PCB Teknoloji - PCB teknoloji devre tahtasının temel bilgi

1. İsim yorumlaması

Bastırılmış devre - insulating materyalin yüzeyinde, komponentler arasındaki elektrik bağlantıları sağlayan bir yönetici örnek (kaldırma komponentleri de dahil).

Yazılı bir dizayna göre, yazılmış devre, yazılmış bir elemente veya ikisinden oluşan devre, yazılmış bir devre tarafından yapılır.

Bastırılmış devreler ya da bastırılmış devre işlemlerini tamamlayan tahtalar izolatmaları için toplum bir devre/devre tahtası.

Bastırılmış devre tahtalarının düşük yoğunluğu bastırılmış devre tahtaları kütle üretimi, 2.54 mm standart koordinat a ğının kesişiminde iki diskin arasında bir kablo koyuyor ve kablo genişliği 0.3 mm (12/12 mil) kadar büyük.

Orta yoğunluğu basılmış devre tahtalarının toplam üretimi, iki kablo 2.54 mm standart koordinat ağının kesişmesinde iki diskin arasında, ve kablo genişliği 0.2 mm (8/8 mil).

Yüksek yoğunluğu basılmış devre tahtalarının toplam üretimi, 2.54 mm standart koordinat ağının kesişmesinde iki diskin arasında üç kablo yerleştirildi ve kablo genişliği 0.1~0.15 mm (4-6/4-6mil).

2. Kaç çeşit bastırılmış devre substratlara ve yönetici modellere bölünmüş?

- Kullanılan substrata göre: sert, fleksibil, sert fleksibil;

- Davranış örnekine göre, tek taraflı, iki taraflı, çok katlı.

3. Bastırılmış devre rolünü ve bastırılmış devre endüstrisinin özelliklerini biraz açıklayın mı?

- İlk önce, PCB düzenleme ve toplama için mekanik destek sağlıyor. Transistor, integral devreler, dirençler, kapasitörler, induktor ve diğer komponentler için.

İkinci olarak, elektrik özellikleriyle karşılaşmak için sürücü, elektrik bağlantısı ve transistor arasındaki elektrik izolasyon, integral devreler, direktörler, kapasitörler, induktörler ve diğer elektrikler arasında fark ediyor.

Sonunda, PCB elektronik toplantı sürecindeki komponentlerin inceleme ve tutma için kimlik karakterleri ve grafikleri sağlar ve dalga çözmesi için çözücü maske grafikleri sağlar.

- Yüksek teknoloji, yüksek yatırımlar, yüksek riskler, yüksek zarar.

4. Bastırılmış devre üretim süreçlerinin klasifikasyonu için iki ana metodi nedir? Her birinin avantajları nedir?

--Ekstra metodu: büyük miktarda bakra etkisinden kaçın ve maliyeti azaltın. Yapılım süreci basitleştirildi ve üretim etkisizliği geliştirildi. Sırf kabloları ve yüzeyi fırlatmak için yetenekli. Metalize deliklerin güveniliğini geliştirir.

--Subtractive method: The process is mature, stable and reliable.

5. Bastırılmış devre üretiminin bağımlı işlemleri kaç tür bölünmüş? İşlemi ayrı olarak yazın mı?

--Tam ilaç metodu: sürüşme, resim, viskozitet tedavi arttırıyor (negatif faz), elektrosuz bakır platlaması, çıkarmaya karşı.

--Yarı ilaç yöntemi: sürükleme, katalitik tedavi ve viskozitet tedavi arttırıyor, elektriksiz bakır platlama, resim (elektroplatma direksiyonu), örnek bakır elektroplatlama (negatif faz), çıkarma direksiyonu, farklı etkileme.

--Parti ekleme yöntemi: resim (anti-etkin), bakra etkisi (normal faz), direksif katını çıkarmak, elektroplatma direksiyonu ile bütün tabağı kaplamak, boğulmak, delikte elektrik olmayan bakra patlamak ve elektroplatma direksiyonu kaldırmak.

6. Çıkarma sürecinde kaç tür devre yazılır?

PCB'nin tam masalı elektroplatıcı ve örnek elektroplatıcısının süreç akışını yazın.

