PCB Teknoloji - PCB tahtalarının üretiminin bakra rolünü analiz edin

Eğer PCB'nin SGND, AGND, GND gibi birkaç "nedeni" varsa, jet PCB tahtasının yerine göre ana "toprak" kaydedilir. Bu bağlantı. Aynı zamanda yeryüzü.

Bakar kullanımına geniş bir sebep var. 1) EMC. Büyük bir toprak veya hava temsili için korumak ve PGND koruması.2) PCB gerekli süreç gibi özel bölgeler var. Bakar füsatı PCB yerde bulundu ve elektroplatıcı ve laminasyon deformasyonu etkisinden kaçınmak için füsatı küçük.3) Düzgün bir işaret gerekiyor. Bu yol yüksek frekans dijital sinyallerinin tamamen bir yolculuğu sağlar ve DC a ğındaki kabloları azaltır. Elbette, hava sıcaklığı ve özel ekipmanların kurulması için de nedenler var. Bronz katlarının genelde birçok sebebi vardır.

A. EMC. Büyük bir toprak veya hava temsili için kalkanlar ve PGND koruması gibi özel b ölgeler var.b. PCB işlemcisi gerekiyor. Bakar füsatı PCB yerde bulundu ve elektroplatıc ı ve laminasyon deformasyonun etkisinden kaçınmak için füsatı küçük. Sinyal tamamlama ihtiyaçları yüksek frekans dijital sinyaller için tamamen bir dönüş yolu sağlar ve DC a ğının düzenlemesini azaltır. Tabii ki, sıcaklık parçalanması, özel aygıt kuruluşu bakra ihtiyacı var.

1. Toprak saldırısının en önemli avantajlarından biri toprak direnişliğini azaltmak (bu şekilde denilen antifouling ajanları da toprak direnişliğinin azaltmasına neden oluyor). Dijital devreler büyük bir miktar sıcaklık akışı içeriyor, toprak impedansını daha da azaltmak gerekir. Genelde dijital aygıtları içeren devrelerin daha büyük bir alan olması gerektiğine inanılır. Analog devreler durumunda bakra kapısıyla oluşturduğu bir toprak dönüşü elektromagnetik bağlantısı olabilir. Parayı aştıran araştırma (yüksek frekans devreleri dışında). Bu yüzden bütün devrelerin sıradan bakra ihtiyacı yok (bu arada: bakra gözlüğü bütün bloklardan daha iyi koruması gerekiyor).

2. Dönüşteki bakra devresinin önemini belirlenmiştir: 1. Bakar yolu yeryüzüne bağlı olduğundan beri döngü alanı azaltılabilir. 2. Büyük bir bakra bölgesini yaymak, yeryüzü kablosunun direniyetini azaltmak ve bu iki nokta arasındaki voltaj düşüşünü azaltmak için eşittir. Dijital toprak ya da analog toprak olup olmadığını söylüyor, karıştırma yeteneğini arttırmak için bakır eklenmeli ve yüksek frekanslarda, analog topraktan dijital toprak ayırmak, bakır yayılması ve sonra onları bir nokta bağlamak gerekiyor. Bağlantıdan önce, bu tek nokta bir kablo ile magnetik yüzük etrafında birkaç kez yaralanabilir. Ancak, eğer frekans fazla yüksek değilse ya da ekipman iyi çalışma durumda, çok sakin olabilir. Kristal oscillatörü devredeki yüksek frekans radyasyon kaynağı olarak sayılabilir, bakır dağıtır, sonra kristal oscillatör evini polis eder.

3. Bakar bloğu ve a ğı arasındaki fark nedir? Detaylı analiz üç fonksiyonu var. 1 Güzel 2 Ses karşı 3 Yüksek frekans araştırmalarını yönlendirme standartlarına göre azaltın (devre tabağının sebebi): Güç teslimatı ve toprak katı neden mümkün olduğunca geniş olmalı? Bir a ğı eklemek ister misin? Bu prensiple uygun değil mi? Yüksek frekanslara gelince daha fazla yanlış. Eğer yüksek frekans düzenlemesi taboo ise, keskin etkiler de taboo. Eğer güç uçağı 90 derece yükselirse, birçok sorun olur. Aslında, tüm süreç neden ihtiyacı var? Eli boyanmış çözücü türünün neredeyse uyumsuz olup olmadığını kontrol edin. Eğer böyle bir resim görürseniz, gitmiş olmalı. O zamanlar, dalga çözümlerini kurmak için bir teknikdi. Masayı yerel olarak ısıtmak zorunda kaldı. Tabii, sıcak aktarma koefitörü farklıysa, bütün bakır dağılır, kurul yükselecek ve kurul yükseldiğinde sorunlar olacak. Üst çelik kapağında (bu da bir süreç gerekiyor). Hataları yapmak kolay ve fırçalama hızı yükselmeye devam ediyor. Aslında bu yöntemin çekilmesi var. Şimdiki etkileme süreci filmi kolaylaştırır. Daha sonra güçlü asit projesinde noktalar kodlamayabilir ve birçok kalan var. Ama eğer tahta kırılırsa, üzerindeki çipler tahta yiyecek! Bu açıdan neden çizim gerektiğini biliyor musun? Elbette, bazı yüzey aygıtlar gizli değil. Produkt konsistenci konusunda iki mümkün senaryo var. 1.Korozyon süreci çok iyi. 2.Dalga çözümlerini kullanmayın, yeniden çözümlerini kullanmayın, ama bu durumda toplantı çizgisinin genel yatırımları 3-5 kat daha yüksektir.