PCB Teknoloji - Dönüş tahtası toplantısından sonra AOI/MDA/ICT/FVT/FCT ile ilgili birçok test metodların tartışması

Dönüş tahtası toplantısından sonra AOI/MDA/ICT/FVT/FCT ile ilgili birçok test metodların tartışması

Şu anda, sanayi PCBA tahtaları için test metodları yaklaşık üç önemli bölüme bölebilir: AOI, ICT/MDA ve FVT/FCT. Ayrıca bazı insanlar X-Ray'i tüm kontrol için kullanır, ama ortak değil, bu makale tartışmaya dahil olmayacak.

Aşağıdaki üç test metodların yeteneklerini genel tartışacağız. Şimdiki üç metodların kendi avantajları ve sıkıntıları vardır. Diğerlerini sadece bir yöntemle değiştirmek zor. Biri risk in küçük olduğunu düşünürse ve ihmal edilebilir.

AOI (Automated-Optical-Inspection):

Hayal teknolojisinin gelişmesi ve yetişkinliği ile, AOI'yi birçok SMT üretim hatları tarafından yavaşça kabul edilir. Denetim yöntemi, görüntü karşılaştırmasını kullanmak, bu yüzden iyi bir ürün olarak kabul edilen altın örnek olmalı ve görüntüsünü kaydetmek. Sonra diğer tahtalar standart modelin görüntülerine karşılaştırıldı. İyi ya da kötü olup olmadığını yargılamak için.

Bu yüzden, AOI'nin kayıp parçaları, mezar tonları, yanlış parçalar, offset, köprüler, boş solderin ve benzer olup olmadığını belirleyebilir; toplanmış devre tahtasında; Ama BGA IC veya QFN IC gibi, sahte kaldırma ve soğuk kaldırma özelliklerini, AOI tarafından yargılamak zor. Ayrıca, parçaların özellikleri değiştiyse ya da mikro kırıkları varsa, AOI tarafından tanınmak zor.

Genelde AOI'nin yanlış yargılama oranı çok yüksektir ve makineyi stabilize etmek için deneyimli mühendisler gerekiyor. Bu yüzden yeni kurulun ilk tanışması sırasında, AOI tarafından belirlenmiş problematik kurulun gerçekten problematik olup olmadığını yeniden yargılamak için çok kişilik giriş gerekiyor.

ICT/MDA (Dönüşte-Test/Yapılama-Defekt-Analyzer):

Tradicional testing methods. Tüm pasif komponentlerin elektrik özellikleri test noktalarından teste edilebilir. Bazı gelişmiş test makinelerin teste edilecek devre masasında program ı bile çalıştırabilir ve program tarafından çalışabilecek bazı fonksiyonel testler yapabilirler. Eğer çoğu fonksiyonların programdan tamamlanabilirse, bu FVT'i iptal edebilirsiniz (fonksiyonel test).

Kayıp parçaları, mezar tonları, yanlış parçaları, köprüler, dönüşü polyarlığını yakalayabilir ve yaklaşık aktif parçaların (IC, BGA, QFN) güzelliğini ölçüleyebilir, fakat boş karışma, yanlış karışma ve soğuk karışma için uygun değil. Kesinlikle, bu tür çözücülük sorunu sınavın sırasında dokunacak olursa, geçecek.

Sınama noktalarını yerleştirmek için devre masasında yeterince uzay olmalı. Eğer fixtür düzgün tasarlanmazsa, devre masasındaki elektronik parçalar ve devre masasındaki izler bile mekanik eylemlerin yüzünden hasar edilecek. Test fixtürünü daha geliştirir, ne kadar pahalıdır, ne kadar NT 1 milyon dolar kadar yüksektir.

FVT/FCT (Funksiyonlu Denetim Test):

Tradicional functional testing methods are usually combined with ICT or MDA. ICT veya MDA ile eşleşmesinin sebebi, işletim testinin devre kuruluna elektrik bağlantısı olması gerektiğini gösteriyor. Eğer devrede bazı güç malzemeleri üzerinde kısa bir devre varsa, test altında tahtada zarar vermeye yakın olur. Ciddi durumlarda devre tahtası bile yakılabilir. Ann'in endişeleri.

Funksiyonel testi de elektronik parçaların özelliklerinin orijinal ihtiyaçlarına uygun olup olmadığını bilmez, yani ürünün performansını ölçülemez. Ayrıca, bazıları geçiş devreleri tarafından, düşünülmesi gereken genel fonksiyon test ile ölçülmez.

Funksiyonel testi tüm parçaların güzelliğini, yanlış parçalarını, köprüler, kısa devreleri ve diğer şeyleri yakalamalı, geçiş devrelerinden başka, ve boş, yanlış ve soğuk akışının sorunları tamamen değerlendirilebilir.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.