PCB Haberleri - Etiket tahtalarındaki gizli korkunçlar mikro deliklerinde serbest solderin (3)

Etiket tahtalarındaki gizli korkunçlar mikro delikler üzerinde serbest soluşturulması(3)

İlk aşamada, yazar ilk defa üç büyük özgürlük kullandı, yani solder boşluk, solder yüzük yüzüğü yüzdürüyor ve tin whiskers yönlendiriyor. Bu yüzden ön boş çözümler, şimdiki ön çözümlerden daha kötü ve daha kötü kaliteli olduğunu gösteriyor. Aslında, birçok gizli endişeler oluşturuyor ki, lider özgür çözümün güveniliğini boşaltıcı olarak tehlikeye uğratıyor. Bu çeşitli negatif özelliklerin sunucusu hâlâ endüstri ve temsilcilerin zamanlık için savaşmalarını bekliyor ve bazı acı ve bilinmeyen ve bilinmeyen sorunları çözmeye çalışmak için çabalarını arttırmalarını bekliyor. Yoksa yukarıdan a şağı ve aşağı ve çevresindeki temsil ve talep arasında bir ayrı olacak. Sonsuz tartışmalar ve sonsuz sorunlar kullanıyor. 1. Ana akışlı soldaşın ın “ S ırtları boş soldaşların formasyonu SAC305 (S n 9 6.5%, A g 3.0%, C u 0.5%) ya da SAC405 (S n 9 5.5%, A g 4.0%, C u 0.5%) gibi finalize edildi. Nominal (NO mina 1) ağırlık akışları önemli akışlar. Sanayi birçok çeşitli testler yaptı, sıcaklık zamanlı çizgileri ve kütle üretim için bulunan çoklu başarısızlık modları üzerinde örnekler ve konsensüs kuruldu ve bazı pratik güveni elde etti. Yüksek ve aşağı akışlara daha fazla enerji ve zaman harcamak neredeyse imkansız. Japon şirketleri sık sık sık erime noktası "tin-zinc-bismuth" sakatların ı kullanır (S n 89%, Z n 8.0%, B i 3.0%), ya da diğer antimony (S b), el kelepçeleri (G e) ya da nikel (N i) çe şitli soldaşları kullanır; Aslında, Avrupa ve Amerika'nın aşağıdaki ulaşımlardaki büyük OEM müşterileri nadiren kabul ediyorlar.Bu, liderlik özgür SAC'nin karşılaştırmasıdır ve Sn63'nin (Relow) sıcaklık zamanı eğri (PrOnle).

İki temel kalın, gümüş ve bakır soldaşları arasında SAC305'in üstünde. Bir sebep ise %1 daha az gümüş maliyeti doğal olarak daha ucuz. İkincisi, sol bölümündeki uzun strip Ag3S'n in fakir IMC olduğunu gösteriyor. Kesinlikle. Şimdiki S A C 3 O 5 alloy formülü patenti Japonya'nın Senju Metalları ve Iowa Üniversitesi tarafından birlikte sahip. Çeşitli ülkedeki tüm solder teminatçıları patent ücreti ödemeli . Dalga çözümlemesi, waVeSolderin g ve PCB'nin spray tin sürecisi ile ilgili, SAC305 de kullanılabilir, pahalı kurtarmaları için daha ucuz tin-copper alloys (wt, Cu 0.7% byt tarafından %Sn99.3) de kullanılabilir. Ama erime noktası SAC305'den 10ÂC yüksektir ve 227ÂC'e ulaşır. Daha fazla, kalın dip zamanın ın S n 6 3/P b 37'den çok uzun olduğunu bekliyor. Bu yüzden 2 6 5-2 7 0 derece yüksek sıcaklığında yaşam zamanının orijinal lead 3-4'den değişmesi gerekiyor. İkinci 4-5 saniye uzatılır.

Ve sol banyosunda dalga çözümlenmesi veya katı fırlatma miktarı %0,2'e wt ile arttığında, içki sıcaklığı başka bir 6°C'e yükselecek, bu da plakaların ve parçaların hasarını arttıracak. Bu tür hasar büyük ölçek ve kalın tahtalar için daha kötüdür ve sık sık sık tahta kaçırılması ve patlaması trajik bir sona ulaştırıyor. Büyük boş tahta 270°C'de kalın fırlatıldığında, sonraki sıcak stres tarafından 4-7 saniye kadar işkence edilmesi daha zor olacak. Malzeme ve kalite açısında, 2 2 7 C tin baker sakatı kullanılması ve dalga çözmesi için iki kez düşünmeye değer. 2. Arayüz mikro delikleri & & & (1) Arayüz mikro deliğinin yeri & & & & So1der; PCB plağındaki (P reklamlarının) tabanında sol deliği (So1der Poi nt nt) oluşturduğunda, sol patlama tabanının (bakır ve nikel) arasında sık sık sık bir olay oluşturur ve sol dibinin başı çözücüsü arasında. Küçük delikler. Arayüzde 40 mil daha az bir diametri olan mikro delikler aslında çoğunlukla bakır ve kalın arasında, ve IMC ile birlikte bulunmuştur. Doğal olarak, IM C mikro mağaraların oluştuğu yerde oluşturulmaz ve bağlama gücü kısa temsilde olmalı.

