IC Alttrate - IC çip paketleme teknolojisinin geliştirme tarihi

IC Chip PackagingEncapsulation'a girişim, integral devre çipleri için gerekli, çünkü çip dışarıdaki dünyadan ayrılmalı ve havada toz ve pisliği çip devrelerini korumak ve elektrik performansı değerlendirmek veya hatta elektrik fonksiyonun başarısızlığını engellemek için dışarıdaki dünyadan ayrılmalı. Paketleme de yarı yönetici integral devre çiplerini kurmak için kullanılan evlere referans edilebilir. İçip dünyanın ve dışarı devre arasındaki diğer devre ile birleştirme noktalarına bağlantılı, ayarlama, ayarlama, belirleme, çip'ı korumak ve terme işletmek üzere daha büyük devre ile dışarı devre arasındaki bir köp gibi. İçip devre arasında büyük, biçim, biçim, biçim, biçim, boş sayı, uzaklama ve paketinin uzunluğuyla bağlantılı olduğu yerlerle birleştirilmek ve diğer türe ile birleştirilmek için uyuyumlu değil. Bu devre toplamak ve işlemek için sadece uyumlu devre toplamak ve işlemek için uyumlu değil, aynı de birleşme ile birleşmesi ile birlÇeviri ve basılı devre tahtaları ve bağlı üretim çizgileri ve üretim ekipmanları evrensel olarak kullanılır. Bu, paketleme kullanıcıları, devre tahtı üreticileri ve yarı yönetici üreticileri için çok uygun.

Genelde, bütün devre paketlerinin üç ana fonksiyonu var: 1. Fiziksel koruma; 2. Elektrik bağlantısı; 3. Standardization. Bu yüzden paket güçlü mekanik özellikleri, ısı bozulma özellikleri ve kimyasal stabilik olmalı; iyi elektrik özellikleri; Standart boyutu ve formu. Tümleşik devre paketlemesi integral devrelerin geliştirmesine devam ediyor. Askeri, aerospace, uçak ve makineler gibi çeşitli endüstrilerin sürekli gelişmesi ile bütün makine, birleşmiş devrelerin integrasyonu gereken çoklu fonksiyon ve miniaturasyon yönünde geliştiriliyor. Daha yüksek ve daha yüksek, daha karmaşık fonksiyonlar, mevcut olarak integre devre paketinin daha büyük ve daha yüksek yoğunluğuna ihtiyaç duyuyor, daha yüksek ve daha yüksek uygulanabilir frekans, daha iyi ve daha iyi sıcaklık tehlikeyi, daha ve daha fazla ipucu ve daha küçük yüksek kilo daha küçük, ağırlığı daha hafif.

History of IC chip packagingFrom the 1960s to the 1970s: Dual in-line (DIP) packagingWith the emergence of IC, the production of the whole machine is mainly based on discrete devices, and IC is supplemented. Bu zamanda teknik talep sadece daha stabil çalışma aramak. Çünkü tek tarafından, IC çipların üretimi hala başlangıç aşamasında ve integrasyon seviyesi çok düşük. On the other hand, from the electron tube to the transistor, the volume of the machine itself has been greatly reduced, so there is no need for IC packaging. Bu yüzden, bu durumda, ikili çizgi (DIP) tarafından temsil edilen en en kolay fark edilen paket kullanılır, tek çizgi (SIP) ve çizgi çizgi (PGA) paketleri tarafından eklenir ve devre tahtasının (PCB) ihtiyaçlarına uyuyor. Bu sırada, ön taraf yaklaşık 2,54 mm.

