PCB Teknoloji - PCB devre ve devre karşılaşma ölçüleri

PCB devre kurulunun karşılaşma tasarımı özel devre ile yakın bağlı. Burada sadece PCB karşılık tasarımının birkaç ortak ölçü a çıklandı.

1. Güç kablo tasarımı

Bastırılmış devre tahtasının ağırlığına göre, döngü direksiyonunu azaltmak için güç hatının genişliğini arttırmaya çalışın. Aynı zamanda, güç hatının ve toprak hatının yönünü veri göndermesinin yöntemiyle uyumlu oluşturun, bu da gürültü gücünü artırmaya yardım ediyor.

2. Yer kablo tasarımın prensipi

(1) Dijital toprak analog topraktan ayrılır. Eğer devre masasında logik devreler ve çizgi devreler varsa, mümkün olduğunca ayrılmalılar. Düşük frekans devresinin toprakları mümkün olduğunca, tek noktada paralel olarak yerleştirilmeli. Gerçek dönüşüm zor olduğunda, kısmı seride bağlanabilir ve sonra paralel olarak yerleştirilebilir. Yüksek frekans devresi seride birkaç noktada yerleştirilmeli, yeryüzü kablosu kısa ve kiralı olmalı, ve grid-like büyük bölge toprak buğulu mümkün olduğunca yüksek frekans komponenti etrafında kullanılmalı.

(2) Yerleştirme kablosu mümkün olduğunca kadar kalın olmalı. Yer kablosu çok sıkı bir çizgi kullanırsa, yeryüzü potansiyel değişiklikleri, karşı sesli performansını azaltır. Bu yüzden, toprak kablosu kalıntılı olmalı ki, basılı tahtada üç kez daha mümkün bir akışı geçebilir. Mümkün olursa, yerleştirme kablosu 2~3 mm veya daha fazla olmalı.

(3) Yerleştirme kablosu kapalı bir döngü oluşturuyor. Yazılı tahtalar için sadece dijital devrelerden oluşturulmuş, yerleştirme devrelerinin çoğu ses direniyetini geliştirmek için çemberlerde ayarlanır.

3. Kapacitör yapılandırması

PCB tasarımının geleneksel metodlarından biri, basılı masanın her anahtar parçasında uygun çözümleme kapasitelerini yapılandırmak. Çıkarma kapasitelerinin genel yapılandırma prensipleri:

(1) Güç girişinin üzerinde 10~100uf elektrolit kapasitesini bağlayın. Eğer mümkün olursa, 100uF ya da daha fazla bağlanmak daha iyi.

(2) Principle, her integral devre çipi 0,01pF keramik kapasitörü ile hazırlanmalı. Eğer basılı tahtın boşluğu yeterli değilse, her 4~8 çip için 1-10pF tantal kapasitörü ayarlayabilir.

(3) Açıldığında zayıf gürültü yeteneği ve büyük güç değişiklikleri olan aygıtlar için, RAM ve ROM depolama aygıtları gibi, elektrik hattı ve çip toprakı çizgisinin arasında direkt bağlanması gerekir.

(4) Kapacitör liderleri çok uzun olmamalı, özellikle de yüksek frekans geçiş kapasiteleri için.

(5) Bastırılmış tahtada bağlantılar, relaylar, düğmeler ve diğer komponentler varken. Onları çalıştırırken büyük ışık patlamaları oluşturulmuş ve RC devreleri patlamak için kullanılmalı. Genelde R 1~2K ve C 2.2~47UF.

(6) CMOS'nin girdi engellemesi çok yüksektir ve induksiyonu kabul ediyor. Bu yüzden kullanıldığında kullanılmadığı zaman kullanılmadığı terminal pozitif bir güç sağlamasına temel veya bağlı olmalı.

Beş, PCB kontrol prensipleri

PCB tasarımında, düzenleme ürün tasarımı tamamlamak için önemli bir adım. Önceki hazırlıklar bunun için yapıldığını söyleyebilir. Bütün PCB'de, dizayn süreci en sınırlı, yetenekler en küçük ve çalışma yükü en büyük. PCB sürücüsü tek taraflı dönüştürme, iki taraflı dönüştürme ve çok katı dönüştürme içeriyor. Aynı zamanda iki yöntem var: otomatik düzenleme ve etkileşimli düzenleme. Otomatik düzenlemeden önce, daha gerekli çizgileri önlemek için etkileşimli kullanabilirsiniz. Girdi sonunun kenarları ve çıkış sonunun yanındaki ve paralel tarafından uzaklaşması gerekir. Eğer gerekirse, yeryüzü kablosu izolasyon için eklenmeli ve iki yakın katının kablosu birbirine perpendikli olmalı. Parazitik bağlantı paralel olabilir.