--Parfüretilmemiş, parfüretilmiş, parfüretilmiş devre tahtaları, parfüretilmiş devre tahtaları ve yüzeysel basılı devre tahtaları.

--PCB tam masalı platlama (maske metodu): çift taraflı bakra çatlak tabakları boşaltmak, sürükleme, delik metallizasyon, tam masalı platlama kalıntısı, yüzey tedavisi, fotomaske kuruyu film, pozitif faz yönetici örnekleri yapıyor, etkileme, Film çıkarma, eklenti elektroplatmaları, biçim işleme, denetim, bastırma maskesi, sıcak hava yükselmesi, ekran bastırma sembolleri, bitmiş ürünler.

--PCB grafik elektroplatmaları (sadece bakır çarpı solder maskesi): iki taraflı bakar çarpı tabakları boşaltma, pozisyon delikleri, CNC boşaltma, denetim, sıkıştırma, elektriksiz ince bakar çarpması, ince bakar elektroplatmaları, denetim, fırçalama, filmleme (ya da ekran yazması), görüntüleme ve geliştirme (ya da kurma), denetim ve tamir, örnek bakar çarpması, örnek kanalı bağışlama, Film çıkarma (ya da bastırma materyallerini silme), kontrol ve tamir, etkileme, lead ve tin çıkarma, kapalı teste, temizleme, Solder maske grafikleri, ekleme nickel/altın platformu, plak kaseti, sıcak hava seviyesi, temizleme, ekran bastırma sembolleri, biçim işleme, temizleme ve kuruma, inspeksyon, paketleme, bitiş ürünler.

7. Hangi tür elektro platlama teknolojisi bölünebilir?

- Düzenli delik patlama teknolojisi, doğrudan patlama teknolojisi, yönetici bir teknoloji.

8. Fleksible basılı devre tahtalarının ana özellikleri nedir? Temel materyaller nedir?

--Sesi azaltmak için düşük ve katlanabilir; Işık ağırlık, güzel sürücü ve yüksek güvenilir.

9. Sıkı ve fleksibil basılı devre tahtalarının ana özelliklerini ve kullanımını biraz açıklayın mı?

- Sabit ve elastik parçalar bir vücuda bağlanıyor, bağlantı terk ediliyor, bağlantı güvenilir, kilo azalıyor ve toplantı miniature ediliyor. PCB genellikle tıbbi elektronik ekipmanlar, bilgisayarlar ve periferaller, iletişim ekipmanları, aerospace ekipmanları ve ulusal savunma ve askeri ekipmanlar için kullanılır.

10. Çalışan devre tahtalarının özelliklerini biraz tanımlayın mı?

--İşlemleme teknolojisi basit, üretim etkinliği yüksektir, maliyeti düşük ve kaybı su küçük.

11. Çoklu sürücü devre tahtası nedir?

- Bastırılmış devre tahtası, metal kabloları yerleştirme altınına doğrudan katlara yerleştirilerek yapılmış.

12. Metal tabanlı bir devre tahtası nedir? Ana özellikleri nedir?

- metal tabanının genel terimi, devre tahtaları ve metal çekirdek izlenmiş devre tahtaları.

13. Tek taraflı bir çokatı devre tahtası nedir? Ana özellikleri nedir?

--Tek tarafta yazılmış devre tahtalarında çok katı devre tahtaları üretiyor. PCB özellikleri: sadece dışarıdaki elektromagnet dalgalarını radyasyon etmekten engelleyebilir, ancak dışarıdaki elektromagnet dalgalarının araştırmasını engelleyebilir. Bu delik metalizi, düşük maliyeti, hafif ağırlığı ve daha ince ihtiyacı yok.

14. Çoklu katmanlık basılı devrelerin tanımını ve üretimini biraz açıklayın mı?

--İzleme katları ve yönetici katları tamamlanmış çokatı tahtasının iç katı üzerinde laminatlı şekilde yapılır ve katlar, yüksek yoğunlukta çokatı sürücüyle basılı devre tahtasını yapmak için kör delikler tarafından özgürce bağlantılır.