1980larda: lider çip taşıyıcısı (PLCC) ile plastik paketi, dört düz paket (QFP) paketi paketi 1978 yılında yüzey dağ teknolojisi (SMT) girişimle, bütün makinenin boyutunu azaltıldı ve devre tahtasının alanı da azaltıldı. SMT teknolojisi geliştirme treninde uygun ve yeni çözümleme dalga çözümlerini değiştirdi. Bu, PCB'lerin yiyeceğini daha da geliştirdi ve IC paketlemesi için yeni ihtiyaçları de önlemlendi. IC çip üretim teknolojisinin gelişmesi gerekçelerine uyuyor. IC paketi, 0,8-1,0mm önlü bir paket ile plastik kapsullanmış liderli çip taşıyıcısı (PLCC) geliştirdi. Kompakt paket formu, küçük çift çift (S-DIP), pin pitch 1.778mm, küçük paket (SOP), pin pitch 1.778mm, kaset taşıyıcısı otomatik çözümleme paketi (TAP), etc., paket Formu çeşitleştiriliyor. However, there is only one goal-to reduce the area, to comply with the trend of miniaturization, thinning and assembly automation of electronic products.

1990'ların başlarında ve ortasında: Küçük çizgi paket (SSOP), kısa çukur çukur düz paket (SQFP), topu ağırlık seri (BGA) paketi bilgisayar teknolojisinin hızlı geliştirilmesiyle, kişisel bilgisayar (PC) tarafından temsil edilen bilgisayar endüstri 386'dan 486'dan 586'a hızlı geliştirilmesini denedi. Her nesil ile, geliştirmesini destekleyen IC integrasyonu ve hızlığı bir adım geçti. Bir taraftan bilgisayarlar yüksek son çalışmalara ve süper bilgisayarlara uzatılır; On the other hand, Microsoft, in particular, has launched an epoch-making Windows operating system, which has made computers from experts to civilians, and businesses to families, thus bringing about the computer industry Significant changes in quality and quantity. At this time, the original PLCC, QFP, and SOP can no longer meet its development requirements. PCB SMT'de daha küçük ve daha ince bir paket ortaya çıkarılır. Küçük küçük çizgi paketi (SSOP) bir çizgi ile kullanılır. 0.65mm, dört taraflı önlü düz paket (SQFP) kısıtlı toprak temsilci paket formu olarak 0.65mm yükseliyor. Özellikle, iç liderleriyle topu ağ dizisinin (BGA) paketi formu öneriliyor ve tipik BGA organik olarak sınırlı. Aşağı geleneksel paketlerdeki ön çerçevesini değiştirir, ki IC ön çıkışı pinlerini büyük bir şekilde arttırır ve BGA'daki zor SMT'nin orijinal 400-pin QFP formunu uygulamak kolaylaştırır, böylece IC çipinin yüksek integrasyon fonksiyonu praktiğinde uygulayabilir.

90'ların sonuna kadar IT endüstri yükselmesiyle, kablosuz iletişimlerin gelişmesi ve multimedya ortalığıyla, küresel ölçekte bilgi miktarı keskin bir şekilde arttı. Bilgi ve verilerin değişikliği ve yayılması büyük kapasitede, yüksek hızlı ve dijitalizasyona ulaştı. Bu, yüksek performanslı ve yüksek performanslı elektronik bilgi ekipmanlarının geliştirmesini tercih etti. Bütünleşme ve yüksek güveniliğin hızlı gelişmesi elektronik bilgi endüstrisinin hızlı büyümesini sağladı; Geliştirme ve anahtar teknolojisini destekleyen IC toplama teknolojisi ve IC paketleme ve PCB SMT teknolojisi içeriyor. IC paketi elektronik bilgi ekipmanlarının hücresidir. Son yıllarda, hızlı geliştirme süresi girdi ve yeni paketleme formları uygulamaları ortaya çıkmaya devam ediyor. IC packaging is not only used as the functional manifestation of the IC chip, but also protects the chip; Aynı zamanda, arttığı performans, güvenilir, sıcaklık dağıtımı ve enerji dağıtımı belirli bir bedelinde bulunuyor. İşleme hızı ve işleme gücünün artması daha fazla pinler, daha hızlı saat frekansları ve daha iyi güç dağıtımı gerekiyor. 2) Daha fazla fonksiyonlar, daha düşük enerji tüketimi ve daha küçük ölçü gerekiyor. 3) Toplanmış elektronik ürünleri daha ince, daha hafif ve daha küçük yapın. 4) Daha fazla çevre koruma ihtiyaçlarıyla uyumlu. 5) Ücretsiz fiyat.

