PCB Teknoloji - PCB masasındaki Chip welding metodu ve paketleme

Çip PCB üzerinde paketlenmiş, yarı yönetici çipi basılı devre tabağına yerleştiriliyor, çip ve PCB substratı arasındaki elektrik bağlantısı kablo dikme tarafından fark ediliyor, çip ve substrat arasındaki elektrik bağlantısı kablo dikme tarafından fark ediliyor ve güvenilir sağlamak için resin ile kaplanıyor. COB'nin en basit çıplak çip yükleme teknolojisi olsa da, paketleme yoğunluğu TAB'ye ve dönüşüm çip bağlama teknolojisine çok daha aşağıdır.

Tahtadaki çip (COB) süreci ilk olarak silikon vafer yerleştirme noktasını silikon vafer yerleştirme noktasıyla silikon çipinin yüzeyine sıcak olarak süreci epoksi resin (genellikle gümüş dopli epoksi resin) ile kaplamak, sonra silikon vafer'i altratın yüzeyine ve ısı tedavinin yüzeyine doğrudan yerleştirmek, silikon çipinin yerleştirilene kadar, Silikon çipi ve substratı arasındaki elektrik bağlantısı doğrudan oluşturmak için kablo bağlantısı kullanılır.

Diğer paketleme teknolojileri ile karşılaştırıldı, COB teknolojisi değersiz, uzay kurtarma ve büyüyen. Ancak ilk göründüğünde her* teknoloji mükemmel olmak imkansızdı. COB teknolojisi de fazla yakıt makinelerin ve paketleme makinelerin ihtiyacı olduğu gibi, bazen hızlık devam edemez, ve PCB patlamasının daha sert çevre ihtiyaçları ve onu koruması yetenekliği gibi.

Bazı çip (CoB) düzenleri IC sinyal performansını geliştirebilir çünkü çoğunu ya da tüm paketlerini siliyorlar, yani çoğunu ya da tüm parazit komponentlerini siliyorlar. Ancak bu teknolojilerle bazı performans sorunları olabilir. Bütün bu tasarımlarda, altyapının ön çerçeve çipi ya da BGA logosu yüzünden VCC ya da toprakla iyi bağlanılması olabilir. Mümkün sorunlar sıcak genişleme (CTE) sorunlarının koefikliğini ve zayıf altı bağlantıları içeriyor.

COB'nin ana karıştırma metodları:

(1) Hot pressure welding

Metal kablo ve karıştırma bölgesi ısınma ve basınç ile birlikte basınç dolduruyor. Prensip, sıcaklık ve basınç arayüzünün üzerindeki oksid katmanı (AI gibi) plastik şekilde deformasyon ve basınç katmanı yıkılmak için atomların arasındaki çekimin "bağlama amacını ulaştırmak için başarılı olması için başarılı olması. Ayrıca, iki metal arayüzü, yüksek ve aşağı metaller birbirlerine sıkıştırılırken değildir. Bu teknoloji genelde cip-on-glass COG olarak kullanılır.

(2) Ultrasonic welding

Ultrasonik kaynağı ultrasyonik bir generatör tarafından üretilen enerji kullanır. Çeviri hızlı bir şekilde genişletir ve sözleştirir, ultra-yüksek frekans manyetik alanının etkisi altında elastik vibrasyon üretir, bu şekilde süslü vibrasyon yapıyor ve aynı zamanda süslü üzerinde belirli bir baskı gerçekleştirir. Bu yüzden süslü bu iki kuvvetlerin birleştirilmiş eylemi altında. AI kablosu, kaldırılmış bölgedeki metalik katmanın (AI film) yüzeyinde hızlı yıkılmış, AI kablosunun ve AI film in in yüzeyinin plastik deformasyonu nedeniyle. Bu deformasyon AI katmanın arayüzünü de yok eder. Oksid katı iki temiz metal yüzünü atomların arasındaki bağlantını ulaştırmak için yakın bir bağla getirir. Ana karıştırma materyali aluminium kablo karıştırma kafasıdır, genellikle karıştırma şeklinde.

