PCB Teknoloji - PCB devre tahtası üretim yanlış çözümler

PCB devre tahtalarının üretim sürecinde çok süreç var ve her süreçte kalite defekler olabilir. Bu kalite her zaman çözmek için daha zor olan birçok aspekti içeriyor. Çünkü sorunların sebepleri birçok, bazıları kimyasal, makine, çarşaf metal, optik ve benzer. Yıllardır üretim praksisinden sonra, kalite çözmekte ve PCB teknik problemlerini çözmekte uyumlu bilgiler ile birleştirilen pratik deneyimler, toplantı şu şekilde:

Devre kurulu üretim sürecinde nedenler ve çözümler

İşlem Defektleri Çözümlerini Sebebilir

Film Tahtanın yüzeyinde balonlar var. Yüzey temiz değil. Tahtanın ıslanmasını kontrol edin, yani temiz yüzeyi su bile tutabilir ve sürekli su filmi 1 dakika kadar sürebilir.

Filmin sıcaklığı ve basıncı çok düşük. Sıcaklığı ve basıncı arttır

Film katının kenarı yükseliyor. Film katmanı çok fazla gerginliği var, bu yüzden kötü film adhesiyonu oluşturuyor. Baskı düzenleyin

Film filmle tahta arasında kötü bir bağlantı yaratıyor. Baskı düzeltir.

Görüntüle, çözümleme yeteneği, yayılmış ışık ve film üzerindeki bölgeye ulaşan ışık yüzünden, görüntüleme zamanı azaltıyor.

Ekstra exposure Reduce exposure time

Resim Yin-yang farkı; Yin-yang Bu yüzden en az Yin-yang farklı oranı 3:1.

Film ve masal yüzeyi arasındaki zavallı bağlantı, vakuum sistemini kontrol et.

Işık ağırlığı ayarlandıktan sonra yeterli değil, sonra ayarlayın

Yüksek ısınma soğuk sistemini kontrol et

Sürekli açıklama sürekli açıklama

Suyu film depolama şartları iyi değildir, sarı ışığın altında çalışıyor.

Geliştirme bölgesinde çöplük var. Yeterince gelişme, tahtada kalan renksiz film sonuçlarında. Geliştirme zamanı hızlandır ve arttır

Geliştirici kompozisyonu %1,5-2 sodyum karbonatasına ulaşmak için içeriğini çok düşük ayarlayın

Geliştirici çok fazla film içeriyor. Değiştir

Geliştirme ve temizleme aralığı çok uzun, 10 dakikadan fazla değil.

Yetersiz geliştirici spray baskısı. Filteyi temizle ve bulmacayı kontrol et

Aşırı aşırı açıklama zamanı düzelt

Daha düzgün duyarlılık

Film katı bozuldu ve yüzey parlak değil. Yetersiz görüntüleme, yetersiz film polimerize sebep oldu. Görüntüsü ve kurutma zamanı arttır

Geliştirme sırasında geliştirme zamanı azaltın, sıcaklığı ve soğuk sistemini düzeltin ve geliştirme içeriğini kontrol edin.

Film katı tahta yüzeyinden düştü. Film katı yetersiz görüntüleme veya fazla geliştirme yüzünden sabit olarak bağlanmıyor. Görüntüleme zamanı arttır, geliştirme zamanı azaltır ve içeriğini düzeltir

PCB yüzeyi temiz değildir Yüzey ıslanabiliğini kontrol edin

Film ortaya çıktıktan sonra, hemen gelişmeye git. Film ortaya çıktıktan sonra en azından 15-30 dakika kalın.

Devre örneğinde fazla lep var. Kuru film geçmedi. Değiştir

Aşağı aşağı exposure Increase exposure time

Filmin yüzeyi temiz değil. Filmin kalitesini kontrol edin.

Düzgün geliştirme kompozisyonu, ayarla

Geliştirme hızı çok hızlı, ayarla