IC Alttrate - depolama IC paketleme teknolojisi MCP, SOC, pop ve sip farklılıkları

Çoklu çip paketi (MCP) uzun süre daha fazla performansı ve özellikleri küçük ve küçük bir uzaya (PCB) paketlemesi gerektiğini buldu. Hafızanın MCP'nin, baseband ya da multimedia işlemcileri gibi ASIC'leri dahil etmesini beklemek doğal. Fakat bu konuda yüksek geliştirme maliyeti ve sahibi/düşürme maliyeti olan zorluklar var. Bu sorunları nasıl çözeceğiz? IC paketlemesi (POP) kascading concept is gaining wide acceptance in the industry.

POP (Pakete Pakete) ayrıca paket toplantısı olarak bilinir ve paket katı olarak bilinir. POP, birbirlerinin üstünde yerleştirilmiş iki ya da daha fazla bgas (topu-grid seri paketi) ile oluşan bir paket. Genelde, POP'nin stack paketi yapısı BGA solder topu yapısını kabul ediyor. Bu, çoklu-pin mantik aygıtlarının özelliklerini uygulamak için POP paketinin altında yüksek yoğunluğu dijital veya karışık sinyal lojik aygıtlarını birleştirir. Yeni tür yüksek integral paketleme formu olarak POP, genellikle modern akıllı telefonlar, dijital kameralar ve diğer taşınabilir elektronik ürünlerde kullanılır ve çok geniş bir rol oynuyor.

MCP, plastik kapsullanmış durumda farklı boyutlarda farklı hafıza ya da hafıza olmayan çipleri vertikal olarak toplayan bir hibrid teknolojidir. Bu şekilde küçük basılı devre masasındaki PCB'yi kurtarıyor.

Yapıların görüntüsünden, SIP, işlemci, hafıza ve diğer fonksiyonel çipleri bir pakete dahil olmak için çoklu fonksiyonel çipleri birleştirmektir. Terminal elektronik ürünlerinin görünüşünden, SİP sadece çip'in performans/güç tüketmesi hakkında endişelenmiyor, ama tüm terminal elektronik ürünlerin kısa, ince, çoğu-fonksiyonel ve düşük elektronik tüketmesini anlıyor. Cep cihazı ve giyme cihazı gibi hafif kilo ürünlerin yükselmesinden sonra, SIP talebi daha çok açık geliyor.

SoC'nin temel konsepti, büyüklüğünü azaltmak, performans geliştirmek ve maliyeti azaltmak amacını sağlamak için aynı çıplak metal çipine daha fazla aygıtları birleştirmek. Fakat, mobil telefon pazarında proje hayat döngüsü çok kısa ve maliyetin ihtiyaçları çok talep ediyor, SOC çözümleri önemli sınırlar vardır. Bir hafıza yapılandırma noktasından farklı hafıza türünün bir sürü mantıklı ihtiyacı var ve farklı tasarım kurallarını ve teknikleri yönetmesi çok zor olabilir, geliştirme zamanını ve uygulama tarafından gereken fleksiyeti etkileyebilir.

SOC ve SIP

SOC, logik komponentler, hafıza komponentleri ve hatta pasif komponentleri de tek birimine katılan bir sistem ile SIP ile çok benziyor. Dizin perspektivinden, SOC sistemin gereken komponentlerin yüksek derecede bir çip üzerinde integrasyonudur. Paketlemenin görünüşünden, SIP farklı çipler için tarafından ya da üstüne yerleştirilmiş paketleme yöntemidir. Birçok aktif elektronik komponentleri farklı fonksiyonlarla, seçeneksel pasif aygıtlarla birleştiren tek standart paketi ve bazı fonksiyonları ulaştırmak için MEMS veya optik aygıtlar gibi diğer aygıtlar.

Tümleşme konusunda genel olarak SoC sadece AP gibi mantıklı sistemleri integre eder ve SIP AP+ MobiledDR ile birleştirir. Böylece SIP=SoC+DDR. Gelecekte daha yüksek ve daha yüksek integrasyon ile, EMMC muhtemelen SIP'ye integrasyon edilecek. Paketleme geliştirmesinin perspektivinden, SOC'nin gelecekte elektronik ürün tasarımının anahtar ve geliştirme yöntemi olarak oluşturuldu. Elektronik ürünlerin ihtiyaçları volum, işleme hızı veya elektrik özellikleri ile ilgili. Ancak son yıllarda SOC üretimi ve sık teknik engellerin arttığı fiyatları ile SOC geliştirmesi zorluklarla karşılaştı, bu yüzden SİP'nin geliştirmesini industri tarafından daha fazla dikkatini çekiyor.

MCP'den POP'ye geliştirme yolu

Kombo(Flash+RAM) çoklu FLASH NOR, NAND ve RAM'i bir pakette birleştiren hafıza ürünleri mobil telefon uygulamalarında geniş olarak kullanılır. Bu tek paket çözümleri çoklu çip paketi (MCP), sistem seviyesi paketi (SIP) ve çoklu çip modulu (MCM) dahil ediyor.

Küçük mobil telefonlarında daha fazla fonksiyonel s a ğlamak gereken MCP'nin büyümesi önemli bir s ürücüdür. Ancak küçük bir boyutta sürdürürken performansını arttıran çözümler geliştirmesi korkunç bir sorun. Sadece ölçü bir sorun değil, ama performans da SDRAM ve DDR arayüzlerinin kullanılması gibi MCP hafızası kullanılması, baz grubu çipsi veya mobil telefonlarda multimediya koprocessörleri ile çalışırken bir sorun.

POP stack paketleme, yüksek derece integrasyonuyla miniaturizi elde etmek için iyi bir yoldur. Toplu paketleme içinde, paket dışında (POP) paketleme endüstrisinde, özellikle mobil uygulamalarda, yüksek yoğunlukla lojik birimleri toplamak yeteneği yüzünden daha önemli oluyor.

POP kapsüllemesinin önlemleri

1.depo aygıtları ve mantıklı aygıtları, yiyeceği sağlamak için ayrı olarak teste veya değiştirilebilir;

2.Çift katı POP paketi altı alanı kurtar ve büyük uzunluktan uzay daha fazla katı paketlemeye izin verir;

3.Yüksek PCB boyunca karışık DRAM, DDRAMSRAM, FLASH ve mikroprocessör;

4.Farklı çip üreticileri için tasarım elaksiyeti sağlayabilir, müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için sadece bir araya karıştırılabilir, tasarımın karmaşıklığını ve maliyetini azaltmak için;

5.Şu anda, teknoloji dikey yönde katı çipini örtmek ve toplamak için kullanılabilir;

6.Birlikte toplanmış üst ve alt cihazların elektrik bağlantısı daha hızlı veri transmisi hızını anlıyor ve lojik cihazlar ve depo cihazları arasındaki hızlı hızlı bağlantısıyla ilgilenir.