PCB Teknoloji - PCBA toplantısında Online Test ICT

PCBA toplantısında ict online test

Şu anda elektronik toplantı testi alanında kullanılan bir çeşit deneme teknolojisi var. Genelde kullanılan Manual Visual Inspection (MVI), In-Circuit Tester (ICT), and Automatic Optical Inspection (Automatic Optical Inspection, AOI for short), Automatic X-ray Inspection (AXI for short), Function Tester (FCT for short), etc.

PCBA tahtasının etkinleştirildiğine göre iki kategoriye klasifik edilebilir: birisi elektrik testi teknolojidir, diğeri elektrik testi olmayan sonudur, ya da PCBA testi ekipmanlarının iki kategoriye bağlantısı olup olmadığına göre: birisi iletişim testi sonunda, birisi iletişim testi olmayan teknolojidir.

ict online test

Çizgi tester (ICT), uçan sonda (sonda, iğne yatağı) tester olarak bilinir. Onun prensipi, tahta komponentlerinde toplanmış PCBA tahtasının elektrik performansını ve elektrik bağlantısını test etmek ve paranın eksikliğini ve yansıtıcı komponentlerin teknik yollarını kontrol etmek.

İnternet testeri çözüldüğü PCBA tahtasındaki komponentlere bağlantı etmek için özel uçan sondu kullanır ve 10 miliampta içinde yüzlerce milivolt voltaj ve akışını diskretli izolasyon testi yapmak için kullanır. Bu yüzden kurulan dirençliği ve induktans, kapasitörler, diodi, triodeler, tiristörler, pencere etkisi tüplerini tam olarak ölçürmek için, Kayıp kurulu, yanlış kurulu, parametre değeri değiştirme, solder ortak kaynağı, devre tahtası açık, kısa devre ve diğer hatalar gibi diğer genel ve özel komponentler ve hata hangi komponenti ya da açık/kısa devre nerede bulunduğunu kesinlikle bulunuyor.

Uçan sonda testinin en büyük avantajı pazar tepkisinin hızlı olduğunu, fakat tanıma hızı yavaş, bu örnekler ve küçük toprak emirleri denemek için uygun. Müşteri örnek isterse, müşteri büyük bir ses düzeni yapana kadar uçan iğne testini seçebilirsiniz ve sonra iğne yatağı testini değiştirirsiniz. Bu durum değil, müşterinin süreç değiştirmesi veya emri iptal etmesi gerektiğini silmek.

ICT'nin gücü, aygıt yanlış fonksiyonu ya da yanlış değeri gibi elektrik defekt testidir. İnternet testi toplantı sürecinde farklı defekler ve başarısızlıklar bulabilir ama PCBA'nin elektrik performansını tamamen değerlendiremez.

ICT müşterilerin PCB tasarımı, ICT testabililiği tasarım gerekçelerini yerine getirmek için gerekiyor ve PCBA işleme müşterilerinin çeşitli seviyelerini uygulamak zor. Ayrıca, PCBA testi için düğüm sayısı daha fazla, maliyetin keskin arttırılması, yani genellikle iğne yataklarının tasarımı ve üretimi üzerinde kullanılır ve uçan sondaslarının oluşturulması ve testi için zorluk problemi var. Tüm düğümlerin sayısı ICT şartlarını aştığında, PCBA'nin fiziksel boyutları ICT şartlarını aştığında sorun çözmek daha zor olacak.

Elektronik ürünlerin miniaturizasyonu gerçekten PCBA tahta tasarımının (yüksek yoğunluk integrasyonu) toplantısına doğrudan yol açar ve ICT testi için PCBA tasarımın değeri yok olacak. Bunun anlamı, üretim ve üretim büyük bir sürü potansiyel sorunlarıyla karşılaşacaktır. PCBA toplantısı direkt olarak son inspeksyona gidecektir. Bu, sadece kalifikasyon oranına düşürmeyecek değil, aynı zamanda tamir ve hata tanıtımın maliyetini arttıracak, ama üretim gecikmelerini de sağlayacaktır.