PCB Teknoloji - Neden PCB tahtasında altın ve gümüş platformları

PCB renkleri arasında, siyah PCB yüksek sonda yerleştirilmiş gibi görünüyor, kırmızı, sarı, etkinlik gibi. Düşük sona bağlı. Bu doğru değil mi?

1. Solder maskesi ile kaplı olmayan PCB bakra katı havaya açıldığında kolayca oksidilir.

PCB'nin her iki tarafı bakra katı olduğunu biliyoruz. PCB üretimde, bakra katı, bağımlık ya da çıkarma metodları ile yapılmasına rağmen düzgün ve korumasız bir yüzeyi elde edecek.

Bakarın kimyasal özellikleri aluminium, demir, magnesium ve benzer gibi aktif değilse de su varlığında temiz bakır oksijenle bağlantıyla kolayca oksidilir. Çünkü havada oksijen ve su havası var, temiz bakır yüzeyi havaya gösteriyor. Oxidasyon tepkisi yakında olacak.

Çünkü PCB'deki bakra katının kalıntısı çok ince, oksidizli bakır elektrik yöneticisi kötü olacak ve bütün PCB'nin elektrik performansını çok zarar verecek.

Bakar oksidini engellemek için https://www.ipcb.com/ Yükselme sırasında PCB'nin solunmasız ve solunmasız parçalarını ayrılmak ve PCB yüzeyini korumak için mühendisler özel bir kaput icat ettiler. Bu tür boya PCB yüzeyinde, bazı kalınlıklarla koruma katı oluşturmak için kolayca boyanılabilir ve bakır ve hava arasındaki bağlantı bloklayabilir. Bu kaplama katı bir sol maskesi denir ve kullanılan materyal bir solder maskesi denir.

Buna lacquer denildiğinden beri farklı renkleri olmalı. Evet, orijinal solder maskesi renkli ve transparent oluşturulabilir ama PCB'ler sık sık zamanda tahtada bilgilendirme ve üretim uygulaması için yazılmalı.

Transparent solder maskesi sadece PCB arka plan rengini açılabilir. Bu yüzden görüntü üretilmek, tamir etmek veya satmak için yeterince iyi değil. Bu yüzden mühendisler, siyah, kırmızı veya mavi PCB oluşturmak için solder maskesine çeşitli renk ekledi.

İkinci olarak, siyah PCB izlerini görmek zordur. Bu da korumaya zorluk getirir.

Bu görüntü noktasından PCB renginin PCB kalitesiyle ilgisi yok. Mavi PCB ve sarı PCB gibi siyah PCB ve diğer renk PCB arasındaki fark solder maskesinin farklı renktedir.

PCB tasarımı ve üretim süreci tam olarak aynı ise renk performans üzerinde etkisi olmayacak ve ısı bozulmasına etkisi olmayacak.

Siyah PCB ile ilgili yüzeysel katı izleri neredeyse tamamen kapalı, bu yüzden sonrası tutuklama için büyük zorluk yaratıyor. Bu yüzden üretim ve kullanımı uygun olmayan bir renk.

Bu yüzden son yıllarda insanlar, siyah solder maskesini terk edip, karanlık yeşil, karanlık kahverengi, karanlık mavi ve diğer solder maskelerini kullanmak için yavaşça reform ettiler.

"Renk temsilcisi veya düşük sonu" tartışmasının sebebi, üreticilerin düşük sonu ürünleri yapmak için siyah PCB kullanmayı tercih etmesi, kırmızı, mavi, yeşil ve sarı ürünleri yapmayı tercih ediyor. Produkt renk anlamı verir, renk değil ürün anlamı verir.

3. PCB üzerinde altın ve gümüş metaller gibi değerli metaller kullanma faydası nedir?

Renk açık, PCB'deki değerli metaller hakkında konuşalım! Bazı üreticiler ürünlerini terfi ettiğinde, ürünlerinin altın patlama ve gümüş patlama gibi özel işlemleri kullandığını belirtecekler. Bu sürecin kullanımı nedir?

PCB yüzeyi çözüm komponentleri gerekiyor, bu yüzden bakra katının bir parçası çözüm için a çıklanması gerekiyor. Bu görüntülenmiş bakra katlarının adı patlar. Küçük bir bölge ile genellikle dikdörtgenler veya çevrelerdir.

Yukarıdaki yerde, PCB'de kullanılan bakır kolayca oksidiliğini biliyoruz. Bu yüzden çöplük maskesini uyguladıktan sonra, patlama üzerindeki bakır havaya açıldı.

Eğer patlamadaki bakra oksidilirse, sadece çözülmek zor değil, aynı zamanda rezistenci büyük artıracak, bu da ürünün performansını gerçekten etkileyecek. Bu yüzden mühendisler, patlamaları korumak için çeşitli yöntemler buldular. Örneğin, yanlış metal altından dağılır, ya da yüzeyi kimyasal süreçte gümüş bir katı ile örtülür, ya da özel kimyasal film patlama ve hava arasındaki temas önlemek için bakra katını örtmek için kullanılır.

PCB'deki görüntülü patlamalar için bakra katı doğrudan açığa çıkarılır. Bu kısmı oksidize edilmesini engellemek için korumalı.

Bu bakış açıdan, altın ya da gümüş olsa da, sürecin kendi amacı oksidasyonu engellemek, patlamayı korumak ve sonraki çözüm sürecinde yiyeceği sağlamak.

Fakat farklı metallerin kullanımı üretim santralinde kullanılan PCB'nin depolama zamanı ve depolama koşullarına ihtiyaçları sağlayacak. Bu yüzden PCB fabrikaları genellikle PCB üretimi tamamlandıktan sonra PCB paketlemek için vakuum plastik paketleme makinelerini kullanır ve müşterilere teslim etmeden önce PCB'lerin sınıra oksidi edilmesini sağlamak için kullanır.

Komponentler makinede çözülmeden önce, kart üreticisi de PCB'nin oksidasyon derecesini kontrol etmeli, oksidizli PCB'yi kaldırmalıdır ve yiyeceği sağlamalıdır. Tüketicilerin farklı testler yaptığı tahtalar. Uzun zamandır kullanılırsa bile, oksidasyon sadece eklenti bağlantı parçalarında oluşacak ve parçaların ve çözülmüş parçaların etkisi yok.

Gümüş ve altın istikrarı düşük olduğu için gümüş ve altın gibi özel metaller kullanarak, PCB'nin ısı üretimi azaltılacak mı?

Sıcak jenerasyonu etkileyen faktör PC dirençlidir. PCB dirençliği PCB yöneticisinin kendi maddelerinde, bölge bölgesi ve yöneticinin uzunluğuna bağlı. PCB tabağının yüzeyindeki metal materyalinin kalıntısı 0,01 mm'den daha az. Eğer tabağın OST (organik korumalı film) metodu tarafından işlenirse, hiç fazla kalıntısı olmayacak. Böyle küçük bir kalınlık tarafından gösterilen dirençlik neredeyse 0'ya eşit, hesaplamak bile imkansız, ve tabii ki ısı üretimi etkilemeyecek.