(3) Altın kablo kaynağı

Topu bağlaması tel bağlaması için en temsilci bağlama teknolojidir, çünkü şu anda yarı yönetici paketi ikinci ve üç paketler hepsi AU tel top bağlaması kullanır. Ayrıca, çalışmak, fleksibil, sağlama noktalarında güçlü (25UM diametri olan AU kablosunun gücü genellikle 0,07～0.09N/noktası) çalışmak kolay, yönlendirilmesi yok ve karışma hızı 15 nokta/saniye kadar yüksek olabilir. Altın kablo bağlaması da sıcak (basınç) (ultra) akustik kaynağı denir. Ana bağlama maddeleri altın (AU) kablo. Kafası küferik, o yüzden topu bağlaması.

COB paketleme süreci

İlk adım: kristal genişletim. Yükseltme makinesi, üretici tarafından sağlayan tüm LED çip filmini eşit olarak genişletilmek için kullanılır. Bu yüzden, filmin yüzeyine bağlı sıkı düzenlenmiş LED ölmesi, bu da kökü için uygun.

İkinci adım: Devam edin. Geçerli kristal yüzüğü gümüş pasta katının parçalandığı yere koyun ve gümüş pastasını arkaya koyun. Gümüş pastası. Çoğu LED çipleri için yeterli. PCB izlenmiş devre masasında uygun bir miktar gümüş pastasını bulmak için bir makine kullanın.

Üçüncü adım: Gümüş pastasıyla hazırlanmış kristal tutucusuna kristal genişleme yüzüğü koyun. Operatör mikroskop altında parmak kalemiyle PCB'deki devre tahtasında LED çipi parçalayacak.

4. adım: Dökülen PCB devre tahtasını termal döngül fırınına koyun ve bir süre boyunca kalsın. Gümüş pastası iyileştikten sonra, onu çıkarın (uzun süre sürmez, yoksa LED çipinin kapısı sarılacak, yani oksidizlendirilecek. Zorlar oluyor). Eğer LED çip bağlaması varsa, yukarıdaki adımlar gerekiyor. Eğer sadece IC çip bağlantısı varsa, yukarıdaki adımlar iptal edilir.

Beşinci adım: çip yap. PCB yazılmış devre masasındaki IC pozisyonuna uygun bir miktar kırmızı lep (ya da siyah lep) koymak için bir dispenser kullanın, sonra IC'nin ölmesini kırmızı lep ya da siyah lep üzerinde doğru yerleştirmek için statik bir aygıt (vacuum suction pen ya da sub) kullanın.

Altıncı adım: kuruyor. Yapıştırılmış ölümü sıcak döngül fırınına büyük bir düz ısıtma tabağına koyun ve sürekli bir süredir sürekli sıcaklıkta dursun, yoksa doğal olarak iyileştirilebilir (uzun süredir).

7. adım: Bağlama (kablo bağlama). Aluminum kablo bağlama makinesi, PCB tahtasındaki uyumlu kablo ile çip (LED ölü ya da IC çip) ile köprüye katlamak için kullanılır, yani COB'nin iç lideri kaldırılır.

Sekiz adım: test öncesi. COB tahtasını test etmek için özel testi araçlarını kullanın (farklı amaçlar için farklı COB araçlarını, sadece yüksek değerli düzenlenmiş güç tasarımı) ve kvalifiksiz tahtasını yeniden tamir etmek için.

9. adım: Görüntüleme. Bağlantı LED ölümüne hazırlanmış AB yapıştığının uygun miktarını koymak için yapıştırıcı kullanılır, ve IC siyah yapıştırımla paketlenir, sonra müşterilerin ihtiyaçlarına göre görünüşe göre paketlenir.

On adım: kurtulma. Mühürlü PCB devre tahtasını termal döngül fırına koyun ve sürekli sıcaklıkta dursun. Tüm ihtiyaçlarına göre farklı suyu zamanları ayarlayabilir.

On birinci adım: test sonrası. Paketli PCB yazılmış devre tahtaları sonra iyi ve kötü arasından ayırmak için özel testi araçlarıyla elektrik performansı için teste edilir.