить коррозию в результате реакции замещения, для золота осаждение полностью готово. золото плотно завернуто в палладий, обеспечивая хороший интерфейс.

металлизация

чтобы повысить износостойкость продукции, увеличить количество штепселей и тянуть твердое золочение.