PCB Teknoloji - PCB üretim teknolojisi

1. Fabrikalar: desmear, PTH ve PP otomatik üretim hattı.

2. Araç: Bu süreç, iç laminat ve sürüklemeden sonra dökülen tabak deliğinde ince yoğunluğun ve güzel ve temiz bakra katını yerleştirmek ve sonra bütün tabak elektroplatma metodu üzerinden 0.2 ~ 0.6 mil kalın bir katı bulmak, delikten kullanıcı bakra (temel bakra denilen) düzenlemektir.

Dışarıdaki kuruyu film

Bir gelatin katı (kuruyu film) PCB yüzeyinde bakra yağmurunun yüzeyine yapılır, sonra sarı film üzerinden karşılaştırılır ve devre örneki geliştirmeden sonra oluşturur.

Roller plate:1. Fabrikalar: yarı otomatik film makinesi, yarı otomatik toz makinesi; 2. Aracı: bakra tabağının yüzeyine gelatin (kuruyu film) katını yap; 3. Film yapıştırma etkisini etkileyen ana faktörler: sıcaklık, basınç ve sıcak roller hızı; 4. Film başlatması eksik: kısa devre (film wrinkle), açık devre (film foam, çöp); 5. Boğulmak, kaçırmak, çöp ve diğer tahtalar için dönüş ve yıkamak gerek.

huangfeilin üretimi:1. Metode: Siyah filmi, gösterimden sonra, siyah filme sarı film olarak kullanın.2. Utility:a. Görüntülerin etkisi siyah film üzerinde sarı filme gösterilmek; b. Ammonia geliştirici, ammonik geliştirici tarafından sarı filmi açığa çıkarmak, b öylece açık ve açık bir örnek haline getirmek; c. Filme iyi bakmanın etkisi, huangfeilin yüzeyine poli etil ester katmanın ve çizmeden kaçırmak için filme bakmayı denemektir; 3. Uyguları/aletler: exposure machine, ammonia machine, roller makineye bakmak için 10 kat ayna.

Eşleştirme:1. Uyguları/aletler: exposure machine, 10x ayna, 21adım exposure ruler, manual dust machine; 2. Siyah film ya da sarı film karşılaştırma tabakasından sonra ışığı açık çıkar ve örnekleri tahta yüzeyine aktar; 3. exposure etkileyen ana faktörler: exposure energy + trace (genelde 21 adım exposure ruler ile ölçülür) ve vakuum derecesi; 4. Çiftliği kolay etkiler: devre aç (ışık açılıyor), kısa devre (çöplere açılıyor), delik çöküyor.

Geliştirme:1. Fazlalar: geliştirme makinesi (yumruklama makinesi); 2. Aracı: Na2CO3 ile beklenmediğim materyali boşalttıktan sonra, çıkarılmış bakır yüzeyi bir devre oluşturur, ve a çılan parçası sonraki elektroplatma süreci için kullanılan bir çizgi boşluğu oluşturur; 3. İşlemin akışı:

4. Ana gelişmiş uyuşturucu: Na2CO3 çözüm; 5. Geliştirme etkileyen ana faktörler böyle. Geliştirme çözümünde Na2CO3 konsantrasyonu kararlandı; b. Temperature; c. basınç; d. Geliştirme noktası; Hızlı.6. Açık devre (kırık film, sonsuz yumruklama tabağı), kısa devre (yumruklama tabağı üzerinde), kalan bakır delikte (giren film).

Retention sızdırma Efektivitet: geliştirilmiş PCB tahtalarını kontrol edin, filmi kaldırın ve tamir edilemeyen defekleri döndürün ve tamir edilebilecek defekleri düzeltin.

Temiz oda arka planı ihtiyaçları:Temperature: 20 ± 3 °degree Celsius; Relatif humilik: 55 ± 5%; Dust içeriği: 0.5 μ m â€137müzerindeki toz parçacıkları; 10K / L.f.

