Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahta temizleme etkisi tanıma yöntemi
PCB Blogu
PCB tahta temizleme etkisi tanıma yöntemi

PCB tahta temizleme etkisi tanıma yöntemi

2022-04-01
View:174
Author:pcb

PCB tahtası PCB üretimi ve işleme içinde temizleme etkisi değerlendirmesi, board modification design and other board making processes. PCB temizleme etkisi tanımlama yöntemi ve değerlendirme standarti, elektronik işleme bitkileri ve devre tahtası mühendislerinin bazı standartlarına uymalı.. The following is the correct detection method and scientific evaluation standard of PCB cleaning effect detection:

1. Raw material quality requirements
1) The chemical composition of tin-lead solder for pressure processing shall meet the requirements of GB/T 31311. Gizli soldaşının kimyasal oluşumu GB'nin ihtiyaçlarına uyuyor./T 8012.
2) Flux flux quality should be tested from the appearance, fiziksel stabilit ve flux rengi, volatile olmayan içerik, viskozitet ve yoğunluğu, su çıkarma dirençliği, halogen içeriği, solid content, weldability, suyu, Bakar ayna koroziju, izolaciya dirençliği, ion pollution ve diğer aspektler.

PCB tahtası

2. Printed circuit board cleaning quality requirements
At present, Çin elektronik endüstri, basılı devre kurulun son ürünü olarak birleştirilmiş bir temizleme kalitesi standarti oluşturmadı.. Gelişmiş ülkelerde, basılı devre tahtası temizleme kalitesi için daha sık kullanılan endüstri standartlarına göre belirtilen ayarlar vardır..
1) J-STD-001B stipulates: A, ion contaminant content: < 1.(5)6μgNaCl/cm2; B, flux residue: < 200μgNaCl/cm2, secondary < 100μgNaCl/cm2, tertiary < (4)0μ gnNA-Cl /cm2; C, average insulation resistance > 1 rated 108 ϧ1377;, standard deviation of (log10) < 3.
2) IPC-SA-61 according to the value specified in the process.
3) Mil-STD-2000A stipulates ionic contaminant content < 1.56μgNaCl/cm2. Ayrıca, mil-P-28809 belirlenmesinde, temizleme veya temizleme çözümün direniyeti de temizleme derecesi olarak kullanılabilir.. Temizleme çözümünün rezistenci 2 derece 106 Ï № 137den fazlasıdır;. Cm temiz., yoksa temiz değil.. Bu metod temizleme süreç izlemesi için uygun.. Çeşitli reklam yüzeyi ion contaminasyon testlerinin durumu yüzünden, farklı testi sistemlerinin sonuçları farklıdır., ama hepsi el test sonuçlarından daha yüksektir.. Bu yüzden...,, ekvivalent koefitörlük konsepti farklı sistemlerin test sonuçlarının karşılaştırılması için öneriliyor..
4) content of the process ion contaminant content, flux residual process A < 1.5μgNaCl/cm2 < 217μg/ plate process C < 2.8μgNaCl/cm2 < 2852μg/ plate process D < 9.4μgNaCl/cm2 < 1481μg/ plate average insulation resistance value > 1 rating 108 ϧ1377;, Standard deviation of (log10) < 3 > 1 rating 108 ω, standard deviation of (log10) < 3 Note: 1 Process A: Printed board bare board -- test; Process C: Printed board bare board - SMT - reflow welding - cleaning - test; Process D: PCB bare board -- SMT -- Reflow soldering -- Cleaning -- Wave soldering -- Cleaning -- Testing.

3. Detection method
3.Büyüteci bardak kullanmadan Görsel Müfettiş, Gözleriyle yazılmış devre tahtasının doğrudan izlenmesi açık kalıntıları olmamalı..
3.2 Yüzey ion aşağılık test metodu.
1) Extraction solution resistivity (ROSE) Test method The principle of extraction solution resistivity test method is to take 75% isopropyl alcohol and 25% deionized water (volume ratio) as the test solution, Basılı devre masasını yıkamak ve basılı tahta yüzeyinde kalan pollutanları test çözümüne boşalır.. Çünkü bu pollutanlardaki pozitif ve negatif ions test çözümünün rezistencini azaltır, test çözümünde daha fazla ions çözülür, daha fazla dirençlik, ikisi de tersi fonksiyonun ilişkisi var..

