PCB Teknoloji - Ortak PCB substratlarının analizi

Elektronik bilgi endüstrisinin hızlı gelişmesi, miniaturizasyon, fonksiyonalizasyon, yüksek performans ve yüksek güvenilir yönünde elektronik ürünleri geliştirmesini sağladı. 70'lerin ortasından 90'larda yüksek yoğunlukta bağlantı yüzeysel dağıtım teknolojisine (HDI) ve son yıllarda ortaya çıkan yarı yönetici paketleme ve IC paketleme teknolojisine benzer çeşitli yeni paketleme teknolojilerinin uygulamasına devam ediyor. Aynı zamanda, yüksek yoğunlukta bağlantı teknolojisinin gelişimi yüksek yoğunlukta PCB geliştirmesini tercih ediyor. Yükselme teknolojisi ve PCB teknolojisinin geliştirilmesiyle, bakra teknolojisi, PCB substrat maddeleri olarak laminat yapılması da sürekli gelişmektedir.

Koper Clad Laminate (CCL), PCB üretiminin altı maddeleri olarak, genellikle PCB'ye bağlantı, insulasyon ve destek rolünü oynuyor ve devredeki sinyalin transmis hızına, enerji kaybına ve özellikle etkisi var. Böylece PCB, üretim, üretim seviyesi, üretim maliyeti ve uzun süredir CCL'in güveniliği ve stabilliği bakra çarpımının laminatın materyaline bağlı.

CCL teknolojisi ve üretim yarım yüzyıldan fazla geliştirildi. Şimdi dünyanın yıllık çıkış CCL 300 milyon kare metreden fazla oldu ve CCL elektronik bilgi ürünlerinde temel malzemelerin önemli bir parçası oldu. Bakar laminat üretim endüstri güneş doğum endüstriyidir. Elektronik bilgi ve iletişim sektörlerinin geliştirilmesiyle birlikte geniş ihtimalleri var. Yapılım teknolojisi, birçok diziplini karıştıran, giren ve terfi eden yüksek teknolojidir. Elektronik bilgi teknolojisinin geliştirme tarihi, bakra çarpmış laminat teknolojisi elektronik endüstri'nin hızlı geliştirmesini tercih eden anahtar teknolojilerinden biri olduğunu gösteriyor.

Gelecek geliştirme stratejisinde ülkemin bakır işlerinin laminat (CCL) endüstrisinin önemli görevleri. Ürüntülere göre, be ş tür yeni PCB substratlı maddeler üzerinde çalışmalar yapmalıdır, yani beş tür yeni substratlı maddeler ve teknolojik geçirmeler geliştirmesinden. Bu yüzden ülkemin CCL'nin kesici teknolojisi geliştirildi. Aşa ğıdaki beş tür yeni yüksek performanslı CCL ürünlerinin geliştirilmesi ülkemin bakra çarpımında mühendisler ve tekniklerin laminat endüstrisinin gelecekte araştırma ve geliştirme üzerinde dikkatini çekmesi gereken önemli bir konudur.

1. Özgürlü eşleşimli bakır çantası laminat

11 Ekim 2002'de AB toplantısında çevre koruma içeriği ile iki "Avrupa Direktivleri" geçirildi. Resolusyonu resmi olarak 1 Temmuz 2006'da uygulayacaklar. İki "Avrupa yönetimleri" de "elektrik ve elektronik ürün çöplük yönetimi" (WEEE) ve "Bazı tehlikeli maddelerin kullanımının sınırı" (RoH olarak denilen) demektir. Bu iki yasal yöntemlerde, gerekli açıkça bahsedildir. Lider içeren maddelerin kullanımı yasaklanmış. Bu iki yönteme cevap vermenin en iyi yolu, mümkün olduğunca kısa sürede lider özgür bakır çarpı laminatlarını geliştirmek.

2. Yüksek performanslık bakır laminatı

Buraya gösterilen yüksek performanslık bakır çarpı laminatları düşük dielektrik konstant (Dk) bakır çarpı laminatları, yüksek frekans ve yüksek hızlı PCB'ler için bakır çarpı laminatları, yüksek ısı dirençli bakır çarpı laminatları, Çoklu katı laminatlar için çeşitli substrat maddeleri (resin kaplı bakra Foil, organik resin film, laminat çokatı tahtasının, cam fiber güçlendirilmiş veya diğer organik fiber güçlendirilmiş hazırlıkları, etc.).

3. IC paket taşıyıcısı tahtası için maddeleri altı edin

IC paketleme tasarımının özgürlüğünü ve yeni IC paketleme teknolojisinin geliştirmesini sağlamak için model testi ve simülasyon testi yapmak gerekli. Bu iki görev IC paketlemesi için substrat materyallerin özelliklerini yönetmek için çok anlamlı, yani elektrik performansını, ısı ve ısı bozulma performansını, güveniliğini ve diğer ihtiyaçlarını anlamak ve yönetmek için. Ayrıca, bir anlaşmaya ulaşmak için IC paketleme dizayn endüstriyle daha fazla iletişim kurmalı. Gelişmiş altratlı maddelerin performansı zamanında tam elektronik ürünlerin tasarımcısına verilecek, böylece tasarımcı doğru ve gelişmiş bir veri temelini tespit edebilir.

