PCB Teknoloji - PCB yapımının süreç ve güvenilir tasarımını ortaya çıkarın

Önceden belirlenmiş tasarımlara göre, PCB tahtası tarafından oluşturduğu yönetici örnek, yazılı bir örnek ya da ikisinin de birleşmesi PCB tahtası denir. PCB tahtasının yapılandırma süreci aşağıda ortaya çıkarılır.

Tek tarafından sert basılı tahta: tek tarafından bakar tabakları punç (fırçalama, kurutma) ipek ekran çizgisinin karşı korozyon örneğini boşaltmak veya tahta karşı korozyon bastırma materyalini tamir etmek için kurumuş fırça temizlemek, kurumuş ekran bastırma dirençliği boşaltma örneğini (genelde kullanılan yeşil yağ), UV kapatma ekran bastırma karakteri işaretleme örneğin UV kurma ekranı bastırma sıcaklığı, yumruklama ve biçim elektrik açılması, kısa devre test temizlemesi, kısa devre test, temizlemesi, kuruyu ön kaplama, oksidasyon dirençliği (suyu) veya yumurta sıcak havası Ping denetim paketlemesi tamamlayan ürün fabrikası bitiriyor.

Çift tarafta sabit bastırılmış tahtalar: iki tarafta bakar laminat CNC delik kontrolünden sürüyor, karıştırılmış fırçak platlaması (delik metallizasyonuyla) (ince bakır elektroplatmaları) denetim fırçası temizleme ekranı negatif devre örnekleri, kurma (anti-Nickel etching/gold) denetimi, negatif devre örnekleri denetimi, kurma (anti-nickel/gold), - negatif devre örneklerinin incelemesi, fırça ekran yazdırması ile negatif devre örneklerinin incelemesi, negatif devre örneklerinin incelemesi, küçük kontrol (nickel resist/ Gold), kalın tablo çizgi örnekleri, kalın tablo elektroplating (tin removal) yazdırma materyalleri Genelde ekran bastırma dirençliğini temizlemek ve fırçalamak için kullanılır Thermal curing green oil (fotosensitive anti-corrosion nickel/gold, thermal curing commonly used photoperiod thermal curing green oil) cleaning, dry screen printing marking character patterns, curing (tin spraying or organic welding film) shape cleaning, Elektrikli flux denetimi kuruyor, ürün fabrikası bitmiş.

Çok katı tahtalarının metallisasyon süreci tarafından: çift tarafından açılır ve fırçalama, sürükleme, ışık dirençli kuruyu film veya iç bakar tabağının fotoresist görüntüsü, litografi, iç çevirme, Dioksidize katının iç katının çevirmesi (dışarıdaki katı tek tarafından bakar çarpılmış laminat devre fabrikası, B-sahne bağlama çatası, tahta bağlama çatası denetimi, boğulma delikleri). (sıcak hava yükselmesi veya organik solder maskesi) Yerleştirme deliklerini fırçalayıp, çoklu katı laminatlarını üretmek için delik metallisasyon süreci fark edilir. Yürüyen yerleştirme delikleri, sayısal kontrol sürücüsü ön işleme ve elektrik olmayan bakır örtücüsü, fotoğraf dirençli elektroplanma kuruyu film veya fotoğraf dirençli elektroplanma ajanı yüzey katı izleme ve aşağı tabağının geliştirmesi, kimyasal baker tam tabakası ince baker örtücüsü denetimi ve yerleştirmesi, deliklerin sayısı kontrol edilir. Elektronsuz bakra tarafından ışık çıkarma dirençliği ve bütün tabaktaki ince bakra tarafından ışık çıkarma dirençliği, deliklerin sayısıyla kontrol edilir. Elektroplatıcı kuruyu film veya platyonun geliştirilmesi yüzeydeki görüntülerine ışık, hatun tipini elektroplatıcı kaldırma sağlığı veya nikel/altın platyonu düzeltmek için etkinlik denetim ekranı bastırma Resistans kaldırma örneklerini veya fotosentik kaldırma örneklerini bastırma haritası (sıcak hava seviyesi veya organik kaldırma filmi)/NC temizleme şeklini temizlemek için, Kuru elektrik değiştirme denetimi/denetim ürün denetim paketleme fabrikası bitirdi.

Çok katı PCB tahtası süreci çift taraflı metallisasyon sürecinin temeline geliştirilir. Çin Epoxy Resin Endüstri Birliği'nin uzmanlarına göre, bu süreç iki taraflı süreç üzerinde birkaç eşsiz içerikli içerik katı metaliz delikler, sürükleme ve dekontaminasyon, pozisyon sistemleri, katlama ve özel maddelerin bağlantısı var. Genelde kullanılmış bilgisayar kartlarımız epoksi camdan tabanlı iki taraflı PCB tahtasıdır. Bunların birisi eklenti komponentler, diğer tarafı komponent ayaklarının çökme yüzeyidir. Solder toplantıların çok düzenli olduğunu görebiliriz. Diskretli karıştırma yüzeyi soğuk toplantı olarak adlandırıyoruz.

