Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahtasının seçimli çözme zorluklarının derinliklerinde analizi
PCB Blogu
PCB tahtasının seçimli çözme zorluklarının derinliklerinde analizi

PCB tahtasının seçimli çözme zorluklarının derinliklerinde analizi

2022-03-25
View:184
Author:pcb

Çözümleme sürecinde PCB tahtası elektronik endüstri, daha fazla üreticiler seçimli çözümlere dikkatini çevirmeye başladı.. Seçimli çözümler tüm solder toplantılarını aynı zamanda tamamlayabilir., reduce production costs, ve sıcaklık çözümlerinin sıcaklığının farklığını. Duyarlı komponentlerin etkisi, seçimli çözüm de gelecekte önümüzlü çözüm ile uyumlu., Bu avantajlar seçimli çözümleri daha ve daha geniş kullanılır.

PCB tahtası

Process characteristics of selective soldering
The process characteristics of selective soldering can be understood by comparison with wave soldering. İkisi arasındaki açık fark, dalga çözmesinde, the lower part of the PCB is completely immersed in the liquid solder, seçimli çözümlerde, Sadece bazı özel bölgeler çözücü dalgasıyla bağlantılıyor.. Bu yüzden... PCB tahtası kendisi kötü sıcaklık yönetim ortamı, it will not heat and melt the solder joints in the adjacent components and PCB tahtası çözme sırasında. Flux de çözülmeden önce uygulanmalıdır.. Dalga çözmesiyle karşılaştırıldı, flux sadece çözülecek PCB'nin alt kısmına uygulanır, Bütün PCB değil. Ayrıca, seçimli çözüm sadece eklenti komponentlerini çözmek için uygun.. Seçici çözüm tamamen yeni bir yaklaşımdır., ve seçimli çözme sürecinin ve ekipmanların başarılı çözmesi için gerekli bir anlama.

The process of selective soldering
Typical selective soldering processes include: flux spraying, PCB önısınma, çözümleme ve çözümleme sürükleyin.

Flux coating process
Seçimli çözümlerde, fluks kaplama süreci önemli bir rol oynuyor.. Sıcaklık ve çözme sonunda, fluks köprüsünü önlemek ve oksidasyonu engellemek için yeterince aktif olmalı. PCB tahtası. Flux spraying is carried by the x/y manipulatörü PCB tahtası fışkı bulmacasından, ve fluks çözülecek pozisyona yayılır. PCB tahtası. Tek bulmaca ile fışkırılabilir., mikro delik spray, sinkron çoklu nokta/pattern spray. Kıpırdama sürecinden sonra mikro dalga en yüksek seçimde, fluksini tam olarak yaymak önemlidir.. Microbore jet will not stain areas other than solder joints. Mikro parçalanmış flux noktası örneğinin diametri 2 mm'den daha büyük., bu yüzden fluksinin pozisyonal doğruluğu PCB tahtası 0.Fışkı her zaman kaldırılmış kısmı kapatmak için 5 mm. Sürüklenen akışın toleransi teminatçı tarafından verildir., ve teknik belirlenmesi kullanılacak flux miktarı belirtilir., ve 100% güvenlik toleransi alanı genelde.

Preheating process
The main purpose of preheating in a selective soldering process is not to reduce thermal stress, Fakat çözücüyü kaldırmak için fluksini suçlamak için, bu yüzden akışın, sol dalgasına girmeden önce doğru viskozitesi var.. Çözme sırasında, çözüm kalitesinde toplanmış ısının etkisi önemli bir faktör değil.. Şehrin kalıntısı PCB tahtası materyal, Aygıt paketleme belirtileri ve flux türü önısıma sıcaklığının ayarlamasını belirliyor. In selective soldering, Sıcaklık için farklı teoretik açıklamalar var: bazı proses mühendislerinin PCB tahtası flux yaymadan önce ısınmalıdır; Bir bakış noktası daha önce ısınma gerekli değil ve çözüm doğrudan gerçekleştirilir.. Kullanıcı özel durumlara göre seçimli akışın sürecini ayarlayabilir..

