PCB Teknoloji - PCB impedance hesaplama formülü ve PCB substratı

1. PCB impedance nedir?

PCB impedance

2. Etkinlik hesaplama formülü

Genellikle konuşurken, impedans etkileyici faktörleri sinyal çizgi genişliği w, sinyal çizgi kalınlığı t, dielektrik katı kalınlığı h ve dielektrik constant εr. Genelde konuşurken, impedans, dielektrik konstantiyle tersiyle proporcional, direkte dielektrik katının kalınlığına proporcional, çizgi genişliğine tersiyle proporcional ve bakra kalınlığına tersiyle proporcional.

Etkinlik hesaplama formülü:

Z0=87/SQRT(εr+1.41)*ln[(5.98h)/(0.8w+t)]

Z0: Bastırılmış kabloların karakteristik engellemesi

εr: insulating materyalinin dielektrik constant

h: Basılmış kablo ve referens yüzeyi arasındaki ortamın kalıntısı

w: basılı kablo genişliği

t: basılı kablo kalıntısı

Müşterilerin ürünlerini geliştirmek üzere, istihbarat yönünde yavaş geliştiriliyorlar. Bu yüzden PCB board impedance için ihtiyaçları daha sertleştiriliyor. Bu da Shenlian'ın impedance tasarım teknolojisinin sürekli büyümesini tercih ediyor.

Çok ve daha yakın ortamda dostluk oluşturan PCB substratları

Miniaturizasyon, hafif kilo, çoklu fonksiyonlu ve çevre koruması yönünde elektronik ekipmanların geliştirilmesiyle, basılı devre tahtası, bu yönlerde de geliştirildiği gibi basılı devre tahtası ve basılı tahtası için kullanılan PCB substrat maddeleri doğal olarak ayarlanmalıdır. Bu ihtiyaçlar.

PCB altrate

Ortamlı dost materyaller

Yaşamıyla ilginç gelişme için çevre dostu ürünler gerekiyor ve çevre dostu yazılmış tahtalar çevre dostu materyaller gerekiyor. Bakar kilidi laminatı için, basılı tahtın ana materyali, toksik polibrominated bifenil (PBB) ve polibrominated diphenil ether (PBDE) kuralları AB RoH'lerinin emrinde yasaklanmıştır. Bu, bromin içerisindeki yandırıcı bakar kilidi laminatlarının yok edilmesi dahil ediyor. Şu anda dünyadaki gelişmiş ülkeler büyük bir sürü halogen özgür bakır klondan laminatlarını kabul etmeye başladılar. İçindeki halogen özgür bakır klondan laminat ürünleri sadece büyük yabancı finanse kurumlarında başarılı olarak geliştirilmiştir. Birçok küçük ve orta boyutlu bakra çarpılmış laminatlar hala geleneksel bakra çarpılmış laminatların üretimi çevre koruma yasalarının ihtiyaçlarına uymadı.

Zehirli olmayan, çevre arkadaşıyla ilgili ürünlerin de terk edildikten sonra yeniden kullanılmasına ve yeniden kullanılmasına ihtiyacı var. Bu nedenle, basılı tahta substratının insulating resin katı termoplastik resin tarafından bir termoplastik resin tarafından değişikliğini düşünüyor. Bu da silahları basılı tahtaların yeniden işlemesini kolaylaştırır. Sıcaklıktan sonra, resin bakra yağmurdan ve metal parçalarından ayrılır ve her biri yeniden dönüştürülebilir ve yeniden kullanılabilir. Bu konuda, yabancı ülkeler başarıyla yüksek yoğunluğunluğunluğu, in şaat yöntemine başarıyla uygulanan çatlak bağlantıları geliştirdi, fakat Çin'de hiçbir haber yoktu.

Bastırılmış devre tahtalarının yüzeyindeki sol kıyafet maddeleri, geleneksel olarak kullanılan en geleneksel kalın kıyafeti soldağı, şimdi AB RoHS yasaklığı lideri yasaklıyor ve alternatif kalın, gümüş ya da nickel/altın kıyafeti. Son birkaç yıl içinde, yabancı elektroplatıcı kimyasal şirketler altın, kimyasal kalın ve kimyasal gümüş platlama uyuşturucularını geliştirir ve başlattılar, fakat aynı türün ev temsilcisi benzeri yeni maddeler başlattığını görmedi.

Daha temiz üretim maddeleri

Daha temiz üretim, çevre korumasının sürdürülebilir gelişmesini ve temizlik üretiminin ulaştırması için daha temizli üretim maddeleri gerekiyor. Tradisyonel basılı tahta üretim metodu, örnekler oluşturmak için bakar yağmuru çıkarma metodu, kimyasal korozyon çözümlerini tüketir ve aynı zamanda bir sürü kaybı su üretir. Dışişleri ülkeler, devre örneklerini oluşturmak için direkt elektriksiz bakır yapılması için bakır olmayan yağmur katalitik olmayan materyalleri geliştiriyor ve uygulanıyor. Bu, kimyasal korozyon yok etmek ve temiz üretim için sağlayan waste suyu azaltabilir. Bu tür ilave sürecinde kullanılan laminat maddelerin geliştirilmesi hâlâ Çin'de boş.

Kimyasal şurup ve suyu temizlemeye gerek yok temizleyen inket bastırma kablo örnek teknolojisi kurulu bir üretim sürecidir. Bu teknolojinin anahtarı inkjet yazıcıları ve yönetici pasta materyalleri. Bugünlerde nano ölçekli yapıştırıcı materyaller, dışarıda başarılı olarak geliştirildi. Bu, inkjet yazdırma teknolojisinin pratik uygulamalarına girmesini sağlar. Bu, daha temiz üretime yönünde basılmış tahtalar için devrimsel bir değişiklik. Domestik olarak, mikro seviyeli yönetici pasta materyallerin eksikliği var. Yazılı tahta çizgi ve delikler kullanımıyla karşılaşan, ve nano seviyeli yönetici pasta materyalleri daha da gölgesiz.

Temiz üretimde, ayrıca cinide olmayan altın elektroplatma işlemlerini, kimyasal bakır depolama işlemlerini, zararlı formaldehyde azaltma ajanı olarak kullanmayan materyaller ve benzer olarak bekliyoruz. Yazılı tahta üretiminin geliştirmesini ve uygulamasını hızlandırmak gerekiyor.