Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Teknoloji

PCB Teknoloji - PCB tahta tasarımı süreci on defekte

PCB Teknoloji

PCB Teknoloji - PCB tahta tasarımı süreci on defekte

PCB tahta tasarımı süreci on defekte

2021-10-26
View:408
Author:Downs

1. İşlenme seviyesinin tanımlaması açık değil.

Eğer pozitif ve negatif belirtilmediyse, TOP katmanında tek panel PCB tasarımı aygıtlarında yükselmiş tahta tarafından üretilebilir ve iyi süslenmeyebilir.

2. Dışarıdaki çerçevesine çok yakın bir bakar yağmuru.

Büyük baker yağmuru ve dışarıdaki çerçevesi arasındaki mesafe en az 0,2 mm olmalı, çünkü şeklini dışarı çıkardığında, baker yağmuru milyonlamak gibi bakar yağmuru karıştırmak için kolay oluyor ve bunun yüzünden çöplük dirençliği çökmesi sorunu neden oluyor.

3. Paneti doldurum bloğuyla çiz

Doldurma blokları ile çizim patlamaları devre tasarımında DRC kontrolü geçebilir, ama işlemde değil. Bu yüzden solder blok sınıfı doğrudan solder blok verisini üretilmez. Solder blok ajanı uygulandığında, doldurum blok alanı solder blok ajanı tarafından örtülecek, aygıtların karıştırması zorluğuna sebep olur.

pcb tahtası

4. Elektrik biçimlenmesi de çiçek patlaması da

Çiçek patlama güç tasarımının yüzünden, stratum yukarıdaki şekilde gösterilen gerçek yazılmış tahta karşısında. Bütün çizgiler izolasyon çizgilerdir. Birçok güç temsili ya da birçok çeşit toprak izolasyon hatlarını çizdiğinde, boşlukları bırakmak, iki güç temsili kısa devre ile ilgilenmemeli ve bağlantı alanını bloklatmak için ilgilenmeli.

5. Karakterler yanlış yerleştirildi

Karakter kaplama patlaması SMD kaldırılmış tabak, PCB test üzerinde/kapatılmış ve komponent kaldırma rahatsızlığı. Karakter tasarımı çok küçük, bu yüzden ekran yazdırmayı zorlaştırır ve çok büyük, karakterlerin üstüne düştüğünü ve ayırması zorlaştırır.

6. Yüzey bağlama aygıtları kapatılması çok kısa.

Bu kapalı test için, çok yoğun yüzey dağıtma cihazı için, ayakların arasındaki yer oldukça küçük, patlama da oldukça iyidir, test iğnelerin kurulması, patlama tasarımının çok kısa olması gerekiyor, ama cihazın kurulmasına etkilemiyor ama test iğnelerin yanlış olmasını sağlayacak.

7. Tek taraflı patlama ayarları

Tek taraflı patlar genelde boğulma delikleri işaretlenmesi gerekirse, boğulma delikleri sıfır olarak tasarlanmalı. Eğer bir değer tasarlanmışsa, sıkıcı veriler oluşturduğunda delik koordinatları bu yerde görünmek için sorun çıkar. Tek taraf patlaması özellikle sürükleme delikleri olarak işaretlenmeli.

8. Pad üzerinde

Sürücü sürecinde, bir yerde birçok kez sürücüğü yüzünden, delik hasarına neden kırılacak. Çoklu katı tabağındaki iki delik, negatif bir bölüm olarak çizdirilir, bu yüzden çizdirilir.

9. Tasarımda veya blokları aşırı ince çizgilerle dolduruyor.

Optik çizim verileri kayboldu ve optik çizim verileri tamamlanmadır. Çünkü doldurum blokları ışık çizim veri işlemlerinde birinin çizdiği için ışık çizim verilerinin sayısı oldukça büyük, bu da veri işlemlerinin zorluklarını arttırır.

10. Grafik katı istisnası

Bazı faydalı hatlar bazı grafik katlarda yapılmış ve beş hattan fazla dört katı için tasarlanmış, yanlış anlaşılmaya sebep oldu. Sıradan tasarım şiddetli. Tasarımlandığında grafik katmanı tamamlayıp temizleyin