Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahtasının çözümlerinin sebepleri ve çözümleri
PCB Blogu
PCB tahtasının çözümlerinin sebepleri ve çözümleri

PCB tahtasının çözümlerinin sebepleri ve çözümleri

2022-04-12
View:177
Author:pcb

Elektronik geliştirmesine bakıyoruz. PCB tahtası son yıllarda endüstri süreci, yeniden çözme teknolojisi olan a çık bir trende fark edebiliriz.. In principle, traditional inserts can also be reflow soldered, genelde delikten çıkan çözüm olarak adlandırılır.. Önemli olan, aynı zamanda tüm çözücü toplantıları tamamlamak mümkün., üretim maliyetlerini en az. Ama..., sıcaklık hassas komponentler reflow çözümleme uygulamasını sınırlar, plug-in veya SMD. Sonra insanlar dikkatini seçimli kaynağa çevirdi.. Çoğu uygulamalarda yeniden çözümlenmeden sonra seçimli çözümleme kullanılabilir. Bu, kalan girişimleri çözmek için ekonomik ve etkili bir yol olacak ve gelecekte önümüz özgür çözümler ile tamamen uyumlu olacak..

PCB tahtası

Process characteristics of selective soldering
The process characteristics of selective soldering can be understood by comparison with wave soldering. İkisi arasındaki açık fark, dalga çözmesinde, PCB'nin aşağıdaki kısmı sıvı solucu içinde tamamen atılır., seçimli çözümlerde, Sadece bazı özel bölgeler çözücü dalgasıyla bağlantılıyor.. PCB kendisi sıcak aktarım ortamı olduğundan beri, yakın komponentlerde ve PCB bölgelerinde soldaşları ısıtmaz ve eritmez.. Flux de çözülmeden önce uygulanmalıdır.. Dalga çözümlerinin karşısında, flux sadece çözülecek PCB'nin alt kısmına uygulanır, Bütün PCB değil. Ayrıca, seçimli çözüm sadece eklenti komponentlerini çözmek için uygun.. Seçimli çözüm tamamen yeni bir yaklaşımdır ve seçimli çözüm sürecinin ve ekipmanların tamamen anlaması başarılı çözüm için gerekli..

The process of selective soldering
Typical selective soldering processes include: flux spraying, PCB önısınma, çözümleme ve çözümleme sürükleyin.

Flux coating process
Seçimli çözümlerde, fluks kaplama süreci önemli bir rol oynuyor.. Sıcaklık ve çözüm sonunda, flux, PCB'nin oksidasyonu engellemek ve önlemek için yeterince aktif olmalı.. X tarafından fışkırma taşınıyor./PCB'yi flux bulmacasına geçirmek için Y manipulatörü, ve fluks PCB'ye çözülmek için yayılır.. Flux has a single nozzle spray, mikro delik spray, sinkron çoklu nokta / pattern spray. Kıpırdama sürecinden sonra mikro dalga en yüksek seçimde, it is important to spray the flux accurately. Mikrofon jet, sol ortaklarından başka bölgeleri çiğnemez.. Mikro parçalanmış flux noktası örneğinin diametri 2 mm'den daha büyük., PCB üzerinde yerleştirilen fluksinin pozisyonal doğruluğu ±0..Fışkı her zaman kaldırılmış kısmı kapatmak için 5 mm. Sürüklenen akışın toleransi teminatçı tarafından verildir., ve teknik belirlenmesi flux kullanımı için belirtmeli, 100% güvenlik toleransi alanı genelde.

preheating process
The main purpose of preheating in a selective soldering process is not to reduce thermal stress, Fakat çözücüyü kaldırmak için fluksini suçlamak için, bu yüzden akışın, sol dalgasına girmeden önce doğru viskozitesi var.. Çözme sırasında, çözüm kalitesinde toplanmış ısının etkisi önemli bir faktör değil.. PCB materyalinin kalıntısı, aygıt paketi belirtileri ve flux türü önce ısınma sıcaklığı ayarlarını belirliyor. In selective soldering, Bazı süreç mühendisleri, flux patlamadan önce PCB'nin daha önce ısınması gerektiğini düşünüyorlar; Bir bakış noktası daha önce ısınma gerekli değil ve çözüm doğrudan gerçekleştirilir.. Kullanıcı özel durumlara göre seçimli akışın sürecini ayarlayabilir..

