PCB Teknoloji - PCB tasarımı kullanarak ne?

1.Vias, basılı devre tahtasının bir parçasıdır. Via fonksiyonu elektrik olarak bağlanmak, düzeltmek ve komponentleri bulmak. Bir yolculuk üç parçadan oluşturulmuş: delik, delik çevresindeki patlama bölgesi ve POWER katı izolasyonu bölgesi. Döşekler üzerinden üretim: metal katı orta katların bakra yağmurlarını bağlamak için deliğin deliğinin silindriki yüzeyinde bulunuyor. Döşeğin yukarı ve aşağı tarafı parçalara yapılır ve çizgiler doğrudan bağlanıyor (ya da bağlanmıyor).

2. Vias genelde üç kategoriye bölüler: kör delikler, gömülü delikler ve deliklerden. Yazık devre tahtasının üstünde ve alt yüzünde bulunan kör delikler, belli derinlikler (a çık ve delik derinlikleri belli bir oranda) ve yüzey devreleri ve iç devreleri bağlamak için kullanılır. Devre tahtasının iç katında gömülmüş delikler bağlantısı delikleri (devre tahtasının yüzeyinde görülmez). Bütün devre tahtasından, genellikle komponentlerin yerleştirilmesi ve kurulması için kullanılır.

3. Genel PCB tasarımında, çünkü yolculuğun parazitik kapasitesi ve parazitik indukatyonun üzerinde küçük etkisi vardır, PCB tasarımı kullanarak genelde 0,36mm (aperture)/0,61mm (pad) /1,02mm (POWER izolasyon alanı) kullanarak 0,36mm (aperture)/0,61mm (pad) /1,02mm (POWER alanı) seçer. Özel ihtiyaçları olan sinyal kabloları, elektrik kabloları, zemin kabloları, etc., 0.41mm/0.81mm/1.32mm deliklerinden genelde kullanılır.