PCB Teknoloji - Yüksek hızlı sinyal tahtası PCB tasarımı

PCB tasarımında, yüksek hızlı sinyal tahtalarının tasarlama ve kalite analizi mühendisler arasında tartışmanın odaklanması kesinlikle. Özellikle bugünlerde PCB tahtaları daha yüksek ve daha yüksek operasyon frekansları vardır. Örneğin, 150-200MHz arasında frekanslar uygulaması genel dijital sinyal işleme (DSP) PCB tahtaları için çok yaygın. CPU kurulun pratik uygulamalarında 500MHz üzerinde ulaştığına şaşırmaz. İletişim endüstrisindeki Ghz devrelerin tasarımı çok popüler oldu. Bütün bu PCB tahtalarının tasarımı sık sık çoklu katlı tahta teknolojisi tarafından fark edilir. Çok katı tahta tasarımında enerji katmanın tasarımı kabul etmek imkansız. Fakat, elektrik katmanın tasarımında tasarım çok karmaşık bir çeşit enerji kaynaklarının karışık uygulaması nedeniyle oldukça karmaşık olur. PCB mühendislerinin arasında kalan sorunlar nedir? PCB katlarının sayısını nasıl tanımlayacağız? Kaç katı dahil edildi? Her katının içeriğini en mantıklı şekilde nasıl ayarlayabilir? Eğer birkaç katı toprak olmalıysa, sinyal katları, yeryüzü katları ve vb.

Bir çeşit enerji kurma blok sistemini nasıl tasarlamak? 3.3V, 2.5V, 5V, 12V ve bunlar gibi. Güç katmanın mantıklı bölümü ve ortak toprak sorunlarının PCB'nin stabiliyeti için çok önemli bir faktördür.Kıpırdam kapasitelerini nasıl tasarlamak? Sesi değiştirmek için kapasitörleri çıkarmak için ortak bir yöntemdir, ama kapasitesini nasıl belirlemek? Kapacitör nerede? Ne tür kapasitör ve böyle şeyler kullanılacak? Yer sıçrama sesi nasıl etkiler ve faydalı sinyallerle karıştırır? Dönüş Yolu Sesini nasıl silecek? Çoğu durumda, mantıksız devre tasarımı devre başarısızlığının anahtarı ve devre tasarımı genellikle mühendislerin yardımcı bulunan iştir.Şimdiki dağıtımı nasıl mantıksız tasarlamayı? Özellikle yeryüzündeki ağımdaki dağıtımın tasarımı çok zordur ve eğer toplam akışı PCB tahtasında farklı olarak dağılırsa, PCB tahtasının stabil işlemine doğrudan ve açıkça etkileyecek. Ayrıca, aşağılık, aşağılık, çalma (oscilasyon), zamanın ertelenmesi, impedance eşleşmesi, glitches, etc. gibi ortak sinyal sorunları var. Ama bu sorunlar yukarıdaki sorunlardan ayrılmaz. Aralarında sebep bir ilişki var. Genelde, yüksek kaliteli yüksek hızlı sinyal tabanının tasarımı sinyal integritesi (SI---Sinyal Integrity) ve güç yeteneği (PI---Güç Integrity) ile ilgili düşünmeli. Daha doğrudan sonuç sinyal bütünlük içinde ortaya çıkmasına rağmen, onun sebeplerinde güç bütünlük tasarımını unutmamalıyız. Çünkü güç bütünlüğü son hızlı sinyal tahtasının sinyal bütünlüğüne doğrudan etkiler . PCB mühendislerinin arasında çok büyük bir yanlış anlaşılması var, özellikle geleneksel EDA araçlarını yüksek hızlı PCB tasarımı için kullanan insanlar. Birçok mühendisler bize, "EDA'nın SI sinyal integritet aracı tarafından analiz edilen sonuçlar neden aletlerimizin gerçek test sonuçlarına uygun ve analizin sonuçları sık sık ideal?" dediler. Aslında bu soru çok basit. Bu sorunun sebebi, bir tarafından, EDA üreticisinin teknik personeli bunu açıklamadı; On the other hand, it is the understanding of the simulation results of the PCB designer. Çin pazarında en sık kullanılan EDA araçları SI (Signal Integrity) analiz araçlarıdır. SI, elektrik teslimatının etkisini düşünmeden düzenleme ve aygıt modellerine dayalı bir analizidir. Çoğu analog aygıtlar bile. Bu analiz sonuçları ve gerçek sonuçları hata içinde olmalı. Çünkü çoğu durumda PCB tahtalarındaki güç yeteneğin in etkisi SI'den daha ciddidir.