PCBA Teknoloji - SMT elektrostatik koruması ve sanal kaynağın sebebi

1. statik elektrik nedir?

SMT pattısının statik elektrik, bir nesne yüzeyinde, fazla veya yetersiz olan, ve bu elektrik enerji formuydur. Statik elektrik, yerel bölgedeki pozitif ve negatif yükler arasındaki denge kaybının sonucudur ve elektron transfer tarafından oluşturulmuş. Bu dengelenmeyen yükler ölçülenebilecek PCB elektrik alanı oluşturur, elektrostatik alanı olarak adlandırır. Bu, belli mesafede diğer nesnelere etkileyebilir ve onları yükleyebilir. Uzak elektrik miktarıyla bağlı.

2. Elektrostatik patlama (ESD) fenomeni

Elektrostatik patlama (ESD) farklı elektrostatik kapasiteleriyle birlikte birimler arasındaki yükler aktarılmasıdır. Örneğin:

1. Görüntü ve yıldırım.

2. Küçük deney: Plexiglass, ipek veya pamuk çamaşırlarını yıkıp küçük kağıt çamaşırlarını süpürebilecek statik elektrik oluşturacak.

3. Kışlarda hava yaklaşık kuruğunda sintetik fiber kıyafetleri çıkarılırken, ve akşam ışıklar görülebilir (hava kırılma alanı gücü 30KV/cm).

4. Kimyasal fiber altı çamaşırlarını giyen neden deri alerjilerine yakın? Pamuk iç çamaşırlarına değiştirmeye çalış!

İşlemde sanal kaynağın sebebi nedir?

Sanal çözüm SMT işlemlerinde en yaygın sorun. Bazen PCB karıştırdıktan sonra, ön ve arka çelik stripleri birlikte karıştırılmış olabilir ama aslında integrasyon seviyesine ulaşmamışlar. Ortak yüzeyin gücü çok düşük. Yüksek sıcaklık ateşi bölgesinden geçmek ve yüksek tensiyet düzeltme bölgesinden geçmek zorundadır. Bu yüzden sanal çatlak güzelliğinin güzelliği, üretim çizgisinde kırık kemer kazasını neden etmek çok kolay, üretim çizgisinin normal işlemlerine büyük etkileyici olduğu için çok kolay. Sanal kayıtların esensi, kuşların ortak yüzeyinin sıcaklığı karıştırma sırasında çok düşük ve nugget büyüklüğü çok küçük ya da erilme büyüklüğüne rağmen plastik bir duruma ulaştı. Döndükten sonra birbirine katılmadı, bu yüzden iyi görünüyor. Aslında tamamen integre edilemedi.

PCBA patch işleminde sanal çözümleme sebeplerinin ve adımlarının analizi:

1. İlk kontrol etmek üzere karışık, yağ, yoksulluk, yoksulluk gibi kötülükler olup olmadığını kontrol edin. Bu, bağlantı direniyetini arttıracak, akışını azaltacak ve sıcaklığın sıcaklığı birleşme yüzeyinin yeterli değil.

2. Ağımdaki ayarların süreç kurallarına uygun olup olmadığını ve ürün kalınlığının değiştiğinde, şimdiki ayarların uyumlu olup olmadığını kontrol edin, kaybı ve zayıf damlama sırasında yetersiz akışın olup olmadığını.

3. Kurunun karşılığının normal olup olmadığını ve sürücünün karşılığının azaltıldığını ya da kırılmasını kontrol edin. Yükselmesinin miktarını azaltmak ön ve arka çelik parçalarının birleştirilmiş bölgesini çok küçük yapar, böylece toplam taşıma yüzeyi azaltır ve daha fazla tensiyle karşı çıkamaz. Özellikle, sürücü taraf kırma fenomeni stres konsantrasyonu sebep eder ve kırmak daha büyük ve sonunda kırılacak.

4. Düzeltme tekerlekli basıncının mantıklı olup olmadığını kontrol edin. Eğer basınç yeterli değilse, gerçek akışın aşırı bağlantı direniyeti yüzünden azalır. PCB karıştırma denetleyicisinin sürekli bir a ğımdaki kontrol modu olmasına rağmen PCB dirençliği belli bir menzilin (genellikle 15%) ötesinde artıyor, şu and a ödüllendirme sınırı aştırılacak ve şu anda dirençliğin artması ile artmayacak ve ayarlanmış değere ulaşmayacak. Bu durumda, sistem normalde çalıştığında bir alarm yayınlanacak. Aslında, eğer yanlış kayıtların tam nedeni bir süreliğine analiz edilemezse, çelik kayıtlarının başı ve kuyruğu temizleyebilir, kayıtların üstünlüğü arttırabilir, kayıtların akışı ve kayıtların basıncısı uygun bir şekilde arttırabilir ve kayıtların tekrar PCB üzerinde gerçekleştirilmeli. Çoğu durumda sorun acil bir durumda çözülebilir.