welding process
There are two different processes for selective soldering: drag soldering and dip soldering. Seçimli çözümleme süreci küçük bir tip çözümleyici dalgasında yapılır.. Sürükleme süreci PCB'deki çok sıkı alanlarda çözmek için uygun.. Örneğin: individuel çözücü toplantılar veya pins, Tek sıradaki pinler sürüklenebilir. PCB tarafından başarılı çözüm kalitesi, sol düğmesinin sol dalgasıyla farklı hızlarda ve açılarda hareket ettiğinde. Kuzey sürecinin stabiliyetini sağlamak için, Kıpırdama noktasının iç diametri 6 mm'den az.. Solder çözümün akış yöntemi kararlandığından sonra, Bulmacalar farklı çözüm ihtiyaçları için farklı yönlerde yüklüyor ve iyileştiriliyor.. Manipulatör farklı yönlerden sol dalgasına yaklaşır., Bu,, 0° ve 12° arasındaki farklı açılar, bu yüzden kullanıcı elektronik komponentlerde farklı cihazları çözebilir. Çoğu aygıtlar için, tavsiye edilen gölge açısı 10°. Dip çözme süreciyle karşılaştırıldı., sürükleme sürecinin çözücü çözümü ve hareketinin PCB tahtası sıcaklık dönüştürme etkinliğini çökme sürecinden daha iyi yapar.. Ama..., Solder toplantısını oluşturmak için gereken ısı, solder dalgası tarafından, fakat tek bir sol dalgasının kalitesi küçük., ve sadece sol dalgasının sıcaklığı relatively yüksektir., sürükleme sürecinin ihtiyaçlarını. Örneğin: Solder sıcaklığı 275â‚~300â‚, ve sürükleme hızı 10 mm/S~25mm/s is usually acceptable. Nitrogen, solder dalgasının oksidasyonunu engellemek için karıştırma bölgesinde sağlanılır.. Solder dalgası oksidasyonu yok eder., Bu yüzden sürükleme süreci, köprüsü yanlışlarının nesillerinden kaçırmak için. Bu avantaj sürükleme sürecinin stabiliyetini ve güveniliğini arttırır..

Makine yüksek precizit ve yüksek elastik özellikleri var.. Modüler yapı tasarımı sistemi müşterilerin özel üretim ihtiyaçlarına göre tamamen özelleştirilebilir., ve gelecekte üretim geliştirme ihtiyaçlarını yerine getirmek için geliştirilebilir.. Robot'un hareket alanı flört bozulmasını kapatabilir., sıcaklık ve çözücü bulmaca, Bu yüzden aynı ekipman farklı karışma süreçlerini tamamlayabilir.. Makine özel sinkron süreç, tek tahta süreç döngüsünü çok kısayabilir.. Manipulatörün yetenekleri bu seçimli şekilde yüksek değerli ve yüksek kaliteli karıştırma özelliklerini sağlıyor.. The first is the highly stable positioning capability of the manipulator (±0.05mm), Bu, her kurulun üretilen parametrelerin yüksek tekrarlanabileceğini ve uyumlu olmasını sağlıyor; İkincisi, manipulatörün 5 boyutlu hareketi, Bu, PCB'ye tüm iyileştirilmiş açılarda ve yönlendirme kalitesini elde etmek için kalın yüzeyine bağlantı sağlayabilir.. . Manipulatör splint aygıtı üzerinde kurulan tin dalga yükseklik stilleri titanium alloy ile yapılır.. Programın kontrolü altında, kalın dalga yüksekliğini düzenli olarak ölçülebilir, ve kalın dalga yüksekliğini sürecin stabiliyetini sağlamak için kalın pompaların hızını ayarlamak için kontrol edilebilir.. Yukarıdaki avantajlara rağmen, Tek bulmaca solucu dalgası çözümleme sürecinin de eksikliği var: çözümleme zamanı üç fışkırma sürecinde uzun., ısınma ve çözümleme. Ve soldaşlar bir tarafından çözülmüş olduğundan beri, çözücülerin sayısı artıyor., çözüm zamanı önemli bir şekilde artırır., ve çözüm etkinliği geleneksel dalga çözme süreciyle karşılaştırılmaz.. Ama işler değişiyor., ve çoklu tip tasarımları geçiş yolunu. Örneğin, Çift çözücü bulmacaları kullanarak çıkışı ikiye katlanabilir, ve fluks ayrıca iki bozlu ile dizayn edilebilir..

Çıkış seçimli çözüm sistemi birçok çözücü bulmacaları var ve PCB ile birlikte çözülmek için bir-birine dizayn edilir.. Eğer fleksibilit robot tipi kadar iyi değildir., çıkış geleneksel dalga çözme ekipmanlarına benziyor., ve ekipmanın maliyeti robot türünden daha düşük.. PCB boyutuna bağlı, Tek tahta ya da çoklu tahta paralel transfer mümkün, ve çözülecek tüm noktalar, aynı zamanda sıcaklık ve çözümlenmiş. Ama..., farklı PCB tarafındaki soldaşların farklı dağıtılmasına neden, Özel çözücü bulmacaları farklı PCB için yapılmalı. Soldering tipinin büyüklüğü PCB'deki periferik yakın aygıtlarına etkilenmeden çözüm sürecinin stabiliyetini sağlamak için mümkün olduğunca büyükdür.. Bu tasarım mühendisi için önemli ve zor., çünkü sürecin stabiliyeti ona bağlı olabilir. Çıkış seçimli çözüm sürecini kullanarak, solder joints of 0.7 mm ile 10 mm çözülebilir. Kısa ipleri ve küçük boyutlu patlama süreci daha stabil., Köprüyün mümkün olması küçük.. Yakındaki sol ortak kenarların arasındaki mesafe, aygıtlar ve çözücü tipleri 5 mm üzerinden daha büyük olmalı. PCB tahtası.