точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
технология лазерной обработки в производстве PCB
Технология PCB
технология лазерной обработки в производстве PCB

технология лазерной обработки в производстве PCB

2021-12-16
View:184
Author:pcb

Portable multifunctional electronic products have very high requirements on печатная плата ((печатная плата)). Closely interconnect many components in a limited area and stabilize the circuit. плата становится всё более плотной. For example, дальнейшее уменьшение отверстия и ширины линии, the distance and accuracy between each other are continuously improved, отношение диаметра к глубине непрерывно повышается. The number of circuit layers can reach more than 10 layers. количество микропористости одного слоя превышает 50,000, but the spacing should be as small as 0.05 мм, and the pore diameter should be less than 150 μm. машинное сверление печатная плата, it is difficult to overcome the problems of drilling materials, охлаждение, chip removal, определение места обработки. The application of laser processing can better meet the quality requirements.

панель PCB

1. Application of laser beam

высокая плотность PCB, производимая в iPCB, представляет собой многоярусную структуру, состоящую из изолирующих смол и стекловолокнистых материалов, в которые помещаются промежуточные слои электропроводности из медной фольги. Затем сделайте слоистое уплотнение и комбинацию. принцип лазерной обработки заключается в том, что лазерный луч фокусируется на поверхности PCB, мгновенно расплавляется и испаряется материал, образуя отверстие. так как медь и смола представляют собой два различных материала, температура плавления медной фольги составляет 1084°C, а температура плавления изоляционной смолы составляет всего 200 - 300°C. поэтому при использовании лазерной скважины необходимо разумно выбирать и регулировать длину волны, модель, диаметр и импульсные параметры луча.

1.1 влияние длины волны и режима пучка на обработку

время бурения, the laser first processes the copper foil, поглощение меди лазером увеличивается с увеличением длины волны. For example, коэффициент поглощения двуокиси углерода с длиной волны 9.4 to 10.6.00 до 351 - 355 м., while the absorption rate of YAG/ультрафиолетовые лазеры до 70%, compared to only 0.15%. You can use YAG/сверление с помощью ультрафиолетового лазера или маски на традиционной печатной доске. для повышения плотности PCB, each layer of copper foil is only 18μm, and the resin substrate under the copper foil has a high absorption rate of carbon dioxide laser (about 82%), which is a condition for application. лазерная скважина для подачи углекислого газа. The photoelectric conversion rate and processing efficiency of carbon dioxide lasers are much higher than that of YAG/ультрафиолетовый лазер, so as long as there is enough beam energy and the copper foil is processed to increase the laser absorption rate, лазерный PCB может быть открыт напрямую.
The transverse mode of the laser beam has a great influence on the divergence angle and energy output of the laser. получение достаточной энергии пучка, it is first necessary to establish a suitable beam output mode. идеальный режим - вывод из режима Гаусса. This allows a very high energy density. Это создает предпосылку для надлежащей фокусировки луча на линзе. режим нижней ступени можно получить путем изменения параметров резонатора или установки диафрагмы. Installing a diaphragm will reduce the beam energy output, Но он может ограничивать и облегчать участие лазеров с высокой модой в бурении. Improve the roundness of small holes.

1.2 Influence of beam pulse

для сверления многоимпульсного лазера плотность выходного излучения импульсного лазера должна по крайней мере достигать температуры испарения из медной фольги. после горения медной фольги одноимпульсная лазерная энергия ослабевает, а нижняя плита не может эффективно выгорание и образование отверстий. Однако, если энергия слишком высока, необходимо обеспечить, чтобы время сверления не было чрезмерным. После пробивания медной фольги плата перегорела и не может быть использована для последующей обработки платы. небольшие конусные отверстия, сформировавшиеся из микроотверстий, идеальны, и такие отверстия очень полезны для последующего процесса омеднения.


эффект лазерного луча

из - за больших различий в характеристиках материала в медной фольге и основах, the interaction between the laser beam and the circuit board material produces different effects, Это сильно влияет на диафрагму, depth and hole type of the micropores.

2.1 лазерное отражение и поглощение

взаимодействие между лазером и PCB начинается, когда инжектируемый лазер впервые отражается и поглощается на поверхности медной фольги. низкое поглощение медной фольгой инфракрасных диапазонов диоксида углерода лазером, which is difficult to process and has high efficiency. предельно малый высота. The absorbed light energy increases the free electron kinetic energy of the copper foil material, в основном тепловая энергия, преобразуемая в медную фольгу через взаимодействие электронов с решетками или ионами. This shows that while improving the beam quality, нужно предварительно обработать поверхность медной фольги. материал для увеличения поглощения света путем покрытия поверхности медной фольги.

2.2 влияние лучевых лучей

In laser processing, прутковый медной фольги оптического облучения, and the copper foil is heated and vaporized. поэтому, the steam temperature is high, лёгкая диссоциация и ионизация, and photo-induced plasma is generated by light excitation. .. плазма с оптической индукцией обычно является плазмой пара вещества. When the energy delivered by the plasma to the workpiece is greater than the light energy lost by the workpiece due to the absorption of the plasma. напротив, the plasma enhances the absorption of laser energy by the workpiece. иначе, the plasma will block the laser and reduce the absorption of the laser by the workpiece. для лазеров на углекислом газе, photo-induced plasma can increase the absorption of the copper foil. Однако, too much plasma will be refracted when the beam passes, Таким образом, точность установки отверстия. Generally speaking, разумное значение для контроля плотности мощности лазера ниже 107W/квадратный сантиметр, so that the plasma can be better controlled.
при перфорации лазера эффект прокола играет очень важную роль в повышении поглощения фотоэнергии. даже медная фольга сгорела, the laser will continue to ablate the substrate. Основная энергия поглощения, violently evaporates and expands., давление: выплавленный материал выбрасывается, образуется дырка. эта дырка также заполнена фотоплазмой, and the laser energy entering the small hole is almost completely absorbed by the multiple reflections of the hole wall and the action of the plasma. поглощение плазмы снижает плотность мощности лазера, проходящего через выемку на дно ямы. The laser power density at the bottom of the pit is essential for generating a specific vaporization pressure to maintain a specific depth. . отверстие для определения глубины проникновения в процессе обработки.

3. Conclusion

Through the application of laser processing technology, the drilling efficiency of high-density PCB micro-holes can be greatly improved. Experiments show (1) Combining numerical control technology, печатная плата and openings can process more than 30,1000 микроотверстий в минуту. Between 75 and 100. (2) Through the application of ultraviolet laser, размер отверстия может быть еще ниже 50, создание условий для дальнейшего расширения использования панелей PCB.