PCB Teknoloji - Küçük bir HDI PCB görüşmesi gereken

SMT işlemde HDI PCB substratları işlem başlamadan önce kontrol edilecek ve teste edilecek, ve SMT üretim taleplerini uygulayan PCB seçilecek ve kvalifiksiz olanları PCB teminatçısına geri dönecek. PCB'nin özel ihtiyaçlarına göre, lütfen IPC-A-610C uluslararası genel elektronik endüstri toplantı standartlarına refer edin. Bunlar SMT üreticilerinin PCB için bazı temel ihtiyaçlarıdır.

1. PCB düz ve düz olmalı.

PCB tahtası genellikle düz ve düz olması gerekiyor ve kaldıramaz. Yoksa çöplüklerin sonuçları gibi çöplük yapıştırma ve patlama sırasında, çöplük yapıştırma ve patlama sırasında büyük bir zarar yaratacak.

2. Thermal conductivity

Yeniden çözümlenme ve dalga çözümlenme sırasında önce ısınma bölgesi olacak. Genelde PCB eşit ısınmalıdır ve belli bir sıcaklığa ulaşmalıdır. PCB substratının termal hareketi daha iyi olursa, daha az defekler üretilecek.

3. Sıcak dirençliği

SMT sürecinin geliştirilmesi ve çevre koruma ihtiyaçlarıyla, liderlik özgür süreç de geniş olarak kullanıldı ve bu da PCB'nin ısı direnişliğinde daha yüksek ihtiyaçları yükseltmesini neden etti. Özgürlü süreç yeniden çözümlenmek için kullanılır. Bu zamanda sıcaklık 217~245 derece Celsius'a ulaşmalı ve zamanı 30~65 derece sürmeli. Bu yüzden, genel PCB'nin sıcaklık direnişi 260 derece Celsius'a ulaşmalı ve 10'lere son vermelidir.

Dördüncüsü, bakır yağmalarının

Bakar yağmurunun bağlama gücü dış güçler yüzünden PCB'nin düşmesini engellemek için 1,5 kg/cm2'ye ulaşmalı.

Beş, bending standart

PCB'nin bazı bending standartları vardır, genellikle 25 kg/mm üzerinde.

Altı, iyi davranışlık.

PCB, komponentler arasındaki bağlantı fark etmek için elektronik komponentlerin taşıyıcısı olarak, PCB devrelerine bağlı olmalı. PCB'nin sadece iyi davranışları olması gerekmez, ancak PCB'nin devresini de doğrudan ayarlayamaz, yoksa tüm ürünlerin performansı büyük bir etkisi olacak.

Yedi, çözücü yıkamaya dayanabilir.

PCB üretim sırasında kirlenmeye alışkanlık verir ve temizlemek için suyu yıkamak gibi çözücülere sık sık ihtiyacı var. Bu nedenle, PCB'ler fübriller gibi tehlikeli tepkiler nedeniyle çözücülerin yıkamasına karşı çıkabilir.

Yukarıdakiler SMT işleme sırasında kvalifiksel bir PCB için bazı temel gerekli. Elbette, burada tanıtılmayan diğer ihtiyaçlar var.

Ön uzayını tam kullanın: Yüzey dağıtma komponentlerinin kullanıldığı durumlarda sinyal çizgisini mümkün olduğunca en yüksek katına gitmeye çalışın ve alt katını yere "kendine" verin. Bu, sayısız küçük numaralı numaralar, PCB Tips, "One: Switching Pins" içinde bir numara var ve gelecekte yazılacak birçok benzer büyüler var.

Bu nedenle sinyal çizgileri ayarlayın ve "tahtın önemli bölgelerini verin" özellikle de "internland" (tüm masaüstü televizyonun iletişimi ile bağlantılı) yeryüzü kablosuna. Dikkatli tasarlandığı sürece, bu hala başarılı olabilir.

Ön ve arkanın koordinasyonu: Bazen kurulun bir tarafında yer kablosu gerçekten "yok edildi". Bu sırada, iki taraftaki uçağı birbiriyle koordinat etmeye çalışın. Doğru pozisyonda, yeryüzü teli yerleştirmek için yeterli bir yer bırakın, sonra mantıklı bir yerle yeterli bir sayı vial geçirin (vialların büyük bir dirençliği olduğunu düşünürsek), "Köprü" tarafından geçecek sinyal çizgisini geçirin ve bölmek zorunda olan Taiwan Strait'in iki tarafından, ama yeniden birleşmesi umuduyla tamamen yeterli hareketli bir şekilde bölmek istemiyorlar.