PCB Blogu - PCB süreci SMT PoP CoC için üç otomatik karıştırma süreci

Genelde, SMT yükselme yöntemi sık sık göreceğimiz bir turnip ve bir çukur, yani sadece bir çukur parçasında inşa edilebilir. Ancak son zamanlarda elektronik komponentler için paketleme teknolojisi hızlı değişti ve büyüklüğün daha küçük ve daha küçük olması gerekiyor. Bu yüzden genelde devre tahtalarını kullanarak parçaları bağlamak için ve sonraki devre tahtasında sıradan SMD parçaları olarak yapıştırmak, LGA paketlemek gibi, bu tür teknolojiye a it olduğunu görülüyor. Ayrıca bazen bir parçaya başka bir parçayı bağlamak duyuyor. BGA parçasının başka bir BGA parçasına bağlı olduğunu sık sık duyuyor. Bu paketleme teknolojisi genellikle bir bina inşa etmeye benzer PoP (Paket Paketi) olarak bilinir. Bir toprak iki kattan fazla kapatabilir.

Ancak, CoC (Chip on Chip) adında yeni bir SMT süreci var. Başka bir BGA BGA'ya bağlanabileceğinden dolayı, SMT makinelerini kullanarak otomatik karşılaştırma amacını sağlamak için küçük kapasitörler veya küçük direktörler gibi küçük çip kullanabilir mi?

BGA'nin PoP s ürecisi genellikle BGA parçaları üreticileri tarafından gerekli, bu yüzden birçok solder bombaları başka bir BGA ile karıştırmak için BGA paketi üzerinde direkt büyüyecek ve BGA kendisi solder topları olacak. Bu yüzden, SMT makinelerin B/P (Aşağı Paket) altında BGA'nin T/P (Yukarı Paket) üzerindeki BGA'nin T/P (Yukarı Paket) üzerindeki BGA'yi vurmak için özel bir ayarlama yapması gerekmiyor ve refloz yakıt sıcaklığı do ğru ayarlanmış sürece başarısızlık oranı çok yüksektir.

Ancak, sıradan küçük dirençler/kapasitörler/indukatörler üzerinde iki küçük parçayı karıştırmak için yeterince sol çözücü yoktur. Bu yüzden iki parçaların arasındaki sol çöpü nasıl bastırmak büyük bir sorun oldu. Ama insanlar her zaman bir çözüm bulur ve bu mühendislere bayılırım. Şimdiye kadar, işin ayıs ı gerçekten uygulamadı ama birinin bunu başarıyla yaptığını duymak çok ilginç.

CoC'nin amacı L/C/R parçalarını paralel olarak yapmak. Genellikle konuşurken, dirençli ve kapasitör arasındaki paralel bağlantı küçük bir şans var. Eğer kapasitör ve kapasitör karşılaştırması paralel olarak bağlanılırsa, kapasitet değeri artırılabilir. Büyük kapasitede olan bazı parçalar çok pahalı veya sadece ulaşılabilir, bu yüzden paralel kapasitet düşünülebilir. Sıfır RC paralel veya LC paralel dışarı sıfır ihtiyaçları var.

CoC'nin uygulama yöntemi: Kılavuz karıştırmasına rağmen SMT'i otomatik karıştırmak için kullanmak için temiz bir düşünce verilir. SMT makinesi değiştirilmesi gerekebilir. SMT üreticisine bunu başarmak için program ı değiştirmesini isteyebilirsiniz. Yukarıdaki gösteriye bakılırsa, B/C (Aşağıdaki Chip) aşağıdaki kısmıdır ve T/C (Yukarı Chip) üst kısmıdır. Başlangıçta, solder pastası B/C ve T/C solder patlamalarına bağlı olarak yazılır ve her ikisi B/C ve T/C devre masasındaki konumlarına basılır. İşte bu anahtar noktası, sonra, SMT makinesinin sıkıştırma bozluğunu kullanın, devre masasındaki T/C parçalarını içmek için ve onları B/C üzerinde üstüne kapatmak için. Bu zamanlar, basılı devre tahtalarında ilk olarak yazılmış bazı solder pastası T/C'nin sonunda, B/C ve T/C parçalarını toplamak için kullanılacak. SMT makinesinin seçim ve yerleştirme prosedürlerini ayarlamak üzere, T/C üzerinde ilk olarak yazılmış solder pastasının miktarı da iyileştirilmesi ve ayarlanması gerekebilir.