PCB Haberleri - Elektronik komponentler devre tahtasında nedir?

Elektronik komponentler devre tahtasında nedir? Şu anda ülke çevre koruması ve yönetimi bağlantısında daha büyük çabalar için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları var. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. PCB fabrikaları çevre kirlenmesinin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCBA fabrikaları daha ileri geliştirme fırsatlarını alabilir. İnsanlar sık sık elektrik aletlerle ilgileniyor, fakat pek çok insan devre tahtalarındaki elektronik komponentlerin isimlerini bilmiyor. Aşağıdaki editör, genelde kullanılan birkaç elektrik temsil tahtasının resimlerini birleştirdi ve referans için elektronik komponentlerin isimlerini belirtti. Mühendislik seviyesinde bana t ükürme. Elektronik komponentleri farklı paketleme tipleri var. Diğer tür komponentler aynı şekilde, ama iç yapı ve kullanım çok farklı. Örneğin, TO220 paketinin komponentleri üç, tiristörler, alan etkisi transistorlar veya ikili diotlar olabilir. TO-3 paketlenen komponentler transistor, integral devreler, etc. de diod, cam paketi, plastik paketi ve bolt paketi için birçok paket var. Diode tipleri Zener diodi, Rectifier diodi, Tunel diodi, Hızlı iyileştirme diodi, Microwave diodi, Schottky diodi ve benzer. Bütün bu diodi bir ya da birçok tür kullanır. Paket. SMD komponentleri genelde küçük ve bazıları hiç yazılmıyor. Genelde kullanılan ölçülerin çoğu birçok kişi, yani denemez insanların farklı olması zor, fakat SMD diodileri ve polarize SMD kapasiteleri diğer SMD'lerden ayırmak kolay. Seksüel patlama komponentlerinde ortak bir özellik var, bu da polaritet işareti.

Bilgisayar tanımlaması için, yazdırma türü tarafından tanımlanabilir. Komponentdeki karakterler olmayan komponentler için devre prensipi de analiz edilebilir veya komponent parametreleri de, yargılamak için bir multimetre ile ölçülebilir. Yargılama türleri gece boyunca öğrenilmez, anlamak için yıkılmış deneyimler gerekiyor. Elektronik düzenleyicisi, herkesin görebileceği elektronik komponent logosunun bazı fotoğraflarını özellikle düzenleyir, böylece herkes yüzey dağ teknolojisini (SMT, yüzey dağ teknolojisini) anlayabilir. Bu, 20. yüzyılın 80'lerinde başlayan bir tür elektronik toplantı teknolojisi. Yıllarda, dirençler, kapasitörler, transistor, integral devreler, etc. gibi elektronik komponentler PCB üzerinde yüklendi ve elektrik bağlantılar oluşturmak için çözüldü. Eklenti paketinin en büyük farklılığı, yüzeydeki dağıt teknolojisi komponentin delikleri için uyumlu olması gerekmiyor ve yüzeydeki dağıt teknolojinin büyüklüğü eklenti paketinin bundan daha küçük olacak. Yapıştırma süreci oluşturulmuş: > Yapıştırma (kırmızı yapıştırma/solder yapıştırma) --> denetim (seçeneksel AOI otomatik ya da görsel denetim) --> Yerleştirme (ilk küçük aygıtlar yapıştırma ve sonra büyük aygıtlar yapıştırma: yüksek hızlı yerleştirme ve integral devre yerleştirme) - >Denetim (AOI optik kontrol görünümüne ve fonksiyonel test kontrole bölünebilir) --> Yedekleme (araç: masa ve sıcak hava a çma istasyonuna, etc.)--> Tahta bölünmesi (tahtayı kendi ya da bölünme makinesine tarafından kesilmesi) (süreç akışı: yazdırma -------patch-----welding-----overhaul (test links can be added to each process to control quality)