PCB Teknoloji - Zavallı PCB malzemelerinden kaçınmak veya SMT işlemlerinin deformasyonundan kaçınmak nasıl olacak?

Zavallı PCB malzemelerinden kaçınmak veya SMT işlemlerinin deformasyonundan kaçınmak nasıl olacak? PCBA devre kurulu elektronik ekipmanların temel olduğunu söyleyebilir. Eğer temel düz değilse, anahtar komponentler ve yarı yöneticiler iyi uygulanmazlar, otomatik yüksek hızlı üretimle birleştirilmiş, sık sık sık komponentlerin boş çözümlenmesine ve mezar tonları gibi yoğun komponentlerin durumu gösterilir. Eğer sorun küçük ise, elektronik devreğin fonksiyonu dayanamayacak ve eğer sorun büyük ise, yanlış işlem veya kısa devre/açık devre başarısızlığına sebep olabilir.PCB tahtasının dürüstlüğünün otomatik üretimi üretilmesini etkiler, özellikle kütle üretim çevresinde üretim satırı ortamına etkiler. Elektronik ekipman üretim çizgilerinin yeni nesilleri genellikle otomatik SMT (yüzeydeki dağıtma aygıtları) besleme ve otomatik yenileme komponent mekanizmalarını kullanır ve solderin/beslemekten yuvarlanma/beslemenin yüksek hızlı operasyonu otomatik ekipmanlar tarafından yapılır. Artık el işleme, bir sürü miniyatür ürün yapıları, volumlar ve komponentlerin düzenlemesi daha kompleks değil, çoğu işleme prosedürlerini tamamlamak için otomatik üretim ekipmanları gerekiyor.

Otomatik işleme ekipmanlarının üretim sürecinde, otomatik beslemenin pozisyonu ve pozisyonu kalibresi, PCB tamamen düz olduğunda basit olarak gerçekleştirilir. üretim hızını almak için, karşılaştırıcı besleme ve pozisyon prosedürleri üretim hızı yüzünden hızlandırılabilir veya azaltılabilir. PCB tahtası warping veya deformasyon üretim sürecinde veya işleme ve yüklemeden önce oluyor. Önceden önceki sorunlar büyük IC yarı yönetici yükleyicisi veya SMT komponenti çözümleme ve yükleme yaparken oluşabilir, ürün kalitesi ve stabiliyeti azaldığında. İyi ürünlerin ağır işlemleri, SMT işleme ve besleme sürecinde maliyeti yükselmesine neden oldu. Tüm PCB tahtası sadece beslemenin yetersiz pozisyonu neden olmayacak, ama büyük ölçekli elektrik komponentleri de PCB yüzeyine doğrudan giremez veya yükselemez. Zavallı koşullarda, giriş makinesi yanlış eklentiye sebep olabilir. Sorunların oluşturması/kaldırılması yüzünden otomatik üretim hatının üretim hızı düşüyor. Kıpırdamış eklentileri olan komponentlere gelince, eklentiyi ya da karıştırma üretimini etkileyemeyebilirler, fakat kıpırdamış komponentler fonksiyonu etkilemiyorlar, sonra şasis veya toplama işlemlerinde kurulmaz bir şasis toplantısında sorunlara sebep olabilirler. Sonra el denetimleri de ağır çalışma sebebi olacak. maliyeti. Özellikle, SMT teknolojisi yüksek hızlı, zeki ve yüksek precizit yönünde geliştiriliyor, fakat PCB tahtalarının kolay savaş sayfası genelde üretim hızına daha fazla yükselmesini engelleyen bir çöplük oldu.SMT otomatik işleme, besleme doğruluğu optimizasyon makinesidir.