Welding process
There are two different processes for selective soldering: drag soldering and dip soldering. Seçimli çözümleme süreci küçük bir tip çözümleyici dalgasında yapılır.. Sürükleme süreci çok sıkı alanlarda çözmek için uygun. PCB tahtası. Örneğin: individuel çözücü toplantılar veya pins, Tek sıradaki pinler çözülebilir. Çözümleme kalitesi PCB tahtası çözüm düğünün sol dalgasına, farklı hızlarda ve açılarda hareket ediyorlar.. In order to ensure the stability of the welding process, Kıpırdama noktasının iç diametri 6 mm'den az.. Solder çözümün akış yöntemi kararlandığından sonra, çözüm tipleri farklı çözüm ihtiyaçlarına karşı farklı yönlerde yüklüyor ve iyileştiriliyor.. Manipulatör farklı yönlerden sol dalgasına yaklaşır., Bu,, 0° ve 12° arasındaki farklı açılar, bu yüzden kullanıcı elektronik komponentlerde farklı cihazları çözebilir. Çoğu aygıtlar için, tavsiye edilen gölge açısı 10°. Dip çözme süreciyle karşılaştırıldı., sürükleme sürecinin çözücü çözümü ve hareketinin PCB tahtası sıcaklık dönüştürme etkinliğini çökme sürecinden daha iyi yapar.. Ama..., Solder toplantısını oluşturmak için gereken ısı, solder dalgası tarafından, fakat tek bir sol dalgasının kalitesi küçük., ve sadece sol dalgasının sıcaklığı relatively yüksektir., sürükleme sürecinin ihtiyaçlarını. Misal: 275 derece Celsius ~300 derece çözüm sıcaklığı ve 10 mm hızını sürükleme/S~25mm/s genelde kabul edilebilir. Nitrogen, solder dalgasının oksidasyonunu engellemek için karıştırma bölgesinde sağlanılır.. Solder dalgası oksidasyonu yok eder., Bu yüzden sürükleme çözüm süreci köprüsün yanlışlarının nesillerinden kaçırmak için. Bu avantaj sürükleme sürecinin stabiliyetini ve güveniliğini arttırır.. Makine yüksek precizit ve yüksek elastik özellikleri var.. Modüler yapı tasarımı sistemi müşterilerin özel üretim ihtiyaçlarına göre tamamen özelleştirilebilir., ve gelecekte üretim geliştirme ihtiyaçlarını yerine getirmek için geliştirilebilir.. Robot'un hareket alanı flört bozulmasını kapatabilir., sıcaklık ve çözücü bulmaca, Bu yüzden aynı ekipman farklı karışma süreçlerini tamamlayabilir.. Makine özel sinkron süreç, tek tahta süreç döngüsünü çok kısayabilir.. Manipulatörün yetenekleri bu seçimli şekilde yüksek değerli ve yüksek kaliteli karıştırma özelliklerini sağlıyor.. The first is the highly stable positioning capability of the manipulator (±0.05mm), Bu, her kurulun üretilen parametrelerin yüksek tekrarlanabileceğini ve uyumlu olmasını sağlıyor; İkincisi, manipulatörün 5 boyutlu hareketi, bu da PCB tahtası kaynağı elde etmek için en iyileştirilmiş açı ve yönlendirme üzerinde kalın yüzeyine iletişim kurmak için. kalitesi. Manipulatör splint aygıtı üzerinde kurulan tin dalga yükseklik stilleri titanium alloy ile yapılır.. Programın kontrolü altında, kalın dalga yüksekliğini düzenli olarak ölçülebilir, ve kalın dalga yüksekliğini süreç stabiliyetini sağlamak için kalın pompaların hızını ayarlamak için kontrol edilebilir.. Yukarıdaki avantajlara rağmen, Tek bulmaca solucu dalgası çözümleme sürecinin de eksikliği var: çözümleme zamanı üç fışkırma sürecinde uzun., ısınma ve çözümleme. Çünkü soldaşlar bir tarafından çözülüyor., çözücülerin sayısı artıyor., çözüm zamanı önemli bir şekilde artırır., ve çözüm etkinliği geleneksel dalga çözme süreciyle karşılaştırılmaz.. Ama işler değişiyor., ve çoklu bulmaca tasarımları araştırma yolunu, Örneğin, Çift bozulmalar, iki kez geçirmek için kullanılabilir, ve flux de iki bozlu ile dizayn edilebilir. PCB tahtası.