PCB Teknoloji - PCB devre tahtalarının MSL sertifikasyonu ve geliştirmesi

1. Silik hassas su tabanlı MSL sertifikasyonu ve geliştirmesi

(1) Kullanma MSL

PCB devre tahtaları için suyu hassas alma süreci. Sertifikate edilmediği tüm yeni ürünler Tablo-1'deki en düşük seviye (6. seviye) ile başlamalıdır, yani 6. seviye sınavı geçtikten sonra, 5.a seviye geliştirilebilir, sonra 5. seviye geliştirilebilir, yani 1. seviye açıklanacak.

(2) MSL Güncelle

1. seviye mühürüne sertifik edilen ve yeniden geliştirmek isteyen herkes önce "ekleme güvenilir testini" geçmeli. Bu test in toplam iki grup 22 örnek gerekiyor ve iki grup iki ya da daha fazla sonsuz üretim gruplarından çizelmeli. Her paket ürünlerin görünüşü mümkün olduğunca aynı olmalı ve her üretim paketi önceden tüm üretim süreçlerini geçmeli.

Her grupta alınan 11 örnekler de tüm üretim süreçlerini tamamlamalı. Güncelleme testine giren örnekler için, sonra elektrik ve görsel denetimler geçene kadar 5-1 tablosunda listelendirilen süt absorbsyon testini sürdürmek zorundalar. Teminatçı ilk olarak müşteriye daha fazla seviye sertifikası için göndermeden önce kendi sertifikasyon onaylama seviyesini gerçekleştirmeli.

(3) Motor absorption teknikName

Tablosu 5-1'nin içerikleri ilk olarak bazı su ve Huai masasının "hygroscopic şartları" üzerinde yerleştirme testi yapıyor, sonra çeşitli elektrik testi ve görüntül denetimleri yapıyor ve "Ultrasonic Scanning Mikroskopu" (C-SAM) denetimlerini a şağı hatta tamamlayın. Ancak bu belirlenmesinin amacı ilk denetimin "düzenlemesi" değil, kabul veya reddedilmesi için "Huai Kurallarını" belirlemek.

Teste edilecek mühürler, suyu kaldırmak için 125°C'de 24 saat boyunca fırında pişirilmeli, böylece suyu içme testi kuruyu durumda gerçekleştirilebilir. Yine de, ikinci en yüksek ve en yüksek su seviyesi test gerçekleştirildiğinde, gerekli yemek ve aşağılık hâlâ gerçek durumlara ve diğer şartlara göre "İkinci Sekiz Beş Yıl" suyu almadan önce karar verilebilir 168 saat (7 gün).

2. Ön bölümündeki silah absorbsyonu ve arka bölümündeki refleks

Name

Yarı yönetici paketlerini temiz ve kuruyu tuvalete sınamak için sınamak için yerleştirin. Birbirlerine dokunmamalılar, birbirlerine karışmamalılar. Süreç boyunca JESD625 kurallarına uymalıyız ve "statik hasar"dan kaçırmalılar. Aşağıdaki Tablo 5-1'nin içeriği yarı yönetici paket komponentlerindir. Sekiz tür mitre duyarlı su (MSL) ile bölünebilir. Paketi açtıktan sonra ve toplantıyı tamamlamadan önce, fabrika çevresinde kalma zamanı sınırı ayrıntılı. Sıcaklık absorbsyon testinin detaylı şartları da.

(1). Normal testi örnekte standart koşullarına göre ya da sık bilinen yayılma etkinleştirme enerjisine göre gerçekleştirilmeli. Teste örnek ön bölümünde süt absorbsyonu altına alındıktan sonra ve arka bölümde yenilenmeli, hasar veya fakir elektrik özellikleri gibi başarısızlıklar oluştuğunda, Masanın sağ tarafındaki "hızlandırma ekvivalent" durumlarına göre daha fazla doğrulama gerçekleştirilmeli. Normal testler böyle hızlandırma şartları kullanılamaz. Bu tür hızlandırılmış testlerin zamanı tüketmesi farklı bişirme maddelerin ve kapsullama maddelerin özelliklerine göre fleksiyonel değiştirilebilir.

(2) Biaohuai Motor Absorption zamanı, aslında PCB yarı yönetici üreticileri dehumiliğe ve çanta deposunu pişirmekten önce "Yapıcı'nın Temporary Exposure Time" (MET) ve dağıtıcı tesisindeki çantadan çıkarıldıktan sonra, eğer açıklama zamanı toplam 24 saat aşmadığında, öntanımlı olarak dahil edilebilir. Gerçek TER 24 saatten az olduğunda, süt alma zamanı kısayılabilir, yani "30 derece Celsius/60%RH" durumu kabul edildiğinde, süt alma zamanı 1 saatte kısayılabilir. Fakat eğer 30 derece Celsius/60%RH olursa, MET'nin 1 saat daha fazla olduğu yerde, süt alma zamanı da 1 saat artırır. Bir kere! 2 Ding 24 saatten fazla, suyu içme zamanı 5 saatten arttırılmalı.

(3) PCB teminatçısı ürünün riskli ve güvenli olduğunu düşündüğünde, suyu içme zamanı da arttırabilir.

(2) Arka bölümünü

Teste edilecek mühürün örneğini 15 dakika boyunca önceki test in sıcaklığı ve havalık kutusundan alındığında, ama 4 saatten fazla değil, örneğin 5-2 ve 5-1 tablosunun detaylı kurallarına göre yapılmalı. Reflow sınavı ve toplam üç sınavı geçmeli. Her refloze arasındaki aralık 5 dakikadan az olamaz ve 1 saatten fazla olamaz. Örneğin sıcaklığı ve yorgunluk kutusundan çıkarıldığında, eğer refloji belirtilen 15 dakika ve 4 saat boyunca tamamlanmadıysa, örneğin toplu sayısı önceki yönteme göre yeniden pişirilmeli ve yeniden absorbe edilmeli.

Bütün incelemeleri tamamlayan PCB mühürleri ilk olarak 40x mikroskopu altında, kırılmış olup olmadığını izlemek için görüntüle kontrol edilmeli. Sonra, katalogdaki kabul verilerine göre ve fabrikadaki bulunan belirtilere göre elektrik testi yapın ve sonunda iç patlama analizi yapmak için C-SAM kullanın.