PCB Teknoloji - BGA yastık etkisinin mümkün nedenleri (kafa-yastık)

PCBA dersi salonu: BGA yastık etkisinin mümkün nedenleri (kafa-yastık)

Başlığın içinde (HIP) bir yastığın üzerinde yatan bir kişin in kafasının şeklinde isimlenmiş solder ortaklarının istenmeyen fenomeni anlatır.

Yatık etkisi (Başlık, HIP) genellikle devre tahtasının BGA parçalarını tanımlamak için kullanılır. Diğer sebepler tarafından sebep olan Warpage veya deformasyon, PCB devre masasında basılmış solder pastasından BGA'nın solder topunu ayırır. Devre tahtası yüksek sıcaklık refleks bölgesinden geçtiğinde sıcaklık yavaşça düşer ve soğur. Bu zamanlar, IC taşıyıcı tahtası ve devre tahtasının deformasyonu da deformasyondan önce yavaşça duruma dönüyor (bazen geri dönmeyecek), ama bu zamanda sıcaklık çoktan sol topu ve sol pastasının erime sıcaklığından daha aşağıdır, yani: Solder top ve solder pastası. Zaten erimiş durumdan güçlü duruma dönüştü. BGA taşıyıcı tahtasının savaş sayfası ve devre tahtası deformasyondan önce yavaşça şekilde döndüğünde, güçlü olmayan solder topu ve solder pastası birbirlerine yeniden iletişim kuracaktır, böylece yalancı batırma ya da yanlış batırma biçimi üzerinde oturan bir kafa gibi bir şey oluşturur.

HIP

Yukarıdaki teoriye göre, BGA parçalarının kenarlarında, özellikle köşelerde olmalı, çünkü savaş sayfası orada en ciddi. Eğer bu durumda, mikroskop veya optik fiber içerisindeki görüntülerini kullanmaya çalışabilirsiniz, aynadan izleyebilirsiniz, ama genelde sadece iki çözücü topun dışındaki sınırları bu şekilde görülebilir ve içerisinde daha fazla tanıtmak zor. Ayrıca, BGA sol toplarını bu şekilde izlemek için, onların yanında görüntü çizgisini bloklayacak yüksek parçalar olmadığını emin olmalısınız. Şimdi devre kurulu Yüksek yoğunlukta tasarımı uygulama konusunda oldukça sınırlı.

Ayrıca, yastık etkisi (HIP) genelde şu anki 2D X-Ray denetim makinesinden bulmak zordur, çünkü X-Ray'in çoğunu sadece yukarıdan aşağıya kadar kontrol edilebilir ve kırık kafanın pozisyonu görülmez. Eğer varsa, yukarı ve aşağı dönebilir. X-Ray açısı izlenebilir. Bazen tahta testi (ICT, Dönüş Test) ve fonksiyonu test (FVT, Funksiyonlu Verifikasyon Test) tarafından keşfedilir çünkü bu makine türü genelde devre tahtasında ekstra basınç gereken iğne yatak operasyonu metodu kullanır. Bu yüzden birbirlerinin yanında bulunan sol topları ve sol pastası ayrılma şansı vardır, ama hâlâ pazara akıştığı birçok yanlış ürünler olacak, genelde böyle yanlış ürünler, müşterilerin çalışma sorunları olması için hızlı bulunacak ve geri dönecekleri için, yastık etkisini nasıl önlemek aslında SMT için önemli bir sorun olacak.

Ayrıca, HİP ile tahtaları filtr etmek için tahtayı (Burn/In) yakmayı düşünebilirsiniz (eğer hızlılığı arttırmak için ateş yakılırsa), çünkü tahta sıcaklığı yakılan sıcaklığı arttırır, ve sıcaklığı tahta değiştirilecek, tahta değiştiriler, ve boş/sahte çöplüklerin soldağıcıları görünme şansı vardır. Bu yüzden makineyi yakınca kendi tanıtım testi için program ı eklemeli. Eğer HIP'nin yeri program ın testinin devrelerinde olmazsa, bulunamaz. NS.

Şu anda HIP'nin düşman fenomenlerini analiz etmek için daha güvenilir metodlar Kızıl Dye Penetration ve Cross Section'dir, ama ikisi de destekli testidir, bu yüzden gerekli olmazsa kullanmayı önerilmez.

Son zamanlarda, [3D X-Ray CT] teknolojisi, bu tür HIP ya da NWO (Wet-Open-Non) kaynaklarını etkili olarak kontrol edebilir ve yavaşça popüler oldu, ama makinenin maliyeti hâlâ yeterli değil. Sadece ucuz.

