PCB Blogu - PCB'de PTH nedir?

PTH por'a referans ediyor, bu yüzden onunla bağlı katı yöneticidir; Elektrik bağlantısı var. Farklı olarak, NPTH metalik olmayan porlar porların iç tarafındaki bakır yokluğuna dair ifade ediyor; Elektrik bölümü.

PTH, devre tahtalarında iki ana kullanımı var. Biri geleneksel DIP parçası ayaklarını karıştırmak için kullanılır. Bu deliğin elması parçasının küvet ayağının elmasından daha büyük olmalı, böylece parçasının deliğine girmesi için.

Genelde aracılığıyla bilinen diğer relativ küçük PTH türü, devre tahtalarının iki katı veya iki katı katı arasındaki bakır yöneticisi çizgisini kapatmak için kullanılır. PCB'ler birçok bakra sürücü katlardan oluşturduğu ve toplanmış, her katı bakra sürücü katı ortasında bir kablo çubuğuyla örtülüyor. Diğer sözleriyle, bakra yönetici katları bağlanılamaz ve sinyal bağlantısı aracılığıyla bağlanıyor.

PTH'nin en önemli özelliği, üretim süreci sırasında, sürüşmeden sonra ince bir bakra katı tahtasının delik duvarında örtülüyor. Bu şekilde, PCB toplantısı ve üretim tamamlandıktan sonra, komponent liderleri ve bakra kablosu arasındaki bağlantı düşük ve mekanik stabillik daha iyi. Şimdi, çoğu PCB'ler iki taraflı veya çoğu katı ve çoğu delikler parçalanmış. Komponentler devre masasındaki gerekli katlara bağlanabilir. Döşekler arasından ayrıca yarı delikler (kale delikleri), her zaman bir devre şeklinde değildir.

PTH süreç akışı

PTH sürecinin kompozisyonlaması: alkaline gelişiyor. İkinci veya üçüncü bölüm dönüşmesi gerektiğini görüyor. mikro etkinleştirme (mikro etkinleştirme) geçiyor. İkinci bölüm dönüşmesi gerektiğini görüyor. İkinci bölüm dönüşmesi gerektiğini görüyor. İkinci bölüm dönüştü. İkinci bölüm dönüştü. İkinci bölüm dönüştü. İkinci bölüm dönüştü. İkinci bölüm dönüştü. İkinci bölüm dönüştü. İkinci bölüm dönüştü. İkinci bölüm dönüşmesi oluştu. İâ™1344;’ asit sızdırma

1. Alkalin düşürmesi: Tahta yüzeyindeki deliklerdeki yağ lekelerini, parmak izleri, oksidileri ve toz kaldırın; Por duvarını olumsuz yüklerden pozitif yüklere ayarlayın, sonraki süreçlerde koloidal palladiyum adsorpsyonu kolaydırmaya yardım eder; Yağ çıkarmadan sonra, temizlemek doğru yol talepleri tarafından gerçekten gerçekten gerçekleştirilmeli ve bakra deposyonu arka ışık testi kullanarak değerlendirme yapmalıdır.

2. Mikro etkileme: Tahta yüzeyinden oksidi kaldır, tahta yüzeyi çevirsin ve sonraki bakra depolama katı ve altratı bakra arasında iyi bir bağlantısı sağlayın; Yeni oluşturduğu bakra yüzeyi güçlü etkinliğe sahip ve koloidal palladiyumu etkileyebilir.

3. Öncelikle impregnasyon: Paladyum tank ının hizmet hayatını uzatmak için genelde palladiyum tankını kirlenmekten korumak için kullanılır. Ana komponent palladiyum tank ıyla uyumlu palladiyum hlorīdi hariç. Bu poru duvarını etkili olarak ıslayabilir ve sonra aktif çözümünün, yeterli ve etkili etkinleştirmek için deliğe zamanla girmesini kolaylaştırabilir.

4. Etkinleştirme: Alkalin petrol çıkarmasının polyarlığını önceden tedavi üzerinden ayarladıktan sonra, pozitif yüklenen pore duvarı, sonraki bakar depolamasının ortalama, sürekli ve yoğunluğunu sağlamak için yeterince negatif olarak yüklenen koloidal palladium parçacıklarını etkileyebilir; Bu yüzden yağ çıkarması ve etkinleşmesi sonraki bakra depozitlerinin kalitesi için önemli.

5. Gel serbest: Koloidal palladium parçacıklarının çevresinde sarılmış kalın ionileri kaldırın, koloidal parçacıklardaki palladium nüklerini çıkarın ve kimyasal bakır depozit reaksiyonunun başlatılmasını doğrudan ve etkili katalizin. Deneyim, fluoroborik asit kullanımının gel serbest ajanı olarak iyi bir seçim olduğunu gösterdi.

6. Bakar değerlendirmesi: palladiyum nükleerin etkinleştirilmesi üzerinde kimyasal bakar değerlendirmesi kendi katalitik reaksiyonu etkinleştirilir. Yeni oluşturulmuş kimyasal bakır ve ürünlerden ayrılmış reaksiyon hidrogen ikisi de reaksiyonu katalizasyon için reaksiyon katalizasyon katalizasyon olarak çalışabilir. Bakar kısıtlık tepkisinin devam etmesine izin verir. Bu adımdan işledikten sonra, masaya ya da delik duvarına bir katman kimyasal bakır yerleştirilebilir. Bu süreç sırasında, tank sıvısı normal havayla daha çözülebilir bir bakır dönüştürmek için kullanılmalı.

PTH devre tahtası üretiminin önemli bir süreçti. Bakar depoluğu delik tarafından araştırılmış, hemşik bakar platlaması olarak bilinir. Kimyasal bakra küçük bir katı kemiksel şekilde sürülmüş bir delik duvarı substratına yerleştirilir, sonraki bakra patlaması için bir substrata olarak hizmet etmek için.