PCB Teknoloji - Detaylı PCB işleme süreci

PCB'nin raw materialleri nedir? "Glass fiber", bu tür materyaller günlük hayatta görülebilir. Örneğin, ateşlemez kıyafetlerin ve ateşlemez hissetmesi bardak fiber. Glass fiber resin ile birleştirmek kolaydır, böylece sıkı yapılmış ve yüksek güçlü cam fiber kıyafeti resin içinde atılmış. Zorlaştıktan sonra, sıcaklık izolatıcı, fleksif olmayan PCB substratı alındı. Eğer PCB kırıldığında, kenarlar beyaz ve katlanmıştır. Bu materyalin resin cam fiber olduğunu kanıtlamak için yeterli.

Yüzeyi tek başına bakarak elektrik sinyalleri gönderemez. Bu yüzden yüzeyi bakıyla kaplamak gerekiyor. Fabrikalarda, ortak bakra çarpılmış substratının kodu FR-4, genelde farklı tahta ve kart üreticilerinde aynı. Elbette, eğer yüksek frekans tahtasıysa, yüksek maliyetli bakra çarpılmış PTFE Glass kıyafet laminatını kullanmak en iyisi. Bakar takımı süreci çok basit. Genelde, dönüşüm ve elektroliz tarafından üretilebilir. Yüksek temizlik (>99,98%) bakra PCB substratına sıkıştırmak, çünkü epoksi resin ve bakar yağmaları mükemmel. Bakar yağmalarının adhesiyonu, bakar yağmalarının gücü ve yüksek çalışma sıcaklığının yüksek sıcaklığının altında 260ÂC°C'de yatılmadan yerleştirilebilir. Bu süreç çöplük örtüsüne benziyor, fakat çöplük örtüsü çok ince ve ince, en ince 1 milden az olabilir (endüstri birimi: mil, 1 bin inç, 0,0254mm eşittir)! Genelde fabrikanın, genellikle 0,3 mil ile 3 mil arasında bakır yağmurunun kalıntısında çok sert ihtiyaçları var ve kalitesini test etmek için bağlı bir bakar yağmur kalıntısı testicisi var. Eski radyolar ve amatörler tarafından kullanılan PCB üzerindeki bakra örtüsü çok kalın. Bu bilgisayar kurulu fabrikalarının kalitesine daha az.

Neden bakır yağmaları bu kadar ince olmalı? İki sebepten temel oluyor: birisi, üniformal bir bakra yağmuru, dirençliğin çok üniformal sıcaklık koefitörü ve düşük bir dielektrik konstantı olabilir ki sinyal transmisi kaybını daha küçük yapabilir. Bu, yüksek dielektrik konstantlerine ihtiyacı olan kapasitör şartıyla farklıdır. Kısıtlı bir volumda daha yüksek kapasiteler ayarlamak için, niye kapasitör aluminium kapasitöründen daha küçük, son analizinde dielektrik konstantörü yüksektir. İkinci olarak, ince bakra buğunun sıcaklığı yükselmesi büyük akışın durumu altında küçük, sıcaklık bozulması ve komponent yaşamı için büyük bir faydası vardır. Dijital integral devrelerde bakra kablo genişliğin in 0,3cm'den az olmasının sebebi de bu. İyi yapılmış PCB tamamlanmış tahtı çok üniformadır ve yumuşak bir ışık (çünkü yüzeyi soluk direksiyonla fırçalanır), çıplak gözle görülebilir.

Sonra, bakra etkisi çözümü (bakra kodlayan kimyasallar) kullanacağız. Kuru film koruması olmayan bakır tamamen örtülür ve sert kuruyu filmin altında devre diagram ı altında gösterilir. Bütün bu süreç, PCB üretim sürecinde çok önemli bir pozisyon alır. Doğrusu, bir sonraki adım, bir çok katı tahtası yapmak! Yukarıdaki adımlara göre, üretim sadece tek bir paneldir. İki taraf işlenmesine rağmen sadece iki katı paneldir. Ama genelde elimizdeki tahta dört katı tahtası veya altı katı tahtası (ya da 8 katı tahtası bile) olduğunu bulabiliriz. Bu tam olarak nasıl yapıldı?