HIP'nin mümkün nedenleri

Yaprak etkisi yeniden çökme sırasında oluşan olsa da, yastık etkisinin gerçek sebebi zavallı maddelere geri izlenebilir ve devre tahtası kurulu bitkilerin tarafında, soluk pastasının bastırılmasına, parçaları/parçaları yerleştirilebilir. Tam ve sıcaklık ateşinin sıcaklığı... Böylece.

Aşağıda yastık etkisinde olmayan mümkün bir sürü sebep var (HIP):

1. BGA paketi (Paket)

Eğer aynı BGA paketinde farklı boyutlarda sol topları varsa, daha küçük sol topları yastık etkisinin zorluğuna yaklaşır.

Ayrıca, BGA paketinin taşıyıcı kurulun sıcaklığı dirençliği yetersiz olduğunda, taşıyıcı kurulu yeni çözümleme sırasında değiştirilebilir ve bu yüzden yastık etkisi oluşturur.

(alt tarafından savaş sayfası, inconsistent bump size)

HIP-Topu boyutları farklı.

2. Solder pasta yazdırması

Solder patlamasına basılmış solder pastasının sayısı farklıdır, ya da devre tabağında öyle adlandırılmış solder pastasının solder toplara dokunamayacağı ihtimalle neden olur. Bir yastık etkisi oluşturur.

Ayrıca, eğer solder yapıştırması devre tahtasının sol patlamasından fazla uzaklaşırsa, bu genelde birçok tahta toplanırken oluşar. Solder pastası erittiğinde, köprüsü oluşturmak için yeterince soluk sağlamayacak. Bu, yastık etkisini sağlayacak bir şansı olacak.

(yetersiz solder yapıştırma sesi, bastırma kötülüğü)

HIP- Çıkıcı Yapıştırma Hatta HIP- Çıkıcı Yapıştırma Görüntüsü

Eğer yerleştirme makinesinin preciziti yetersiz veya XY pozisyonu ve açı parçaları yerleştirildiğinde doğru ayarlanmıyorsa, BGA solcu topların yanlış sıkıntısı ve solcu topların da sorun oluşacak.

Ayrıca, yerleştirme makinesi devre tabağında IC parçalarını yerleştirmek için, BGA solucu topların devre tabağındaki sol yapıştırıcıyla etkileşimli temaslarını sağlamak için Z aksi mesafesini biraz depreştirecek, BGA çözümlenmesini yeniden çözümlenme sırasında sağlayacaktır. Toplar devre tahtasının parçalarına tamamen çözülmüş. Eğer Z aksinin a şağıdaki basınç gücü veya biçimlenmesi yetersiz ise, bazı solder topları solder pastasıyla iletişim kurmayacak bir şans olabilir ki bu HIP şansına neden olur.

(Tam olarak XY yerleştirme, yetersiz yerleştirme gücü)

HIP parçaları basınç altında

4. Reflow profili

Yüksek sıcaklık ya da ısıma hızı doğru ayarlanmadığı zamanlarda, tırnak erime ya da devre tahtası gibi sorunlar ve BGA taşıyıcı tahtası sıkıştırma ya da tahta warping kolayca gerçekleşecektir. Bu da HIP oluşturacak. BGA taşıyıcı tahtası ve devre tahtası tarafından oluşturduğu BGA çözümlerini anlamak için aynı zamanda BGA çözümlerinin ve Kısa devre tahtası ile ilgili mümkün nedenler hakkında anlayabilirsiniz. Ve kısa devre analizi.

Ayrıca, ön ısıtma bölgesinin sıcaklığı çok hızlı yükselirse, fluksini önceden doğurmaya kolayca sürükleyecek, bu da sol oksidasyonu kolayca oluşturacak ve zavallı ıslanmaya sebep olacak. İkinci olarak, en yüksek sıcaklığı fazla yüksek ya da fazla uzun ayarlama daha iyi. Bölümlerin sıcaklığı ve zamanın tavsiyelerini göstermek öneriliyor.

HIP-part warping

5. Solder top oksidasyonu

BGA PCB fabrikasında tamamlandıktan sonra, fonksiyonel testi için solder toplarıyla temas etmek için sonda kullanılacak. Eğer sondasının temizliği iyi tedavi edilmediyse, BGA solucu toplarında kirlenebilir ve zavallı çözümlere yol a çar. İkinci olarak, Eğer BGA paketi sıcaklık ve yorumluluk kontrol çevresinde doğrudan saklanmıyorsa, solcu toplarının bağlama özelliklerine etkilemek için oksidize edilmesi için iyi bir şans var.