Güvenlik kuralları:1. Sıvı ilaç makineye ve yumruklama makineye eklerken asit ve alkali dirençli eldivenler giyin, yüzünü korumak ve yeniden yeniden toplamak için maske giyin; 2. Çevirme makinesinin normal operasyonu sırasında kafayı ve ellerini film bastırma bölgesine yerleştirmek ve sıcak rolöre ellerle dokunmak yasaklıdır; 3. UV radyasyonu insan vücudu önlemek için makine kapağını açılmak yasaklıdır.

Ortamlı koruma projeleri:1. Tablo atışması ve tabak yumruklama makinesinin kaybı suyu ve sıvısını boşaltmak için her vardiyanın görevi bitmeden yarım saat önce boşaltılmadığı boru çizgisini boşaltılacak.2. Geri kalan materyaller, kaybı kartları, kağıt derileri, GII kaybı ve filmleri üretim departmanı tarafından en mümkün olduğunca ilgilenmelidir ve onları toz çöpüne toplamalıdır ve temizleyici tarafından toplamalıdır.4. Boş sülfür asit balığı, hidrohlor asit balığı, defoamer şişesi, film bucket ve flake alkali çantası mei051'e göre üretim departmanı tarafından depoya geri dönecek.

Model PCB platingIntroduction and utility:1. Uygulamalar grafik elektroplatma üretim satırı.2. D/F'nin sızdırma, delikte ve dışarıdaki elektroplatmaların sorumluluğu olduğundan sonra, kaplama odasından sonra PTH / PP - D / F'dir.

İşlemin akışı ve aracı:

1. Yüksek tablo - asit düşürme - ikinci suyu yıkama - mikro etkileme - suyu yıkama - asit sıkma - bakır platlama - suyu yıkama - asit sıkma - tin platlama - ikinci suyu yıkama - bakma - aşağı plate - suyu yıkama - ikinci su yıkama - üst plate

2. Araç ve parametreler, dikkat için öğeler:a. Yükseltme: Tahta yüzeyinde oksijen katmanı ve yüzeydeki bağlantıları kaldırın.Temperatur: 40 °C Celsius ± 5 °C Celsius.Ana maddeler: detergent (asit), DI su.b. Mikro etkin: plate yüzeyi etkinleştirin ve Pt / PP arasındaki bağlantı gücünü güçlendirin.Temperatur: 30 °C Celsius～ 45 °C Celsius.Ana maddeler: sodium persulfate, sulfurik asit, DI su.c. Acid sızdırma: önceki silindirme ve bakır cilinden kirlenecekleri çıkar.Ana maddeler: sülfürik asit, DI su.d. Topar sızdırma: deliğin ve devredeki bakra katmanı kaldırmak için, kaplama kalitesini arttır ve müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getir.Temperatur: 21 derece Celsius ～ 32 derece Celsius.Ana maddeler: bakra sulfate, sülfürik asit, Işık ajanlar, etkilenmek ve eksik olmak kolay: ince bakır, büyük delik, küçük delik, film klip, fakir devre, benzer. Tinning: devre iyi ilgilenmek için ve kurulu uygun şekilde etkilenmek için, sadece yarısını kullanıcılığı halletmek için yetiştirmeli.Temperature: 25 °C Celsius ± 5 °C Celsius.Ana maddeler: stannous sulfate, sulfur asit, polis ajanı, DI su, İlaç zamanı: 8-10 dakika.Çıkmak ve eksik kolay: kalın, kırık kablo, klip filmi, etc.

3. Dikkat itekleri sıvı seviyesi, hızlandırma, sıcaklık, titreme, soğuk sistemi ve devre sistemi memnuniyetle çalıştığını kontrol edin.

Güvenlik ve çevre koruma önlemleri:1. Ventilasyon sisteminin süreçte memnun olmasını sağlayın, kaçırma aletleri, koruma maskeleri, göz koruması ve diğer bağlı güvenlik çalışma koruması aletlerini giyin.2. Kayıt kalanını ve sıvı atıkları, yayıldığında ve çevre koruması departmanının izni olduğundan sonra klasifikasyona göre yok edilmeli.