(2) Arayüz mikro deliklerinin sorunları. Arayüzdeki mikro delikler, arayüzden uzaktan uzak olan sol deliklerinin deliklerine benzemiyor. Fakat solder birliklerinin bağlama gücü için, birçok arayüz mikro delikleri daha ölümcüldür. Bu farklılıkları yüksek kaliteli mikro parçalık ekranlarından tanınabilir ya da yüksek güç ve yüksek çözümlenme X-ray denetim ekipmanlarından açık olarak yargılanabilir. Birleşik güç problemi oluştuğunda tüm kanıtlar gizlenecek. Arayüzde oluşturduğu boşluklar büyük veya küçük olabilir. 40 milyon üzerindeki büyük arayüz delikleri çöplüklerin gücü üzerinde büyük bir yıkıcı gücü var.

(3) İşyüzündeki mikro deliklerin „ PCB topraklarının üzerindeki yuzdırılabilir tedavilerin en önemli sebebi: spray tin, immersion gümüş, immersion tin, OSP ve ENIG. İlk dört tane bakra IMC üssü olarak temel ediliyor. Ni3Sn4'ü oluşturmak için elektriksiz nikel kullanıyor. Aslında, yüksek yoğunluk SMT kaynağı için, kalın yayılma süreci sık sık uygun değil. Diğer dört yüzey tedavi katı organik maddelerin katılması olacak. Yüksek sıcaklığında gaza kırıldıklarında ve zamanında kaçmayı başaramadıklarında, elbette mikro mağaralar oluşturmak için yerde kalmalılar. Aslında Gongqu S n, IA g, OSP ve diğer filmler ve ENIG'n in altın katı, etc., sadece a şağı bakır ve aşağı nickel için koruma filmi olarak hareket ederler ki oksidize ve solusyona karşı karşı çıkmazlar. tepki. Bu yüzden, daha ince kalınlığın, daha az organik madde olacağını ve arayüz mikro deliklerinin şansı daha küçük olacağını biliyor, ama filmin daha ince koruması fonksiyonuna ulaşamayacak. Yüzey tedavi katmanı kendisine de, arayüzdeki mikro deliklerin sebebi suçlamaktır. Ayrıca, flux formülü, çöplük sıcaklığının profili, patlama yüzeyinin temizlenmesi, çöplük pastasının su absorpsyonu ve patlamanın tasarımı hepsi arayüzü olacak. Mikro mağaraların sebebi. Şu anda, toplantı yükseklerini azaltmak ve maliyetlerini kaydetmek için, bazı orijinal QF P (Quad F1at Package) ayaklarından Gu11 kanat ya da J-1 kanat ayaklarından ayrılmak için, bazı ürünler iptal edilecek, ve komponentin karnın dibinin dışındaki periferi direkten Pad üzerinde tasarlanılacak, PCB tahta yüzeyi de ekleme patlamasına uyuşuyor. Yüz-yüze çözümleme için, özellikle Quad F1at NO-1ead (Q FN) denilen solder pastasını doğrudan kullanın. Bu tür yeni bir Q FN soldağı toplantısı Central Plains'de çoğu boşluk vardı ve önlük boş soldağı ateşe yakıt ekleyecek. Ayrıca, komponentin dibinin kıs ım tarafındaki temiz kalın katı katı, birbirine yakın kalın viskelerin büyümesi başka bir güvenilir ağrısı olacak.Sol ise BGA topu ayak sol uygulama uygulaması boş olacak. Sağ, QFN'deki boşluk tam düz sol bölümü. Ancak, paket vücudunun büyük kare kutusunun merkezi alınırsa, termal pastasının eşit bir bağlantısı yüzünden

(4) Arayüz mikro deliklerinin hipotezi & & # 160; - Çeşitli solder bileklerinde çok fazla boş sebepleri vardır (kurşun ve liderli karıştırımların daha fazla boş olduğunu), arayüz mikro boşluklarını dikkatli ayırmak kolay değil. İki ana tahmin öneriliyor: “ 1 . Bakar yüzeyi yeşil boyanın resimlerini izlemek gibi kirlenmiş. 2. Bakar yüzeyindeki aşırı ağırlık ya da başka bir kirlilik, ya da suyun bağlantısı, etc. ; (5), başka bir Kirkendall Voids ; . Bakar üssü yüksek sıcaklık kaynağına girdiği anda, bakının çöküşünün hızı sıvı tin arasında eşit olmadığında, büyüyen Cu6Sn5IMC ile aşağı bakır arasında başka bir çeşit yerine getirilecek. Bu yüzden yakın atomlar hareket edemez. K-delikler denilen mikro deliklerin oluşturulması. Genelde kaldırılmış tahta yüksek sıcaklık etkisine devam edildiğinde bu K delikleri yavaşça daha büyük ve daha büyük olacak. Bu da yetersiz çözücü birleşme gücünün sorunlarını sağlayacak. Şu anda bu tür K deliğin araştırmaları henüz popüler değildir. Bu önümüzdeki soldurum ve yüksek sıcaklık yaşlanmasıdır. SEM gününün yüzeyinden görülen K deliğin aşağı bakır ve uzun kalın IMC arasında bulunduğunu açıkça tanıyabilir.