PCB Teknoloji - PCB devre masası üretim süreci adımları

PCB devre tahtasının adımlarını biraz açıklayın .

Yazılı devre tahtalarının tasarımı süreci şematik tasarımı, elektronik komponent veritabanı kayıtları, tasarım hazırlığı, blok bölümü, elektronik komponent yapılandırması, yapılandırma onaylaması, kontrol ve son inspeksyonu içeriyor. İşlemin sürecinde, ne bir süreç sorun bulunmasına rağmen, yeniden onaylama veya düzeltmek için önceki süreç geri dönmeli.

1. Devre fonksiyonuna göre şematik diagram ını tasarlayın. Şematik diagram ının tasarımı genellikle her komponentin elektrik performansına ve ihtiyaçlarına göre mantıklı inşaat üzerinde dayanılır. Diagramdan, PCB devre tahtasının önemli fonksiyonları ve çeşitli komponentler arasındaki ilişkisi tam olarak refleks edilebilir. Şematik diagram ının tasarımı PCB üretim sürecinde ilk adım ve bu da çok önemli bir adım. Genelde devre şematiklerini tasarlamak için kullanılan yazılım PROTEl.

2. Şematik tasarımı tamamlandıktan sonra, her komponent PROTEL ile aynı görünümlü ve boyutlu ızgarayı oluşturmak ve fark etmek için hazırlanmalı. Komponent paketi değiştirdikten sonra, paket referans noktasını ilk pipinde ayarlamak için Edit/Set Preferencebrin 1'i çalıştırın. Sonra Rapor/Komponent Kurulu kontrol edin, kontrol edilecek kuralları ayarlamak için ve tamam. Bu noktada paket kuruldu.

3. Formal olarak PCB oluşturur. Ağ üretildikten sonra, her komponentin pozisyonu PCB panelinin boyutuna göre yerleştirilmeli. Onu yerleştirirken, her komponentin liderlerinin geçmesini sağlamak gerekir. Komponentlerin yerleştirilmesi tamamlandıktan sonra, bir DRC kontrolü sonunda her komponentin düzenleme sırasında pini yok etmek veya geçiş hatalarını yönetmek için yapılır. Bütün hatalar yok edildiğinde, tamam bir PCB tasarım süreci tamamlandı.

4. Tasarlanmış PCB diagram ını inkjet yazıcısı üzerinden bastırmak için özel karbon kağıdı kullanın, sonra basılı devre diagramının yanına bastırın ve sonunda sıcak bastırmak için ısı alanına koyun. Karbon kağıdı yüksek sıcaklığında basılıyor. Devre diagram ındaki tinti bakra tabağına yapılır.

5. Tahta çözümü hazırlamak, sülfürik asit ve hidrogen perokside 3:1 oranında karıştırmak için hazırlayın, sonra tırnak lekeleri içeren bakar tabağını oraya koyun, yaklaşık üç-dört dakika bekleyin ve tint lekeleri dışında bütün bölümlerini bekleyin, bakar tabağını kaldırın ve sonra çözümü temiz su ile temizleyin.

6. Döşekleri vur. Döşeklerin ihtiyacı olduğu yerde bakar tabağına delikleri vurmak için bir delik sürücüsünü kullanın. Tamamlandıktan sonra, her eşleştirilen komponenti bakın tabağının arkasından iki ya da daha fazla pine ile tanıştırın, sonra komponentleri bakra tabağına karıştırmak için bir karıştırma aracı kullanın.

7. Çözümleme çalışmaları tamamlandıktan sonra, tüm devre kurulun büyük bir sınavını yapın. Testin sırasında bir sorun varsa, sorunun yerini ilk adımda tasarlanmış şematik diagram üzerinden belirlemelisiniz, sonra da komponentleri yeniden satmak veya değiştirmeniz gerekiyor. Testin başarıyla geçtiğinde tüm devre tahtası tamamlandı.