Yukarıdaki temel ile, aslında anlamak zor değil, sadece iki çift panel yap ve onları birlikte yap! Örneğin, eğer tipik bir dört katı tahtası yaparsak (sıralar 1'e 4 katına bölünebilirsek, 1/4 dış katı, sinyal katı, 2/3 iç katı, toprak ve güç katı), ilk olarak 1/2 ve 3/4 (aynı substratı), sonra ikisini birlikte yapıştırın. Ancak bu adhesive sıradan bir lep değil, yumuşak bir durumda resin materyali. İlk olarak, iğrenç verici ve ikinci olarak, çok ince ve aparatlara iyi bir bağlantı var. Onu PP materyal olarak adlandırıyoruz. Onun belirlenmesi kalınlık ve yapışın miktarıdır. Elbette, genelde dört katı ve altı katı tahtası bize görünmez, çünkü altı katı tahtasının altı katının kalıntısı relativ ince. Temel tabağının dört katı tabağının ne kadar kalınlığı arttırabilir? Tahtanın kalınlığında belli bir belirlenmesi var, yoksa farklı kart yerine girmeyecek. Bu noktada okuyucuların tekrar soruları olacak, çok katı tahtaların arasındaki sinyaller gerçekleşmesi gerekmiyor mu? Şimdi PP, katlar arasındaki bağlantısını nasıl anlayacak bir iğrenç materyalidir? Endişelenme, çoklu katı tahtaları bağlamadan önce delikleri boşaltmalıyız! Bir delik sürdükten sonra, devre tahtasının üst ve a şağıdaki konumlarında uyumlu bakra kabloları ayarlayabilirsiniz, sonra da delik duvarı bakra ile bırakabilirsiniz. Seride devreleri bağlayan bir kabla benzemiyor mu? Bu tür delikleri bir araç olarak adlandırıyoruz. Bu delikler bir sürücü makine tarafından sürülmeli. Modern drilling makineleri çok küçük delikleri ve çok derin delikleri sürebilir. Anne tahtasında yüzlerce farklı boyutlar ve derinlikler var. Hızlı drilling makinelerini kullanıyoruz. En azından bir saat sürer. Döşeği bozduğundan sonra delik patlamasını (bu teknoloji "Plated-Through-Hole technology, PTH" denir) yönetmek için yaptık.

Ana gemi üretimi çok çözüm gerekiyor. Eğer doğrudan çözerseniz, iki ciddi sonuç olacak: 1. Tahta yüzeyinde bakra kabli oksidilir ve karıştırılmaz. 2. Kıpırdama fenomeni ciddi, çünkü kablolar arasındaki mesafe çok küçük. NS. Bu yüzden bütün PCB'yi bir katı silahla takmalıyız. Bu, soldaşın karşılığı olarak bilinen soldaşın karşılığıdır. Sıvı çöplücüğü için bağlılığı yok ve özel bir spektrumun ışığına etkilenecek. Değişiyor ve daha zor. Bu özellik kuruyu filme benziyor. Gördüğümüz masanın rengi aslında solder maskesinin rengi. Solder maskesi yeşil olursa, tahta yeşil. Herkes tanıştığı renklerin nasıl geldiğini biliyor. Bar? Sonunda, ekran yazdırmasını, altın parmak platformu (grafik kartları ya da PCI kartları için) ve PCB'nin kısa devre veya a çık devre olup olmadığını test etmek için kalite kontrolü unutmayın. Optik veya elektronik testi kullanabilirsiniz. Optik yöntem her kattaki defekleri bulmak için tarama kullanır ve elektronik testi genelde tüm bağlantıları kontrol etmek için uçan sondu kullanır. Elektronik testi kısa devreler veya açık devreler bulmak için daha doğrudur, fakat optik testi yöneticiler arasında yanlış boşlukları daha kolay tanıyabilir. Toplamak için tipik bir PCB fabrikasının üretim süreci şu şekilde: boşaltma - iç katı üretimi - baskı - baskı - bakar sallama - dış katı üretimi - sol sallama - metin baskı - yüzey tedavisi - biçim işleme.