PCB Teknoloji - PCB tahta tasarımı çıkarma yöntemi kopyalar

PCB tahta tasarımı ve üretim çıkarma yönteminden ekleme yöntemine taşınıyor. Bu makale genellikle PCB'nin kayıt ve öğrenmeniz için ilişkileri ve üretim sürecini açıklıyor.

1. PCB İzleme İşlemi

Çıkarma süreci, yönetici örnek almak için bakır yağmurunun yüzeyindeki bir parçasını seçerek çıkarma yöntemidir. Çıkarma yöntemi bugün PCB üretiminin en önemli yöntemidir. En büyük avantajı sürecin büyüdüğü, stabil ve güvenilir.

Çıkarma süreç tarafından üretilen PCB devreleri, bu iki kategoriye bölünebilir.

1. Bastırılmış devre tahtası olmayan (plating-thr ’ough-hole Board)

Bu tür bastırılmış tahta ekran bastırıcıyla üretildir ve bastırılmış tahta etkinleştirildi, ya da fotokemik yöntemle üretilebilir. Parfiyat olmayan parçalanmış tahtlar, genellikle tek taraflı tahtalar, ayrıca birkaç çift taraflı tahtlar, genellikle televizyonlar ve radyolar için kullanılır. Şimdi tek taraflı üretim süreci:

Tek taraflı bakra çarpı tahtası: fotokemik yöntem/ekran yazdırma resmi transfer-removing resist printing-cleaning and dry-hole processing-shape processing-cleaning and dry-printing solder mask coating-curing-printing marking symbol- Curing-cleaning and dry-pre-coating flux-dry-finished product.

2. Dönüştürme kurulu

Soğulmuş bakra çarpılmış laminatların üzerinde elektriksiz plating ve elektroplating elektriksel bağlantılara iki ya da daha sürücü şekiller arasındaki porları elektriksel bağlantılara saldırmak için kullanılır. Bu tür yazılmış tahta perforated plating denir. Yazılmış tahta. Bilgisayarlar, programla kontrol edilen değişiklikler, cep telefonları, etkinliğinde kullanılır. Farklı elektroplatma metodlarına göre, elektroplatma örneklerine ve bütün plate elektroplatma örneklerine bölünüyor.

(1) Şablon patlaması (Model.n, P'I'N) Çift taraflı bakra çarpılmış laminatlarda, yönetme örnekleri ekran yazdırması ya da fotokemik metodları ile oluşturuyor, ve lead-tin, tin-cerium yönetme örneklerine, Tin-nickel ya da altın ya da diğer antikoroziv metallerine, sonra devre örneklerinden başka direksiyonu kaldırır ve sonra etkilemeye yaratılır. Model plating metodu örnek plating etching sürecine (Model PlATIng And Etching Process) ve çıplak bakır solder maske sürecine (Solder Mask OnBare Copper, SMOBC) bölünmüştür. Çift taraflı PCB tahtaları oluşturma süreci, sadece bakra çarpılmış sol maske süreci böyle.

Çift tarafta bakra çarpılmış laminatlar boşaldı, yerleştirme delikleri, CNC sürükleme, denetim, saç çıkarma, elektriksiz ince bakra çarpımı, ince bakra elektroplatımı, denetim, fırçalama, filmleme (ya da ekran yazdırma), izleme ve geliştirme (ya da kurma), Müfettiş ve düzenleme bir örnek bakra örnekleri, film çıkarma (ya da bastırma materyalinin kaldırması) örneklerini örneklendiriyor ve bir örnek yapıyor, bir devre kaldırma örneklerini örneklendiriyor, bir solder maskesi örneklerini temizliyor, bir eklenti nickel/altın örneklerini örneklendiriyor, bir örnek yapıştırıcı kaset-sıcak hava leveling-temizleme-ekran bastırma sembolleri-şekli işleme-temizleme ve suya-denetim-paketleme-bitirmiş ürün.

(2) İki tarafta bakra çarpılmış laminatlarda dolu tahta plating (Panel, PNL)

Belirtilen kalınlığına bakıcı, sonra görüntü aktarması için ekran yazdırma ya da fotokemik yöntemi kullanın, korozyon-dirençli normal-faz devre resmini elde etmek için, etkilendikten sonra, bastırılmış tahta yapmak için dirençleri kaldırın.

Bütün plate elektro platlama metodu ekleme yöntemine ve maske yöntemine bölünebilir. Çift taraflı basılı tahtalar yapılması süreci (TenTIng) yöntemiyle böyle.

Çift taraflı bakra çarpılmış laminatlar kesilmiş, kaldırılmış, L, metalik, tamamlanmış tahta çarpılması, kalınmış, yüzeysel tedavi, yapıştırılmış, fotomsek, kurumuş film, pozitif faz tel örnekleri, etkilenmiş, kaldırılmış, eklenmiş, kaldırılmış, kaldırılmış, kaldırılmış, solder maske-solder örneklerinin sıcak hava leveling-bastırma simbol bitmiş ürünlerinin şekli işleme

Yukarıdaki metodun avantajları basit süreç ve güzel bir eşitlik kalınlığının. Bu durum, enerji kaybı ve bir toprak olmadan delik bir PCB devre tahtasını üretmek zordur.