IC paketleme geliştirme trenleri

Paketleme malzemelerinin geliştirmesi Paketleme teknolojisi paketleme malzemelerinin geliştirmesine büyük bir sürücü etkisi var. Bu yüzden paketleme materyallerinin geliştirilmesi paketleme teknolojisinin geliştirilmesini daha da artıracak. İkisi birbirlerini terfi edip sınırlar. Son yıllarda, paketleme materyalleri hızlı büyüme trenini gösteriyor. In 2003, the total global sales of packaging materials reached 7.9 billion U.S. dollars, including 2 billion U.S. dollars for rigid packaging substrates, 320 million U.S. dollars for ductile polyimide (PI) substrates and tape automated bonding (TAB) substrates, and 2.62 billion U.S. dollars for lead frames. Metal liderleri için 1,28 milyar USD, molding compound için 1,25 milyar USD, patch adhesive için 240 milyon USD ve poliimide resin için 90 milyon USD.

Sıvır epoksi kapsul materyali 70 milyon ABD dolar, sıvı dolusu 40 milyon ABD dolar, mikro solder topları 60 milyon ABD dolar. 2008 yılında, paketleme materyallerinin küresel satışları %20 yıllık büyüme oranı olan 12 milyar Amerika Dolarına ulaştı.

Şimdiki durum ve geliştirme trendi birkaç integral devre paketleme materyallerinin en yakın bilgisayar devre paketlemesine bağlı ve aynı zamanda en kritik olanları, birbiriyle ifade edilir.

Epoxy molding compound (EMC)EMC, düşük maliyeti, basit bir süreç ve büyük ölçekli üretim için uygun olduğu için integral devre paketleme materyallerine ulaşır. Şu anda, dünyadaki devre paketlerinin %97'i EMC kullanır. Tümleşik devre ve paketleme teknolojisinin hızlı gelişmesi ile, EMC'nin temel ve destek rolünü daha çok gösteriyor. Epoksi plastik kapsulanların teknolojik geliştirmesi, belirli trenleri gösteriyor:

1. VLSI geliştirme ihtiyaçlarını yüksek yoğunluğun ve yüksek I/O sayısının yönünde yerine getirmek için, yüksek yoğunluğuna ve yüksek I/O sayısına (BGA gibi) uyum sağlayan bir paketleme formuna doğru ilerliyor. yöntem geliştirmesi;

2. Mobil telefonlar, notbook bilgisayarları, düz panel gösterilerine uyum sağlamak için hızlı büyüyen elektronik ürünlere uyum sağlamak için, miniaturizasyon, incelenme, asymetrik ve düşük maliyetli paketleme (CSP/ QFN) yöntemi geliştirmek için kullanılan elektronik ürünlere uyum sağlamak için;

3. Yüksek sıcaklık direnişine doğru hızlı gelişme, bromin özgür yangın geri çekilmiş yöntemine sahip olmak için uzak solucu ve yeşil çevre korumasının ihtiyaçlarını yerine getirmek için.

Yüksek yoğunluğunluğunluğunluğunluğunluğunluğunluğunluğun çoklu katı paketlemesi altına yüksek yoğunluğunluğunluğunluğu çoklu katı paketlemesi genellikle yarı yönetici çipi ve konvencional basılı devre tahtası (PCB) arasındaki elektrik geçişi olarak servis ediyor ve aynı zamanda çip için koruma, destek ve BGA ve CSP tabanlı gelişmiş paketleme aygıtlarının üretim maliyetlerinin yüksek bölümüne sahip oluyor. Bu yüzden %40-50 ve %70-80 ulaşabilir.

