PCB Haberleri - Yüksek hızlı materyal gömülmüş direnç tahtalarının gözlemi

Yüksek hızlı maddelerin, dirençli tahtaların gözlemi:

Bilim ve teknolojinin şimdiki hızlı gelişmesi ile elektronik ürünler miniaturizasyona, parlak ve çok fonksiyona doğru sürekli gelişiyor. Bu yüzden PCB, elektronik komponentlerin komponenti olarak kesinlikle miniaturizasyon ve yüksek yoğunluğun yönünde gelişecek. Büyük bir sürü dirençli komponent geleneksel PCB tahtasının yüzeyine yayılır, bu da büyük bir miktar tahta alanı meşgul ediyor. Bu, yüksek hızlı dijital bilgi gönderme ve alınma elektronik ürünlerinin yeni nesilini, taşınabilir miniaturizasyon, ışık ve inceleme, yüksek performans ve çoklu fonksiyonların geliştirme yasasını ve PCB toplantısının güveniliğini, dirençli cihazların stabiliyeti ve elektrik performansını düşünüyor. İntergrasyon çok gerekli. Şu and a bu performans şartlarını yerine getirmek ve basılı devre masasında büyük bir sürü komponenti düzenlemek ve yüklemek daha zordur. Bu geliştirme trenlerinin ihtiyaçlarını sürekli yerine getirmek için pasif komponentler genelde basılı devre tahtalarında toplanmış çeşitli elektronik komponentlerde kullanılır. Komponentler çoğunluğuna göre, ve aktif komponentler sayısına pasif komponentler sayısının oranı (15-20):1. IC integrasyonu arttırmak ve I/O sayısını arttırmak üzere pasif komponentlerin sayısı hızlı artmaya devam edecek. Gömülü direnç teknolojisi yukarıdaki sorunları iyi çözebilir ve bu teknoloji direnç cihazlarının integrasyonu anlamak için anahtar teknolojilerinden biridir. Bu yüzden, yüksek hızlı maddelerin basılı devre tahtasında içerilebilen büyük bir sayı pasif komponentleri yatırıp, komponentler arasındaki devre uzunluğu kısayılabilir, elektrik özellikleri geliştirilebilir ve etkili basılı devre tahtası paketleme alanı arttırabilir. Bastırılmış devre tahtasının yüzeyindeki sol toplantıları, bu yüzden paketin güveniliğini geliştirmek ve maliyeti azaltmak. Bu nedenle içerikli komponent çok ideal bir yerleştirme formu ve teknolojidir.

2.1. Gömülmüş dirençlerin varlığı

Birçok çeşit gömülmüş direnç komponentleri var, fakat en önemli iki formu var: gömülmüş direnç teknolojisi, tamamlanmış devrelerin iç katına SMT (yüzey dağıtma teknolojisi) ile farklı gerekli direnç komponentlerini yerleştirmek ve üst komponentin iç katına basıp dirençli komponentleri iç katına yerleştirmek için yerleştirilen teknolojiyi yerleştirmek. İçindeki (dışarıdaki) maddeleri tasarımın gerekli dirençlik değerinden oluşturmak için özel dirençli maddeleri yazdırmak ve örnek olarak etkilenmek, alışkanlı çokatı kullanarak, PCB üretim süreci devre diğer parçaları ile bağlantılı. Aşağıdaki 1. Şekilde gösterildiği gibi

Daha fazla katı devre tahtasının içerikli dirençli elementlerin çok bölümlü görünümü

Daha fazla katı devre tahtasının içerikli dirençli elementlerin çoklu katı görüntüsü (1. Şekil)

2.2 Gömülmüş dirençlerin tavsiyeleri

Yukarıdaki belirlenmiş gömülmüş dirençler ve bir örnek içine koyulmuş iki tür gömülmüş dirençler ayrı dirençler üzerindeki ortak avantajlar vardır:

(1) Çizginin eşleşmesini geliştirin

(2) Sinyal iletişim yolunu kısayla ve parazitik incelemesini azaltın

(3) Yüzey dağıtında veya eklenti sürecinde üretilen etkileyici reaksiyonu sil

(4) Sinyal kesiş konuşması, sesi ve elektromagnet araştırmalarını azaltır

(5) Pasiv komponentleri azaltın ve aktif komponentlerin yoğunluğunu arttırın