(1) It is the use of this functional relationship, test çözümün önünde ve yıkamadan sonra ve kullanılan test çözümün sesini ölçüleyerek, basılı devre tahtasının yüzeyinde kalan ions içeriğini hesaplayabilir, ve bu durum, kare santimetre boyunca NaCl ekvivalent tarafından ifade edilir., Öyleyse μgNaCl/cm2. Elle test metodu GB'ye göre gerçekleştirilebilir/T 4677.22, veya IPC-TM-650 2.3.25, MIL- STD- 2000A. Test çözümünü 1'in oranından ölçün.Bastırılmış devre masasında 5 ml. Testin çözümünün rezistenci 6M Ï 13x17'den daha büyük olmalı;.cm ve bastırılmış devre tahtasının yüzeyi küçük akışla yıkamalıyız. Tüm test çözümü plakaya toplanacak kadar.. Bu süreç en azından 1 dakika sürmeli.. Testin çözümünün rezistenci aynı menzil ve precizit olan bir köprüyle ya da bir araç ile ölçüldü., and NaCl equivalent per unit area was calculated according to formula (5-2). Wr = 1.56 inceleme 2 / p... Nerede: Wr-- NaCl eşit bir kare santimetre, μgNaCl/cm2; 2- Örneğin rezistenci 1.56μgNaCl/cm2, M Ï Ï1377;.cm; p-toplama sıvının istikrarı, M Ï Ï1377;.cm; 1'nin rezistenci değeri.56, 2M Ï.; 137M;.cm, NaCl eşittir, μg/cm2, örneğin birim alanında. Instrument test metodu IPC-TM-650-2 sayesinde gerçekleştirilebilir.3.26 ya da IPC-TM-650-2.3.26.1. İzopropil alkol içeriğini belirlemek için test çözümünün sıcaklığı ve yoğunluğunu ölçerek, ve 75'e kadar. Temizleme pumunu başlat ve sınavın rezistenci ulaşana kadar, ya da 20 M Ï × 137'den fazlanana kadar sıvıyı ion değiştirme sütunu kullanarak temizle;.cm. Sistem doğrudan doğrulandıktan sonra, test tank ına uygun bir miktar sıvı injektir, test örneğine, ve test pumpuğunu test sıvısının rezistencini ölçülemek için, rezistenci stabiliyete ulaşana kadar. Test döngüsünün farklı yapısına göre, test statik test metodu ve dinamik test metodu olarak bölünebilir. Statik test metodun döngüsü test gruplarından oluşur., rezistenci test sonu ve test pumpu.

(3) is calculated. Nerede: Wr- NaCl eşit bir kare santimetre, μgNaCl/cm2. Test döngüsünde V- Sınama sıvısının volumu, L; P1 -- test sıvısının son rezistenci değeri, ω.cm. S- Area of test sample (l to W to 2), cm2. Po - Initial resistivity value of the test fluid, ω.cm. C-- Isopropyl alcohol content in test solution (75%); A, B-- deneysel konstantler. Dinamik test yönteminin test döngüsü test gruplarından oluşur., rezistenci test sonu, test pump ve ion değiştirme sütunu. Çünkü test çözümü test sürecinde ion-exchange sütun tarafından sürekli temizleniyor., test çözümünün rezistenci test sırasında sürekli ölçülmesi ve toplanması gerekir..

(4). Nerede: N-- test çözümünde ions miktarı, moL; K - deneysel constant; K Test döngüsünde V- Sınama sıvısının volumu, L; P1-t'deki rezistenci değeri test. 2) Ion chromatography test method can be performed according to ipC-TM-650 2.3.28. Kullanılan deneysel ekipmanlar: A, ion kromatograf; B, sıcak su banyo çantası: 800C±50C; C, polyethylene sealable plastic bags: extractable pollutants < 25mg/kg; D, polyethylene plastic bag: Cl- < 3mg/kg; E, deionize su: 18.3M Ï Ï1377;.cm, Cl- < 50mg/kg; F, izopropanol: elektron sınıfı. The printed circuit board and (100-250) mL of the extract were placed in a polythene plastic bag with 75% isopropyl alcohol and 25% deionized water (volume ratio). Toplu mühürlenmeden sonra, Çıkarma çözümünde yazılmış devre tahtası, the printed circuit board was placed in a hot water bath of (80±5) 0C for 1 hour.

(5). Nerede:, μgNaCl/cm2. C- Standart örneğine göre teste edilen ekstraksyon çözümünde belirli bir ion içeriği, mg/kg; V0- Ekstrasyon sıvısının yüklüğü polietilen plastik çantasına injeksi edildi, mL; V1- Sınamak için ion kromatografına injeksi edilen ekstraksyon çözümünün Volume of extraction solution, mL; S-printed circuit board area (l/W / 2), cm2 üzerinde PCB tahtası.