Liquid epoxy paketleme materyali Liquid epoxy paketleme materyali mikro elektronik paketleme teknolojisindeki üçüncü devrim değişikliğin in temsilci paketleme materyalidir. BGA ve CSP için gerekli anahtar paketleme maddelerinden biridir, genellikle FC-BGA/CSP (alt doldurum) ve sıvı epoksi çip kapsullama maddeleri (Encapsulants) 2 kategorisi içeren sıvı epoksi dolusu dahil.

Polimer fotosensitiv resinPolimer fotosensitiv resin genellikle üç tür içeriyor: poliimide fotosensitiv resin (PSPI), BCB fotosensitiv resin ve epoksi fotosensitiv resin. Genelde BGA ve CSP çip yüzeysel solder toplarının sürecinde kullanılır. Paket tabanlı

Elektrikli yönetici/sıcaklık yönetici adhesif Yüksek performans yönetici/sıcaklık yönetici adhesif genellikle yönetici adhesif, sıcaklık yönetici adhesif, etc., ve genellikle ön çerçevelere ya da altratlara IC çipleri yapışmak için kullanılır. Şu anda pazardaki en yaygın yönetici adhesif ve sıcaklık yönetici adhesif, genellikle epoksi resin veya polyurethane Ester, silikon resin, etc. matris resin, flak yönetici gümüş pulu (ya da alumini, silikon nitride, etc.) ile dolu matris resinler, sonra araştırma ajanı, hızlandırıcı, surfaktantalı, birleşme ajanı, etc. ile birleştirilir. Aynı zamanda, elektronik ürünlerin yüksek ısı dirençli ihtiyaçlarını yerine getirmek için, poliimit de matris resin olarak kullanılabilir. Epoxy yönetici adhesif iki kategoriye bölünebilir: izotropik yönetici adhesif ve anisotropik yönetici adhesif. Birleştirmeye göre epoksi yönetici adhesive iki forma bölüler: tek komponent ve iki komponent. Şu anda tek komponent ana formdur.

Mikron, altmikron, derin altmikron ve nano-seviye IC teknolojisinin geliştirmesi ile birleştirilmiş devrelerin iç izolatör katı daha ince ve daha ince hale getiriyor ve antistatik performansı daha zayıflatır, ve yüksek moleküler organik maddelerin büyük ölçek kullanımı ve kullanım sürecinde yetersiz elektrostatik patlamadan büyük ve daha ciddi hasar yaratıyor. Therefore, it is imperative to formulate relevant electrostatic protection measures. Tümleşik devre elektrostatik koruması, çip tasarımı, wafer işleme ve paketleme gibi birçok faktörle birlikte düşünmeli. Elektrostatik patlaması, integral devre performansı, yiyecek ve güveniliği ile ayrılmaz bir ilişkisi var. Çip genellikle ESD koruma devre yapısı, elektrostatik yayılma sırasında devre uygulaması için elektrostatik yayılma sırasında devre yapılması için elektrostatik devre yapısı, elektrostatik devre koruma yapısı ve şu anki shunt ile tasarlanmıştır. Vafer işleme ve integral devre paketleme süreci çizgileri için elektrostatik koruma ölçüleri benziyor. Elektrostatik patlama yıkıcı, potansiyel ve yavaş başarısızlığıyla birleşmiş devreleri hasar edebilir. Paketleme sürecinde statik elektrik tarafından kesilmiş ve hasar edilen daireler üretim ya da testi sırasında reddedilebilir; fakat elektrostatik patlama döngüsü tarafından tamamen hasar edilmezse potansiyel güvenilir tehlikeli olabilir. Çalışmanın değişikliklerini sofistikleştirmek zor. Halbuki devrelerin kullanımıyla elektrostatik patlama nedeniyle kumulativ hasar derinleşiyor ve ciddiye dönüyor.

