PCB Teknoloji - Bastırılmış devre masası tasarımının anahtar noktaları

DFM (Yapılandırma tasarımı) yeni mühendisliğin merkezi teknolojisindir. Yaşam döngüsünde en önemli iki bağlantı var. Aynı mühendislik, ön ayarlama konusunda problemin üretilebiliğini ve toplanabileceğini düşünmek. DFM, aynı mühendislik için en önemli destek aracı. Onun anahtar noktaları, tahmin edilen bilgilerin sürecinin analizidir, mantıklık yapmanın itibarı ve öngörünü geliştirmenin teklifini. Bu gazetede DFM'nin genel teknik ihtiyaçlarına kısa bir tanıştıracağız.

Genel ihtiyaçlar

1. Bastırılmış devre tahtası önizlemesinin genel bir ihtiyacı olarak, bu standart, bastırılmış devre tahtası önizlemesini ve üretimlerini standartlaştırır ve CAD ile kamera arasındaki etkili iletişimlerini başarıyla anlatır.

2. Bizim şirketimiz belgelerde üretim temeli olarak ön ayarlanmış çizim tarihi belgesine öncelik verir.

printed circuit board material

Bastırılmış devre tahtasının temel materyali genellikle uygun olarak kabul edilir ve epoksi bardak bakra laminatı (FR4) kullanılır. (tek paneli dahil)

Bastırılmış devre tahtası Bakar yağmuru

a. electrolytic copper yüzde 99,9'den fazla;

b. Duyulmuş çift katı tabağının yüzeyinde bakra yağmurunun kalıntısı 35'den az olmayacak mı? M (1oz); Eğer özel ihtiyaçlar varsa, çizimler veya belgelerde belirtilecek.

Bastırılmış devre tahtası yapısı, boyutları ve toleranslar

1. Yapısı

a. Bastırılmış devre tahtasının önemli ön ayarlama elementleri ön ayarlama çiziminde tanımlı olmalı. Görünüşe mekanik 1 katta ifade edilmeli ya da dışarı katta kalmalı. Eğer aynı anda ön ayarlama dosyasında kullanılırsa, sıradan dış katı delikleri açmadan kaldırmak için kullanılır ve mekanik 1 şeklini ifade etmek için kullanılır.

b. Ön ayarlama örneğinde, uzun kalın delikleri veya delikleri ifade edilebilir ve uyumlu örneğin mekanik 1 katı ile çizelebilir.

2. Plate thickness tolerance

3. Ölçülü tolerans

Bastırılmış devre masası boyutları ön ayarlama çizimlerinin ihtiyaçlarına uyuyor. Çizimde belirlenmesi yokken, bütün boyutlu tolerans ± 0,2mm. (V-CUT ürünleri dahil edilmiyor)

4. En basit düzlük (savaş sayfası) toleransi

Bastırılmış devre tahtasının en basit düzlüklüğü ön ayarlama örneklerinin şartları ile uyuyor. Çizimde bir kural olmadığında, sonrakiler takip edilecektir.

Çeviri tahtası kablo ve patlama

1. Layout

a. Principle, basılmış kablolar ve kalıntıların yerleştirmesi, kalıntısı ve yer alanı ön ayarlanan çizimlerin ayarlarına uyuyor. Ancak şirketimiz, süreç taleplerine göre, çizgi genişliği ve bölüm genişliği geri ödeyecek. Eğer tek panel sıradan olursa, müşterilerin güveniliğini arttıracağız.

b. Önceden ayarlanan çizgi boşluğu süreç taleplerini uygulayamadığında (çok yoğun performans ve üretilebilirlik etkileyebilir), şirketimiz ön ayarlama belirlerine göre uygun hata ayıklamasını gerçekleştirecek.

c. Principle, şirketimiz müşterilerin tek ve iki taraflı tahtaları ayarladığında, yolculuğun iç diametri 0,3 mm üstünde ayarlanmasını öneriyor, dışarıdaki diametri 0,7 mm üstünde ayarlanması gerekiyor, ön ayarlanması çizgi uzanması 8 mil olmalı ve çizgi genişliği 8 milden fazla olmalı. Üretim döngüsünü aşırı azaltmak için üretim zorluklarını azaltın.

d. Minimal sürüş aracımız 0,3 ve bitiş delik 0,15 mm. Minimal çizgi boşluğu 6 mil. En ince çizgi genişliği 6 mil. (ama üretim döngüsü daha uzun ve maliyeti daha yüksektir)