IC paketi taşıyıcısı hem yarı yönetici çipi ile termal genişleme koefitörünün sorunu çözmesi gerekiyor. Mikro devrelerin üretimi için uygun bir çokatı yöntem tahtası bile, insulating aparatının sıcak genişleme koefitinin genellikle fazla büyük olduğu sorun var (genellikle sıcak genişleme koefitinin 60ppm/°C'dir). Substratının sıcak genişleme koefitinin yaklaşık 6 ppm'e ulaşıyor. Yani yarı yönetici çipinin yanına yaklaşıyor. Bu gerçekten substratın üretim teknolojisi için "zor bir zorluk".

Yüksek hızlığın gelişmesine uyum sağlamak için substratın dielektrik konstantı 2,0'ye ulaşmalı ve dielektrik kaybı faktörü 0,001'e yakın olabilir. Bu nedenle, 2005 yılında dünyada geleneksel substrat maddelerin sınırlarını a şan yeni bir nesil basılı devre tahtalarını tahmin ediyor. İlk olarak teknolojinin keşfedilmesi yeni ilaç maddelerinin kullanımında keşfedilmesidir.

IC paketleme tasarımı ve üretim teknolojisinin gelecekte gelişmesini tahmin etmek için, içinde kullanılan ilaç maddeleri için daha fazla ciddi ihtiyaçlar var. Bu genellikle aşağıdaki aspektlerde gösterilir: 1. Yüksek Tg, kurşun serbest fluksine uygun. 2. Diyelektrik kaybetme faktörünü özellikler impedance ile eşleştirin. 3. Yüksek hızla uygun düşük dielektrik constant (ε 2'ye yakın olmalı). 4. Düşük savaş sayfası (altı yüzeyin düzlüklerini geliştirir). 5. Düşük mitrik absorbsyon hızı. 6. Daha düşük sıcak genişleme koefitörü, bu yüzden sıcak genişleme koefitörü 6 ppm'e yakın. 7. IC paket taşıyıcısının düşük maliyeti. 8. Yapılan komponentler ile düşük maliyetli substrat maddeleri. 9. Toplum şok saldırısını geliştirmek için temel mekanik gücü geliştirilir. Sıcaklık değiştirme döngüsünün altyapı maddeleri için uygun. 10. Yüksek sıcaklık sıcaklığı için uygun düşük maliyetli yeşil bir substrat maddeleri.

Dört tane, özel fonksiyonlarla bakır takılmış laminatlar

Burada belirtilen özel fonksiyonlarla bakar çarpılan laminatlar genellikle: metal tabanlı (çekirdek) bakar çarpılmış laminatlar, keramik tabanlı bakar çarpılmış laminatlar, yüksek dielektrik konstant laminatlar, kapılmış pasif komponent türü çoklukatlı tahtalar için bakar çarpılmış laminatlar (ya da substrat materyaller), optik-elektrik devre substratları için bakar çarpılmış laminatlar, etc. Bu tür bakra klondan laminatın geliştirmesi ve üretimi sadece elektronik bilgi ürünleri için yeni teknolojiler geliştirmesi için gerekli değil, ülkemin aerospace ve askeri endüstrilerinin geliştirmesi için de gerekli.

Beş, yüksek performans, fleksibil bakır çarpı laminat

Yüksek ölçekli endüstriyel üretim (FPC) ile 30 yıldan fazla gelişme deneyimini yaşadı. 1970'lerde FPC gerçek endüstriye üretiminin kütle üretimi girmeye başladı. 1980'lerin sonuna kadar gelişme ve yeni bir poliimit film materyallerinin gelişmesi ve uygulaması yüzünden FPC tipi FPC olmadan (genellikle "iki katı FPC" olarak adlandırılmış). 1990'larda dünya, yüksek yoğunlukta devrelere uygun bir fotosensitiv kapak filmi geliştirdi ve bu yüzden FPC tasarımında büyük bir değişiklik sebebi oldu. Yeni uygulama bölgelerinin geliştirilmesi yüzünden ürünlerin formunun konsepti çok değişiklikler yaşadı ve TAB ve COB için daha büyük bir menzil substratlarını dahil etmek için genişletildi. 90'ların ikinci yarısında ortaya çıkan yüksek yoğunlukta FPC büyük ölçekli endüstri üretimi girmeye başladı. Dönüş örneğini hızlı daha apaçık bir seviye geliştirdi. Yüksek yoğunlukta FPC'nin pazar talebi de hızlı artıyor.

Toplaştırma

Bakar, laminat teknolojisi, üretim ve elektronik bilgi endüstrisinin geliştirilmesi, özellikle PCB endüstrisinin geliştirilmesi sinkronize ve ayrılmaz. Bu sürekli yenileme ve sürekli takip etme sürecidir. Bakar çarpılmış laminatların gelişmesi ve gelişmesi de elektronik ürünler, yarı yönetici üretim teknolojisi, elektronik yükselme teknolojisi ve PCB üretim teknolojisi tarafından geliştirilir. Bu durumda birlikte ilerleme yapacağız. Sinkron geliştirme özellikle önemlidir.