PCB Teknoloji - PCB'nin yazdırılmış devre tahtası elektroplanması anahtarı

PCB tarafının anahtarı, altyapının her iki tarafındaki bakra katının kalıntısının eşitliğini ve yol tarafındaki iç duvara nasıl sağlamak. Sırf katı kalıntısının eşitliğini elde etmek için, basılı tahtın her iki tarafından ve deliğin arasındaki çözüm akışı hızlı ve uyumlu bir katı elde etmek gerekir. Ağımdaki yatay elektroplatma sisteminin yapısına göre ince ve üniformal bir fışkırma katına ulaşmak için sistemde birçok bozulma kurulu olsa da, basılma çözümü çabuk ve vertikal olarak basılmış tahtada yayılabilir, delikteki fışkırma çözümünün akışını hızlandırmak için hızla hızlandırıyor. Yüksek ve aşağı yüzeylerin ve deliklerin üzerindeki döşem akışlarını oluşturmak için fışkırma katı azaltılması ve daha üniformalı. Ancak genelde, sıkıştırma çözümü aniden delikten kırık bir deliğe girdiğinde, deliğin girişinde sıkıştırma çözümü de dönüştürücü bir akış fenomeni olacak. İlk ağımdaki dağıtımın etkisiyle birlikte, sık sık sık girişte deliğin patlamasını sebep ediyor. Köpek kemiğin in şeklinde bakra katının kalınlığı tüm etkisi yüzünden çok kalın ve deliğin iç duvarı köpek kemiğinin şeklinde bir bakra patlama katı oluşturur. Döşeğin içindeki bölüm çözümün akışının durumuna göre, yani bölüm akışının ve bölümünün büyüklüğüne göre ve delikten çarpılmış yönetim kalitesinin durumu analizine göre kontrol parametreleri sadece PCB katılma kalıntısının eşitliğini ulaştırmak için süreç testi metodu tarafından belirlenebilir. Çünkü eddy akışının ve arka akışının ölçüsü teorik hesaplama metodları ile hala tanınamaz, sadece ölçülü süreç metodu kullanılır. Ölçülü sonuçlardan,

Denetilebilir süreç parametreleri PCB deliğinin aspekt oranına uygulanmalıdır, hatta yüksek dağıtılabilir bir bakra elektroplatıcı çözümü seçilmeli ve uyumlu ilaçlar ve geliştirilmiş elektrik teslimatı metodlarına eklemeli. Elektronplating için dönüş puls akışının kullanımı, yüksek dağıtım kapasiteleriyle bakra kapılarını alabilir.

Özellikle, laminatlardaki mikro kör deliklerin sayısı arttı. Sadece yatay patlama sistemi elektroplatma için kullanılması gerekmez, fakat mikro kör deliklerde patlama çözümün değiştirmesini ve dönüşünü terfi etmek için ultrasyonik vibracyon kullanılması gerekiyor. Verilere dayanan kontrol edilebilir parametreleri ayarlamak için, yetenekli sonuçlar alınabilir.

Ufqiy elektroplatmanın özelliklerine göre, bu, PCB yerleştirme yöntemi bir dikey türden paralel platlama sıvı yüzeyine değiştirilmiş bir elektroplatma yöntemidir. Şu anda PCB katodadır, ve bazı yatay elektroplatıcı sistemleri şu anki sağlam için yönetici çarpmalar ve yönetici roller kullanır. Operasyon sisteminin uygunluğundan, roler yönetici temsil metodunu kullanmak ortak. Ufqiy elektroplatıcı sistemindeki yönetici rolör sadece katoda olarak hizmet ediyor, ancak PCB'yi aktarma fonksiyonu da var. Her yönetici roller, farklı kalınklar PCB'lerin elektroplatıcı ihtiyaçlarına uygulanabilir (0,10-5,00 mm). Fakat elektro platlama sırasında, platlama çözümüyle bağlantı olan tüm parçalar bakra katı ile çarpılabilir ve sistem uzun süredir çalışmayacak. Bu yüzden şimdiye kadar üretilen yatay elektroplatıcı sistemlerin çoğu katodaları anoda değiştirebilir diye tasarlıyor ve sonra bir takım yardımcı katoda kullanıyor elektrolik olarak tabakalar üzerindeki bakıyı çözmek için. Yeni elektro platlama tasarımı için de giymeye ve gözyaşamaya yakın olan parçaları kaldırmaya veya değiştirmeye kolaylaştırmak için düşünüyor. Anod, PCB'nin yukarı ve aşağı konumlarına yerleştirilebilir ölçüde uygulanabilir olmayan titanim kutularını kabul ediyor. Olay 25 mm diameterde küfer şeklinde dolu ve 0,004-0,006% çözülebilir bakra ile fosforun içeriği, katoda ve anoda arasında. Uzak 40 mm.

Plating çözümünün akışı pump ve bozulmalardan oluşturulmuş bir sistemdir. Bu, plating çözümü değişiklikle ve hızlı kapalı plating tank ında kapalı, yukarı ve yukarı, yukarı ve a şağı, ve plating çözüm akışının üniformalığını sağlayabilir. Dönüş çözümü PCB yüzeyinde duvarla yumruklanmış jet vortex oluşturuyor. En son hedef, PCB'nin her iki tarafından ve delikten oluşturmak için hızlı bir çözüm akışını sağlamak. Ayrıca, bir filtr sistemi tankta yerleştirildi ve filtr ekranı kullanılan 1.2 mikrometrdir, elektroplatma sürecinde üretilen parçacıklar kirliliklerini filtretmek için kullanılan filtr çözümünün temiz ve kirlenmesiz olmasını sağlamak için 1.2 mikrometrdir.

Ufqiy bir elektroplatma sistemi üretirken işlem uygun ve süreç parametrelerin otomatik kontrolü de düşünmeli. Çünkü gerçek elektro platlaması, PCB boyutunun büyüklüğü ile, delik açılığının büyüklüğü ve gerekli bakra kalınlığının büyüklüğü, transmis hızı, PCB'ler arasındaki mesafe, pump atların gücünün büyüklüğü, bozluğun yönlüğü ve şu anda yoğunluğu Yüksek ve düşük süreç parametrelerinin ayarlaması gerçek testi gerekiyor. Teknik ihtiyaçlarına uygun bakra katı kalıntısını elde etmek için ayarlama ve kontrol. Bilgisayar tarafından kontrol edilmeli. Yüksek sonlu ürünlerin kalitesini geliştirmek için üretim etkinliğini ve yüksek sonlu ürünlerin sürekliliğini ve güveniliğini geliştirmek için PCB'nin delik işlemesi (bölüklü delikleri dahil olmak üzere) yeni ürünlerin geliştirme ve listesinin ihtiyaçlarını yerine getirmek için tamamen yatay bir elektro platlama sistemi oluşturmak için süreç prosedü

Yukarıdaki şey, yatay elektroplasyon hakkında bilgi. Yüksek hızlı PCB tasarımı ve üretim yatay elektroplatıcıyla karşılaştığında daha fazla ihtiyaçlar bulunacak.