Neden diğer bakra kabloları kalın değildir? Çünkü patlar ve diğer komponentler üzerinde diğer komponentlerin yüzeyinde dalga kanıtlanmasız bir katmanı var. Yüzey dirençliği kayıtların çoğunlukla yeşil, ve birkaç sarı, siyah, mavi, etc. kullanılır. Bu yüzden, dirençlik kayıtların yağı sık sık PCB endüstrisinde yeşil yağ denilir. Onun fonksiyonu dalga çözümlerini engellemek, çözümlerinin kalitesini geliştirmek ve çözümlerini kurtarmak. Ayrıca PCB tahtası tahtalarının suyu, korozyon, mildew ve mekanik çizmelerini engellemek için daimi bir koruma katı. Görüntü noktasından, yüzeyi yumuşak ve parlak yeşil dirençlik kaynağı filmidir. Bu, çarşaf maddeleri için termi tedavi edilen yeşil yağdır. Sadece görünüşün iyi değil, ayrıca solder ortaklarının değerliğini de yüksektir, bu da solder ortaklarının güveniliğini geliştirir.

PCB yapımı sürecine ve güvenilir tasarımına giriş

Yer kablosu elektronik ekipmanlarda tasarlanmış ve yerleştirme, araştırmaları kontrol etmek için önemli bir yöntemdir. Eğer yerleştirme ve korumak doğrudan birleştirilirse, araştırma sorunlarının çoğunu çözebilir. Elektronik ekipmanların toprak yapısı sistem, kabuk, dijital (lojik toprak), analog ve bunlar gibi.

1. Düşük frekans devrelerinde tek nokta yerleştirmeyi ve çoklu nokta yerleştirmeyi doğrudan seç. Sinyal operasyon frekansı 1 MHz'den az. Aygıtlar arasındaki fırlatma ve etkisi küçük etkisi vardır, fakat yeryüzü dönüsü tarafından oluşturduğu dönüşün müdahalesine daha büyük etkisi var ve küçük bir miktar yeryüzü kullanılmalı. Sinyal operasyon frekansı 10 MHz'den daha büyük olduğunda, yeryüzü impedansı daha büyük olur. Bu zamanlar, toprak kablo impedansı mümkün olduğunca azaltılmalı ve en yakın çoklu noktalar yerleştirmesi kullanılmalı. Operasyon frekansiyonu 1~10 MHz olarak kabul edildiğinde, yeryüzü telinin uzunluğu 1×137'den fazla olmamalı; ¤ dalga uzunluğunun 20'inde, yoksa çoklu noktalar temizleme metodu kabul edilmeli.

   
   

2. Dijital devre ve analog devre analog devre tahtasından ayrılır. Hem hızlı mantıklı devreler hem devre tahtasında çizgi devreler var, bu yüzden mümkün olduğunca ayrılmalılar ve ikisinin toprak kabloları karıştırılmamalı ve elektrik temelinin yerlerine bağlı olmamalı. Çizgi. Çizgi devreyi temel alanı mümkün olduğunca arttırmalıdır.

3. Yer kablosu mümkün olduğunca ince olursa, yeryüzü potansiyel mevcut değişimlerle değişir, elektronik ekipmanların stabil zamanlama sinyal seviyeleri ve gürültü dirençlerinin kötülüğüne sebep olur. Bu yüzden, toprak kablosu PCB tahtasında üç sağlayan akışı geçmek için mümkün olduğunca kalın olmalı. Mümkün olursa, yeryüzünün genişliği 3 mm'den daha büyük olmalı.

4. Yer kablosu kapalı bir döngü oluşturuyor. PCB tahtası sistemi tasarlandığında sadece dijital devrelerden oluşan, yeryüzü kablosu kapalı bir döngüye dönüştürücü yeryüzü kablosunun antises yeteneğini önemli olarak geliştirebilir. Sebebi, PCB tahtasında birçok integral devre komponenti vardır, özellikle yerleştirme çizginin kalınlığının sınırlığına sebep olan birçok güç tüketme komponenti olduğunda, yerleştirme terminal üzerinde büyük bir potansiyel fark gösterilir ve gürültü dirençlerinin azalmasına sebep olur. Eğer yerleştirme yapısı bir döngü dönüşürse, potansiyel fark düşürülecek ve elektronik ekipmanların karşı sesli kapasitesi geliştirilecek.