PCB Haberleri - SMT-PCB tasarım prensiplerinden bahsediyoruz.

1. SMT-PCB üzerindeki komponentlerin düzeni

   

   1. Dönüş tahtası refo çökme ateşinin konveyer kemerine yerleştirildiğinde, komponentlerin uzun aksi, çökme sürecinde komponentlerin sürüşmesini veya "mezar taşlarını" önlemesini engelleyebilir ekipmanın yayılma yöntemine perpendiklik olmalı.2 PCB'deki komponentler aynı şekilde dağıtılmalıdır, özellikle yüksek güç komponentleri, devre çalıştığı zaman PCB tahtasında yerel ısınmasından kaçınmak için dağıtılmalıdır, bu da solder birliklerinin güveniliğini etkileyecek.3. Çift taraflı yükleme komponentleri için, iki tarafdaki büyük komponentler düzenli bir konumda yerleştirilmeli, yoksa yerel ısı kapasitesinin arttığı süreç sırasında karışma etkisi etkilenecek.4. PLCC/QFP gibi dört tarafta pinler olan aygıtlar dalga çökme yüzeyine yerleştirilemez.5. Dalga çözümleme yüzeyinde kurulan büyük SMT aygıtının uzun kısmı, sol dalga akışının yönüne paralel olmalı, bu yüzden elektrodalar arasındaki sol köprüsünü azaltmak için.6. Dalga çözümleme yüzeyindeki büyük ve küçük SMT komponentleri doğru bir çizgi içinde ayarlanmamalıdır ve çözümleme sırasında sol dalgasının "gölge" etkisi yüzünden yanlış çözümleme ve kayıp çözümleme engellemesi gerekir.

İki, SMT-PCB1'deki şifre. Dalga çözme yüzeyindeki SMT komponentleri için, daha büyük komponentlerin (transistor, çoraplar, vb. gibi) patlamaları uygun şekilde genişletilmelidir. Örneğin, SOT23 parçaları 0.8-1mm ile uzunlanabilir, bu da "komponentler yüzünden gölge etkisinden uzaklaştırılabilir" "Sonuçlarında boş yerleştirme.2. Paranın büyüklüğü komponentin büyüklüğüne göre belirlenmeli. Paranın genişliği komponentin elektrodunun genişliğinden biraz daha büyük ya da biraz daha büyük, ve karışma etkisi en iyi.3. İki bağlantı komponent arasında, tek büyük bir patlama kullanmayı kaçın, çünkü büyük patlamadaki çözücü iki komponenti ortaya bağlayacak. Doğru yol, iki parçasının parçalarını ayrılmak, iki parçası arasında bağlanmak için daha ince bir kablo kullanın. Eğer kablo daha büyük bir akışı geçmek için gerekirse, birkaç kablo paralel olarak bağlanabilir ve kablolar yeşil yağla kaplanır.4. SMT komponentlerin parçalarının üzerinde ya da yakınlarında deliklerden dolayı olmamalı. Aksi takdirde, REFLOW süreci sırasında, çöplüklerdeki soldağı erittikten sonra delikler arasından aklayacak, sanal çöplük, daha az kalın ya da akışı, kurulun diğer tarafına kısa bir devre sebep ediyor.

Yukarıdaki şey SMT-PCB'nin tasarlama prensiplerine bir tanıtıdır. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor.