PCB Teknoloji - Halogen özgür PCB nedir?

Halogen özgür bir PCB nedir?

1. JPCA-ES-01-2003 standartlarına göre: hlor (C1) ve bromin (Br) içeriği 0,09% az Wt (ağırlık oranı) halogen boş bakır klondan laminatlar olarak tanımlanır. (Aynı zamanda toplam CI+Br â 137;¤ 0.15%[1500PPM])

1.2 Neden halogen yasaklanıyorsun?

Halogen, fluorin (F), hlor (Cl), bromin (Br) ve iodine dahil olan kimyasal elementlerin periyodik tablosunun halogen elementlerini anlatır. Şu anda, yangın geri zekalı substratları, FR4, CEM-3, etc., yangın retardant ıları genellikle brominated epoxy resin. Brominated epoksi resinlerin arasında tetrabromobisfenol A, polimerik polibrominated bifenil, polimerik polibrominated diphenil etirler ve polibrominated diphenil etirler bakra klıklı laminatlar için en önemli yakıt engelleridir. Küçük maliyetleri var ve epoksi resinle uyumlu. Ancak ilişkileri kurumların araştırmaları, halogen içeren yangın retardant ı materyalleri (Polybrominated Biphenyls PBB: Polybrominated Diphenyl Ethyl PBDE) boşaltıldığında dioxin (dioxin TCDD), benzofuran (Benzfuran) ve yakıldığını gösterdi. Büyük bir sürü sigara, rahatsız kokusu, çok zehirli gaz, kancerogenik, içtikten sonra, çevresel dostluk değil ve insan sağlığına etkilenmez. Bu yüzden Avrupa Birliği, elektronik bilgi ürünlerinde PBB ve PBDE kullanma yasaklığını başlattı. Çin Bilgi Endüstri Bakanlığı, 1 Temmuz 2006 yılından beri pazarda bulunan elektronik bilgi ürünlerinin lider, mercür, altıvalent kromik, polibrominatlı bifenil veya polibrominatlı difenil ether gibi maddeleri içermemesi gerektiğini de istiyor.

AB yasası PBB ve PBDE dahil altı madde kullanımı yasaklıyor. PBB ve PBDE'nin aslında bakra çarpılmış laminat endüstrisinde artık kullanılmayacağını ve PBB ve PBDE'den başka bromin yangın atıştırıcı materyalleri, tetrabromide gibi, genellikle kullanılır. Bisfenol A, bromofenol ve benzer kimyasal formülü CISHIZOBr4. Bu tür bromin yangın retardant ı olarak içeren bakra klısı laminatı yasalar ve kurallar tarafından kontrol edilmiyor, fakat bu tür bromin içeren bakra klısı laminatı büyük miktarda toksik gaz (brominated türü) yayınlayacak ve yakıp ya da elektrik ateşi sırasında büyük miktarda sigara yayınlayacak. PCB sıcak hava ve komponentler çöküldüğünde, tabak yüksek sıcaklığı (>200) ile etkilenir ve hidrogen bromide miktarı serbest bırakacak; dioksin üretilmesinin hala değerlendirilmesi altında olması. Bu nedenle, tetrabromobisfenol içeren FR4 çarşafları A yangın geri çekicisi hâlâ kanunları yasaklanmıyor ve hala kullanılabilir, fakat halogen özgür çarşaflar denilmez.

Bu makale halogen özgür basılı tahtaların ve işleme sürecinde bazı deneyimlerin işleme özelliklerini tartışıyor.

1.3 Halogen özgür substrat prensipi

Şimdilik halogen özgür maddelerin çoğu genellikle fosfordan tabanlı ve fosfordan nitrogen tabanlı. Fosforous resin yakıldığında, havayla temas eden resin yüzeyini yakıp, ateşi söndürmek ve ateşi geri çekmek için meta-polifosforik asit oluşturmak için ısı tarafından parçalanır. Fosforu ve nitrogen birleşmeleri içeren polimer resin yaktığı zaman karıştırılmaz gaz oluşturur. Bu da resin sistemini yangın geri çekilmesine yardım ediyor.

2. Halogen özgür çarşaf özellikleri

2.1 Material Insülasyonu

Halogen atomlarının yerine getirmek için P veya N kullanılmasına neden epoksi resin moleküller bağlantı bölümünün polaritesi belli bir ölçüye düşürülür, bu yüzden özellik insulasyon dirençliğini ve kırılmaya karşı dirençliğini geliştirir.

2.2 Materiallerin suyu absorbsyonu

Halogen özgür çarşaf materyali nitrogen-fosforu tabanlı oksijen düşürme resin halogenlerden daha az elektron var. Suyundaki hidrogen atomları ile hidrogen bağları oluşturma ihtimali halogen materyallerinden daha aşağıdır. Bu yüzden materyalinin sulu absorpsyonu, normal halogen tabanlı alev geri çekici materyallerinden daha aşağıdır. Tahta için, düşük su absorbsyonu materyalin güveniliğini ve stabiliğini geliştirmesine bir etkisi var.

2.3 Materiklerin termal stabiliyeti

Halogen özgür çarşaf maddelerindeki nitrogen ve fosforun içeriği sıradan halogen tabanlı maddelerin halogen içeriğinden daha büyükdür. Bu yüzden monomer moleküller ağırlığı ve Tg değeri arttı. Isıtıldığında, moleküler hareketi konvencional epoksi resinlerden daha düşük olacak. Bu yüzden halogen özgür maddelerin termal genişlemesinin koeficienti relativ küçük.

3. Halogen-free PCB üretilmek deneyimi

Halogen boş çarşaf teminatçısı

Şu and a halogen özgür bakır çantası laminatları ve uyumlu hazırlıkları geliştiren veya geliştiren bir sürü çarşaf temsilcisi var. Şu anda Polyclad'ın PCL-FR-226/240, Isola'nın DEl04TS, Shengyi S1155/S0455, Nanya, Hongren GA-HF ve Matsushita Electric Works GX serisi, etc.

3.1 Laminating:

Lamin parametreleri farklı şirketler için farklı olabilir. Yukarıdaki Shengyi substratını ve PP'i çok katı tahtası olarak alın. Rezinin tüm akışını sağlamak ve bağlantı gücünü iyileştirmek için düşük ısınma hızı (1.0-1.5°C/min) ve çoklu fazla basınç uygulaması yüksek sıcaklık sahnesinde uzun zaman gerekiyor ve 180°C'de 50 dakikadan fazla tutuyor. Bunlar platen program ı ayarları ve tabağın gerçek sıcaklığının yükselmesi tavsiye edilen bir takımıdır. Bakar yağmuru ve dökülen tahtasının altyapısı arasındaki bağlama gücü 1 idi. Elektrik çizdikten sonra planın altı termal şok sonrasında gecikme veya hava balonları göstermedi.

3.2 Sürücü işlemliği:

Dönme durumu, işleme sırasında PCB'nin delik duvarının kalitesini doğrudan etkileyen önemli bir parametrdir. Halogen özgür bakra klısı laminat P ve N serisini, fonksiyonel grupları kullanır, moleküller ağırlığını ve moleküller bağının güçlüğünü arttırmak için kullanır, bu yüzden de materyalin güçlüğünü arttırır. Aynı zamanda, halogen özgür maddelerin Tg noktası genelde sıradan bakra çarpılmış laminatların üzerinden daha yüksektir. Bu yüzden sıradan F4'nin drilling parametreleri ile sıradan drilling, etkisi genelde pek tatmin etmez. Halogen özgür tahtaları sürerken, normal drilling şartları altında bazı ayarlamalar yapılmalı.

Örneğin, Shengyi S1155/S0455 çekirdek tahtası ve PP'den yapılmış dört katı tahtası, sürüş parametreleri normal sürüş parametreleri ile aynı değildir. Halogen boş tabakları sürerken normal parametrelerden %5-10 hızlı arttırılmalı, beslenme ve geri çekme hızları normal parametrelerle karşılaştırmak için %10-15 hızla azaltılmalı. Bu şekilde boğulmuş deliğin zorluğu küçük.

3. 3 Alkali dirençliği

Genelde halogen boş tabakların alkali dirençliği sıradan FR-4'den daha kötüdür. Bu yüzden çözücü maskeden sonra etkileme sürecinde ve yeniden çalışma sürecinde, alkalin striptiz çözümünde özel dikkat çekilmeli. Üstütteki beyaz noktaları önlemek için. Gerçek üretimde, çok acı çektim: solder maskesinden sonra iyileştirilen halogen özgür tahtası bazı sorunların yüzünden yeniden yıkılması gerekiyor. Ancak normal FR-4 yeniden yıkama yöntemi hala 75ÂC sıcaklığında sıcaklık yıkama için kullanılır. Yüzde 10 NaOH'da 40 dakika sonra, bütün beyaz noktalar yıkıldı ve soyunma zamanı 15-20 dakika kadar kısayıldı. Bu sorun artık yok. Bu yüzden ilk masayı ilk olarak halogen özgür masanın en iyi parametrelerini almak, sonra toplantılarla yeniden çalışmak en iyisi.

3.4 Halogen-free solder maskesinin üretimi

Şu anda dünyada başlattığı halogen özgürlü sol maskesi inceleri var ve onların performansı sıradan sıvı fotosensitiv mürekkeple pek farklı değildir. Özel operasyon basitçe sıradan mürekkeple aynı.

halogen-free PCB

4. Sonuç

Halogen özgür PCB tahtası düşük su absorbsyonu ve çevre koruma ihtiyaçlarına uyuyor ve diğer özellikler de PCB tahtasının kalite ihtiyaçlarına uyuyor. Bu yüzden halogen özgür PCB tahtası talebi artıyor; Diğer büyük PCB teminatçıları Halogen-free PCB substratlarının ve halogen-free PP araştırmalarına ve geliştirmesine daha fazla para yatırıldı. Kısa fiyatlı halogen-free devre kurulu yapıları yakında pazara koyulacağına inanılır. Bütün PCB üreticileri günlüğüne halogen özgür PCB deneyimi ve kullanımını, detaylı planları formüle etmeli ve fabrikada halogen özgür PCB sayısını yavaşça genişletilmeli, böylece pazar talebinin önünde olacakları için.

IPCB halogen özgür PCB üreticisi. IPCB tarafından üretilen ürünler için tıklayın: Halogen özgür PCB