PCB Teknoloji - PCB ortak üç tür sürücü

İlk önce PCB'deki ortak drill deliklerini tanıtıp, delikten kaynaklanmış, delikten kör, delikten gömülüyor.

Bu üç tür deliklerin ve özel yerlerinin anlamı. Ortak bir delik (PTH) tarafından parçalanmış, çeşitli devre tabağındaki yönetici örneklerin arasındaki bakra yağmur devrelerini yönetmek veya imzalamak için kullanılır.Örneğin (kör delik, gömülmüş delik gibi), ama komponentleri girmek izin verilmez. Yönetici bacağı diğer güçlendirme materyallerinin bakra deliğindir.

Çünkü PCB'nin birçok baker yağmur katlarının toplamasıyla oluşturulmuş, her katı baker yağmuru insulasyon katı ile yerleştirilecek, böylece siz ve ben birbirimizle iletişim kuramayız ve sinyal bağlantısı aracılığıyla bağlı, yani Çin karakterinin adı delikten geçirilir.

Müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için devre tahtasının deliğini bağlamalı. Bu şekilde, geleneksel aluminium patlama deliği sürecini değiştirmek üzere, beyaz gözlüğü sol maskesini ve devre masasındaki deliğini tamamlamak için kullanılır, böylece üretim stabil, kalite güvenilir ve kullanım daha tamamlandı.

Elektronik endüstri'nin hızlı gelişmesi ile, daha yüksek ihtiyaçlar, basılı devre tahtasının üretim süreci ve yüzeysel yükselme teknolojisi için ilerliyor.

Döşeğin içindeki patlama deliğinin teknolojisi uygulanır, ve bunun, aşağıdaki ihtiyaçlarını yerine getirmesi gerekir:

1. Bakar delikte kullanılabilir ama solder maskesi bağlanabilir.

2. Kalın ve deliğin içinde yol olmalı. Kalın bir ihtiyaç var ve çukura giremez, delikte saklanmış kalın kutuların sonucu çukura girebilir. 3. Döşeğin içinden solder mürekkep deliğine karşı çıkması gerekiyor, opak, kalın yüzük, solder köprüsü ve yükselme ihtiyaçları yok.

Döşek(BVH) ile kör: PCB'deki en dış devreyi elektroplatma deliği ile yakın iç katı ile bağlamak. Diğer tarafı göremez, kör geçiş denir.

Aynı zamanda, PCB katları arasındaki uzay kullanımını arttırmak için kör delikler uygulanır. İşte, basılı devre tahtasının yüzeyindeki delikten geçti.

Kör delik devre tahtasının üstünde ve a şağıdaki yüzeyinde bulundur ve belli bir derinliği var. Yüzey devreleri ve aşağıdaki devreleri bağlamak için kullanılır. Döşeğin derinliği genellikle belli bir orandan fazla değildir.

Bu tür üretim, sürükleme (Z aksi) derinliğinin sadece faydasına doğru olması gerekiyor. Olağanüstü, delikteki elektro platlama zor olacak, bu yüzden neredeyse bir fabrika kullanmak için uygun olduğunu düşünmüyor. Daha önce bağlanılması gereken devre katındaki delikleri de sürükleyebilir ve sonra bireysel devre katının anında bağlanabilir. Ancak, daha doğru pozisyon ve pozisyon cihazı gerekiyor.

Döşek(BVH) tarafından gömülmüş PCB'deki istisna devre katları arasındaki bağlantıya yönlendirir, fakat dış katına yönlendirilmez ve aynı zamanda devre tahtasının dış yüzeyine uzanmadığı anlamına gelir.

Bu süreç, bağlantı ve sürücük şeklini kullanmanın bir yolu yok. Büyük devre katmanı sürdürmek zorunda. İlk olarak, iç katı parça bağlıdır, sonra elektroplatma tedavisi gerçekleştirilir. Sonunda tüm bağlar mümkün. Orijinal delikten ve kör delikten daha fazla zaman alır, bu yüzden fiyat da en pahalıdır.

Bu süreç genelde sadece yüksek yoğunluk devre tahtalarında kullanılır, diğer devre katlarının mevcut alanını arttırmak için. PCB üretim sürecinde sürükleme çok önemlidir ve karışık olamaz.

Çünkü sürüşüm, gerekli bakar çatlağındaki delikler üzerinden laminat oluşturmak ve elektrik kopyasını sağlamak ve parçalarını düzeltmek için. Operasyon uygun değilse, delik işlemi sorunları gösterir. Bölümler devre tahtasında tamir edilemez. Eğer hafif olursa, kullanımı etkileyecek ve ağırlıysa, bütün çukur boşalacak. Bu yüzden süreci çok sıkı.