Devre başarısız oldu. Bu yüzden etkileyici sistem elektrostatik koruması, integral devre paketleme hatlarının üretiminin ve üretiminin güveniliğini sağlamak için büyük önemlidir.

Paketleme sisteminin krateri problemi Birleşik devrelerin başarısızlığı elektronik ürünlerin ve tamam makinelerin iç kalitesini etkileyen ana faktördür. There are various forms of early failure, and the chip surface crater is a key factor. Hepimiz bildiğimiz gibi, birleşmiş devre paketi, basınç kaynağı ile kabloları ile birleştirmek, sonra da bilgisayar devre çipi için çıkış ve koruma sağlamak, insan yapılmış veya çevre faktörleri tarafından hasarı kaçırmak, birleştirilmiş devre'nin stabilliğini sağlamak için plastik kapsulanlarla kapsullamak. Crater, aluminium patlama aluminium katmanı ve çipinin altındaki silikon birleşmesi, devre paketini toplamak sürecinde farklı faktörler yüzünden yok edildiği bir fenomendir. Tümleşik devre tasarım teknolojisinin hızlı gelişmesi ile, mikyaturalizasyon ve çoklu fonksiyonalaştırma çipleri çip tasarımında çoklu katı dönüşünün görünümüne sebep oldu ve aluminium paletinin altında aygıtlar ve devreler olan ürünlerin sayısı arttırıyor. Aynı zamanda bakra kablo teknolojisi ve topu bitirmesi ortaya çıktı. Ürüntülerin güveniliğini geliştirmek için IC kraterlerinin ve erken başarısızlıkların önlemesi paketleme teknolojileri gibi yüksek kaliteli ve düşük maliyetli ürünler için müşterilerin taleplerinde daha önemli olur.

IC paketleme gözlüğü

Teknik bir bakış a çısından, IC paketi DIP'den WLPCSP ve SOC'ye kadar gelişti. Bu yüzden yüzeyinden iç katına dönüştüğünü ve basit bir karmaşık ilerlemesini fark etti. Gelecek paketleme teknolojisi SMT ve IC çip üretimi ile birleştirilecek. Bu iki ekstrem IC paketlemesi için olacak.

1.Karmaşık ve çok fonksiyonel elektronik aygıtlar için, çoklu fonksiyonel integrasyon sağlaması gerektiğinden dolayı paketleme daha karmaşık olacak ve teknolojilerin integrasyonu daha da arttırılacak.

2.SOC'nin sonuçlarına göre, sistemin birleşmesi ortak fonksiyonları olan elektronik cihazlar için dış a çıklamalarını kolaylaştıracak. IC paketi hâlâ belirlenecek.

Sosyal ihtiyaçların perspektivinden, basit radyolardan günümüzün kompleks s üper bilgisayarlara kadar, IT endüstriyesi yükseltti ve toplumun ihtiyaçları da polarize edilecek: 1. Daha güçlü ve karmaşık halk IT ile elektronik ekipmanları gönder, bilgilerin yüksek hızlı iletişim için bir köprü inşa edin. 2. PCS, cep telefonları, elektronik ofis temsilcilerine hedef alan kişisel elektronik tüketiciler ürünleri, miniaturizasyon ve individualizasyon yönünde geliştiriliyor: toplumun ihtiyaçları de diversifikasyon ve yaşılık yönünde uzatacak.

Yukarıdaki kurallardan, IC paketlemesi, bir taraftan yüksek bir seviye uzatır: yüksek yoğunluk, yüksek hızlık, yüksek güvenilir, diversifikasyon ve çevre koruması geliştirme trenleri ve gelecekte en önemli yayınlık. Diğer taraftan, geliştirme sürecinde bulunan bazı paketleme formları hâlâ bir süre süredir: çünkü bütün makine, başlangıçta yarı yönetici gibi, integrasyon ve fonksiyonun geliştirmesi ile orijinal bütün makine, tek bir çip haline dönüşebilir. The radio has developed into a monolithic radio, so small that it can fit into the ear.