Örnek olarak SMT işleme otomatik makinesini alın. Komponentler elektronik komponentleri içmek için suyu bozlusunu kullanır. PCB ısındırıldı ve solder yapışması mükemmel bir yükleme/çözüm durumu sağlamak için komponentlere hızlı uygulandı. Bu bir komponent olmalı. Siktir stabil ve solucu sıcaklık tedavisi zamanı doğru. Elektronik komponentler PCB ile tamamen bağlantıldıktan sonra, materyal parçalarını berbat eden suction nozzle vakuum sütünü yayıp materyal parçalarını yayıp, kesin besleme/aklama komponentlerinin amacını tamamlayabilir.Yükleme sürecinde, sütün nozzle vakuum sütünü kötü kontrol edilebilir, komponent atarak sorunları nedeniyle, komponent değiştirme sebebi olabilir. Yerleştirme makinesinin üstünde veya fazla basınç, soldağı soldağı parçaların soldağı parçalarından sıkıştırılmasına neden oluyor. Bu şartlar, özellikle PCB'nin değiştirildiği ve eşit olmadığı zaman en büyük ihtimalle işaretlenecek. Tıpkı bir PCB, otomatik besleyicinin sık sık sık kaldırması gereken bir sorun oldu. PCB'nin yalnızca maddelerin atılmasına veya yıkılmasına neden olmayacak, yarı yöneticilere ve yoğun pinlerle birleştirilmiş çip komponentlerine de dahil olmayacak. Ayrıca soldan sağdan (tercüme hatası) ya da açıdan (dönüştürme hatası) değiştirmek çok kolay. Yükleme pozisyonu değiştirilmiştir, ve sonuçların çözümlenmesi veya yarı yönetici IC pinlerin çözümlenmesi sorununa neden olabilir. Yapabilen PCB deformasyonunu düşürürse, IPC'deki daha iyi standartlar, SMT yerleştirme makinesine uygun PCB'nin maksimum mümkün deformasyonu yaklaşık 0,75%. Eğer PCB otomatik SMT işlemesini giremezse, Elle yükleme/çözümleme, maksimum mümkün deformasyon %1,5, ama basit olarak bu sadece PCB savaş sayfasının derecesi için düşük standart bir şarttır. SMT yerleştirme makinesinin otomatik işleme doğruluğuna ve öntanımlaması için PCB deformasyonu için kontrol standarti %0,75'den yüksek olmalı ve en azından %0,5 veya %0,3'den yüksek standart ihtiyaçlarına ihtiyaç duyulmalı olabilir.PCB'nin neden değiştirildiğini kontrol edin? Aslında PCB, fiziksel baskı ve bağlantı kullanarak kimyasal lastik kullanarak bakar yağmurdan, bardak fiber, resin ve diğer kompozit materyallerden yapılmış kompozit bir tahtadır. Her materyalin farklı elastikleri, genişleme koefiksiyonu, zorluk ve stres performansı var ve sıcak genişleme durumu da farklı olacak. PCB işleme sürecinde, birçok ısı tedavi, mekanik kesme, kimyasal materyal soyunma, fiziksel basınç bağlaması ve diğer süreçler tekrarlanacak. Tam olarak düz bir PCB üretimi zor ve zor ama en azından kontrol edilebilir. PCB savaş sayfasının nedeni karmaşık ve materyal/işlemlerin çeşitli tarafından analiz edilmeli. PCB savaş sayfasının nedeni karmaşık olsa da, en azından başlayabilecek birkaç a çıdan çözülebilir. İlk önce, PCB tahtasının neden deforme edildiğini analiz etmek gerekiyor. Sadece çıkış sorununun anahtarı tanındığında, uyumlu çözüm bulunabilir. PCB tahtasının deformasyonunu azaltmanın sorunu materyal, kompozit tahta yapısından, devre örneklerinin dağıtımı ve işleme sürecinden düşünebilir ve araştırılabilir. PCB savaş sayfasının çoğu sebepleri PCB sürecinde oluşacak, çünkü devre tahtasındaki bakar alanı farklı olduğunda, mesela devre tahtası elektromagnet sorunlarını geliştirmek veya elektrik özelliklerini optimize etmek için büyük bir alanı kullanacak. İşlemler ve veri çizgileri, PCB'nin bakra çarpımında yerel bölge farklılıklarını sağlayacak ve büyük bir bölge bakra yağmuru aynı PCB'de eşit şekilde dağıtılmaz. PCBA'nin sıcak genişlemesinin ve çarpışmalarının fiziksel parçasını neden eder. Yerel stres farklılıklarına neden olur, devre tahtası savaşına neden olur.