Otomatik rotasyon oranı iyi bir düzene bağlı. Yönlendirme kuralları ön ayarlanabilir, sıkıştırma zamanlarının sayısı, vial sayısı ve adımların sayısı dahil. Genelde warp sürücüsünü keşfettin, kısa kabloları çabuk bağlayın, sonra laboratuar sürücüsünü gerçekleştirin. İlk olarak, yerleştirilecek düzenleme küresel düzenleme yolu için iyileştiriliyor. İhtiyacı olduğu kadar yerleştirilmiş kabloları kesebilir. Ve tüm etkileri geliştirmek için yeniden kabloları tekrar bağlamaya çalış.

Ağımdaki yüksek yoğunlukta PCB tasarımı deliğinin onun için uygun olmadığını hissetti. Çok değerli sürükleme kanallarını boşaltıyor. Bu tartışmayı çözmek için kör ve gömülmüş delik teknolojileri ortaya çıktı. Bu, sadece vial rolünü gerçekleştirmek için değil, aynı zamanda, sürükleme sürecini daha uygun, daha düzgün ve daha tamamlatmak için birçok kanal kurtardı. PCB tahta tasarımı süreci karmaşık ve basit bir süreç. İyi yönetmek için, birçok elektronik mühendislik tasarımcısı gerekiyor. Sadece kendin deneyip gerçek anlamı alabilirsin.

1 Elektrik tedavisi ve yerel kablo tedavisi

Tüm PCB kurulundaki sürücük çok iyi tamamlanmış olsa bile, güç teslimatının yanlış düşünmesi ve yerel kabloları ürünün performansını azaltır ve bazen ürünün başarısız hızını bile etkiler. Bu nedenle elektrik teslimatı ve yeryüzü kablosu ciddiye alınmalıdır ve elektrik teslimatı ve yeryüzü kablosu ürünün kalitesini sağlamak için sağlamak için gürültü müdahale edilmesi gerekiyor.

Elektronik ürünlerin tasarımına katılan her mühendislik yeryüzü kablosu ve elektrik kablosu arasındaki sesin sebebini anlar. Şimdi sadece azaltılan sesin baskısı tarif edilir:

2 Dijital devre ve analog devre sıradan yer işleme

Çoğu PCB artık tek fonksiyonlu devreler (dijital veya analog devreler) değildir, fakat dijital ve analog devrelerin karıştırılmasından oluşur. Bu yüzden, gezerken aralarındaki karşılaşma müdahalesini düşünmek gerekiyor, özellikle yeryüzündeki gürültü müdahalesini.

Dijital devreğin frekansı yüksek ve analog devreğin hassasiyeti güçlü. Sinyal çizgi için yüksek frekans sinyal çizgi mümkün olduğunca çok uzakta analog devre cihazından olmalı. Yer çizgi için bütün PCB'nin dışarıdaki dünyaya sadece bir düğüm var, yani dijital ve analog ortak toprakların sorunu PCB'nin içinde çözülmesi gerekiyor, ve tahtadaki dijital toprak ve analog toprak gerçekten ayrılıyor ve birbirlerine bağlanmıyorlar, ancak arayüzde (ekler gibi, etc.) PCB'yi dışarıdaki dünyaya bağlıyor. Dijital toprak ve analog toprak arasında kısa bir bağlantı var. Lütfen sadece bir bağlantı noktası olduğunu unutmayın. Sistem tasarımı tarafından belirlenmiş PCB'de ortak bir sebep var.

3 Sinyal çizgi elektrik (toprak) katında yerleştirildi.

Çok katı PCB sürücüsünde, çünkü sinyal çizgi katmanında kalmamış bir sürü kablo kalmamış, daha fazla katmanı eklemek ve üretimde belli bir miktar çalışma nedeniyle boşaltır ve maliyetin böyle arttırılacak. Bu Anlaşmayı çözmek için elektrik (toprak) katmanın üzerinde çalışmayı düşünebilirsiniz. Elektrik katmanı ilk olarak kabul edilmeli ve toprak katmanı ikinci olarak kabul edilmeli. Çünkü formatının tamamını korumak en iyisi.

Büyük bölge yöneticilerinde bacakları bağlama tedavisi

Büyük bölge yerleştirmesinde (elektrik), ortak komponentlerin bacakları onunla bağlı. Bağlayan bacakların tedavisi büyük bir şekilde düşünmeli. Elektrik performansı konusunda, komponent bacakların parçalarını bakra yüzeyine bağlamak daha iyi. Biraz gizlenemez tehlikeler var: 1. Welding yüksek güç ısıtıcıları gerekiyor. 2. Sanal çözücü birlikleri neden etmek kolay. Bu nedenle elektrik performansı ve süreç ihtiyaçları, sıcaklık kalkanları (termal) olarak genellikle bilinen sıcaklık kalkanları (termal) olarak karıştırılır, bu yüzden, çökme sırasında çok fazla karıştırılmış sıcaklık yüzünden sanal sol toplantıları üretilebilir. Seks çok azaldı. Çoklu katı PCB tahtasının güç bacağı işlemesi aynıdır.