PCB Teknoloji - Çok katlı PCB devre tahtalarının kuralları ve yeteneklerini silmek

Çok katlı PCB devre tahtalarının kuralları ve yeteneklerini silmek

Yüksek frekans devre tablosu tasarımı özellikle karmaşık bir tasarım sürecidir ve tüm tasarımlar için çok önemlidir! Elektronik teknolojinin sürekli gelişmesi ve ilerlemesi ile büyük ölçek ve yüksek değerli PCB devre tahtaları genişletildi ve komponentler basılı devre tahtalarının yükselmesi yoğunluğunda yükseliyor. Basit bir taraflı ve iki taraflı kablo artık yüksek performans devrelerinin ihtiyaçlarını yerine getiremez. Bu yüzden çok katı PCB devre tahtaları yönlendirmek için gerekli.

Yüksek frekans devreleri genellikle yaklaşık yüksek integrasyon ve yüksek sürükleme yoğunluğu vardır. Çoklu katı tahtalarını göstermek sadece düzenlemek için gerekli değil, aynı zamanda araştırmaları azaltmak için etkili bir yol. PCB Düzenleme sahasında, bazı katlar ile yazılmış tahta boyutunun mantıklı bir seçimi, korumayı ayarlamak için orta katından tam kullanabilir, en yakın yerlerini daha iyi anlayabilir ve aynı zamanda parazitik incelemesini daha etkili azaltır ve sinyal transmisi uzunluğunu kısayabilir ve sinyal karıştırılmasını da büyük ölçüde azaltır, Bütün bu metodlar yüksek frekans devrelerin güveniliğine yararlı.

1, 3 noktadan fazla, çizginin her noktayı sıralamak için uygun ve çizginin uzunluğu kısa olmak en iyisi.

2. Farklı katlar arasındaki çizgiler gerçek kapasiteden kaçınmak için paralel olmamak en iyidir.

3. İçindeki devreler arasında, özellikle birleşmiş devreler arasında ve etrafında kabloları koymak en iyisi.

4. Elektromagnetik radyasyonu engellemek için 45 derece doğru veya 45 derece poliline olmalı.

5. Hatları çizgiler arasında düzgün tutmak en iyidir. Yer poliçimlerini birleştirmek için toprak bölgesini genişletir.

6. Komponentlerin yüklemesi, eklentisi, karıştırma ve diğer operasyonlar için uygun bir şekilde yüklenmesine dikkat et. Karakterler şu anki karakter katında ayarlanır, pozisyon mantıklı, yönlendirmeyi engellemek için dikkat et ve üretim için de uygun.

7. Komponent yerleştirme yapısını düşünün. Pozitif ve negatif pollar olan SMD komponentleri pakette ve uzay çat ışmalarını engellemek için sonunda işaretlenmeli.

8. Funksiyonel blok komponentlerini birleştirmek en iyisi. Zebra stripleri ve LCD yakınlarında diğer komponentler çok yakın olmamalı.

9. Düzenleme tamamlandıktan sonra, her kablo gerçekten bağlantılı olup olmadığını dikkatli kontrol edin (ışık metodu kullanılabilir).

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanılır. İnternet ve diğer alanlar.