2. Çevirme genişliği toleransı, basılı yöneticinin genişliğin toleransı iç kontrol standartı ± 15%

3. Izgarayı göstermek

a. Dalga çökme ve basılı devre tahtası sıcaklığı yüzünden sıcaklık stresi yüzünden basıldığı sıcaklık tahtası sıcaklığında bakra yüzeyini engellemek için, büyük bakra yüzeyini grid'e yerleştirmek öneriliyor.

b. Ağ boşluğu â 137;¥ 10mil (8 milden az değil), ve ağ genişliği â™137;¥ 10mil (8 milden az değil).

4. Ateş patlaması

Büyük uçağın veya nesne yüzeyinin yerleştirilmesinde, komponentlerin bacakları sık sık olarak onlarla bağlanır. Birleşik bacakların silinmesi elektrik performansı ve süreç ihtiyaçlarını kabul ediyor ve çarpı formu (ısı izolasyon patlaması) yapıyor. Bu, sanal solder ortak patlama ihtimalini çok azaltıyor çünkü profil sıcak patlaması değil.

Bastırılmış devre tahtası Hole diametri

1. Metalizasyon (PHT) ve metallizasyon olmayan tanımlama (npth)

a. Belirtilmeyen metalik porların şeklinde konuşuyoruz:

Müşterimiz Protel99SE'deki yükselme deliğin in gelişmiş özelliklerinde metalik olmayan özelliğini ayarladığında (gelişmiş menüde platlanmış seçenekleri kaldırınca), şirketimiz metalik deliğinde sakinleşiyor.

Müşteri doğrudan dışarıdaki katı ya da mekanik 1 katı alanı kullandığında, ön ayarlama dosyasındaki deliğini ifade etmek için (ayrı delik yoktur), metalik deliğine bağlıyoruz.

Müşteriler deliğin yakınlarında nöbet kelimelerini yerleştirirken deliğin metallisasyonu olmayan şekilde konuşuruz.

Müşteri, önceden bildirimde eşleşimli poru boyutunu metallizasyon olmayan (npth) bilgisayarını kesinlikle istediğinde, müşterisinin ihtiyaçlarına göre silinecek.

b. Yukarıdaki şartlarda, elementlerin delikleri, yukarıdaki delikler, delikler ve diğer gibi metal edilir.

2. Kızgın ölçü ve tolerans

a. Çizimdeki devre tahtası komponenti delikleri ve çukurların yükselmesi bitiş ürünün son pore boyutu olmasına izin verilir. Döşek elması toleransı genellikle ± 3mil (0,08mm);

b. delikten (yani delikten) genelde b öyle kontrol edilir: negatif tolerans gerekmez ve pozitif tolerans + 3mil (0,08mm) i çinde kontrol edilir.

3. Zorluk

Metalize deliğinin üniformalı bakra katının kalıntısı genelde 20'den az değil mi? M ve en ince kısmı 18'den az değil mi? M.

4. Hole duvarı bitir.

PTH delik duvarı bitirmesi genelde â€137'de kontrol edilir;¤ 32um

5. Pin hole problem

a. Pin en az 9 mm olmalı.

b. Müşterilerin özel ihtiyaçları yoktur ve belgelerde ön ayarlama açıları 0,9 mm'den az olduğunda, tahtada veya b üyük baker yüzeyinde uygun konumların boş kablosuz yolunu ekleyeceğiz.

6. Boş deliğinin önünde (boş deliğinin önünde)

a. Yer deliğinin mekanik 1 katı ile çizelebileceğini öneriliyor (dışarı katı tutun) ya da deliğini bağlayıp ifade edilebilir, fakat bağlanmış deliğin aynı volum olması gerekiyor ve deliğin çekirdeği aynı paralel hatta olması gerekiyor.

b. Minimal slot kesicimiz 0,65mm.

c. Kalkanlık deliğini yüksek ve düşük voltaj arasından korumak için kullanıldığında, işleme kolaylaştırmak için elması 1,2 mm'den fazla olması öneriliyor.

6, Solder Maske

1. Kaplama pozisyonu ve yanlış

a. Paket, işaret noktası ve test yeri dışında basılı devre masasının yüzeyinde uygulanacak.

b. Müşteri disk ifade etmek için doldurur ya da takip kullanırsa, solder maske katmanında uyumlu ses çizmek gerekir.