PCB Teknoloji - PCB karıştırma süreci ve SMT kanıtlama süreci

PCBA karıştırması işledildiğinde genellikle PCBA tahtası için çok gerekli var ve tahta karıştırma işlemlerini kabul etmek için gerekli gerekli. Peki neden tahta için bu kadar gerekli süreç gerekiyor? PCBA işleme sırasında çok özel süreçler olacak ve özel süreçlerin uygulaması hemen PCB tahtasına ihtiyaçları getirecek. PCB tahtasında sorunlar varsa, PCBA çözme sürecinin zorluklarını arttıracak, sonunda yanlışlıkları, kalitede olmayan tahtalara, etc. yönlendirilebilir. Bu yüzden, özel sürecin işlemlerin düzgün tamamlanmasını ve PCBA düzeltme sürecini kolaylaştırmak için, PCB tahtası, büyüklüğüne göre üretilebilirlik ihtiyaçlarına uymalı, Patlama mesafesi, vb. Bugün PCBA'nın karıştırma sürecini görmek için sizi götüreceğim.

PCBA tahtası

1. PCB boyutu

PCB genişliği (masanın kenarı dahil olması) 50mm ve 460mm'den daha az olmalı ve PCB uzunluğu (masanın kenarı dahil olması) 50mm'den daha büyük olmalı. Eğer büyüklüğü fazla küçük olursa, bir çiçekçi olmalı.

2. PCB masa kenarı genişliği

Tahta kenarı genişliği: >5mm, panel boşluğu: <8mm, patlama ve masa kenarı arasındaki mesafe: >5mm

3. PCB bağlaması

Yukarı dikme derecesi: <1.2mm, aşağı dikme derecesi: <0.5mm, PCB bozukluğu: maksimum deformasyon yüksekliği ÷ diagonal uzunluğu <0.25

4. PCB tahta marka noktası

İşaret şekli: standart daire, kare, üçgeni;

İşaret boyutu: 0.8~1.5mm;

İşaret materyali: altın plakası, kalın plakası, bakar ve platin;

Mark'ın yüzey şartları: yüzeyi düz, yumuşak, oksidilmez ve topraktan özgür.

Mark'ın çevre ihtiyaçları: 1 mm içinde yeşil yağ veya diğer engeller olmamalı, Mark'ın renkten farklı olduğu açıkça farklı.

İşaret pozisyonu: 3 mm masanın kenarından üstünde ve tahta çevresinde 5 mm içinde Mark benzeri vial, test noktaları olmamalı.

5. PCB koltukları

SMD komponentlerinde delikler yok. Eğer bir delikten geçerse, sol yapışı delikte akışacak, aygıtların içinde daha az kalıntıya ya ya da kalın diğer tarafta akışacak, tahta yüzeyine eşit olmayacak ve sol yapışı bastırılamayacak.

PCB tasarımı ve üretimi sürdürürken, PCBA hazırlama sürecinin bazı bilgilerini anlamak için üretim için uygun olması gerekiyor. İlk olarak işleme fabrikasının ihtiyaçlarını anlamak sonraki üretim sürecini daha düzgün yapar ve gereksiz sorunlardan kaçırır. PCB tahtası için PCBA hazırlama sürecinin ihtiyacı budur.

SMT kanıtlama süreci

Bastırılmış devre tahtası önemli bir elektronik komponenti, elektronik komponentler için de destek ve elektronik komponent devre bağlantısı sağlayan bir yer. Bugün genellikle işleme sürecini tanıtıyoruz!

PCB SMT kanıtlamasının küçük topu işleme

SMT küçük topu işleme veya PCBA işleme sürecini kanıtlayan:

1. Tek taraflı yüzey toplama süreci: solder yapıştırma-patch-reflow çözümleme.

2. Çift taraflı görüntü toplantı süreci: Bir taraf bastırıcı çözücü pasta-patch-reflow soldering-flip board-B tarafından bastırıcı çözücü pasta-patch-reflow çözücü.

3. Tek tarafta karışık toplantı (SMD ve THC aynı tarafta): solder pasta-patch-reflow soldering-manual plug-in (THC)-wave soldering.

4. Tek taraflı karışık toplantı (SMD ve THC, PCB'nin her iki tarafındadır): B tarafından kırmızı lep-patch-kırmızı lep curing-flap-A tarafından plug-in-B tarafından dalga solderini bastırıyor.

5. Çift taraflı karışık yerleştirme (THC, A ve B tarafından SMD var): A-patch-reflow soldering-flipping board-printed red glue on side B-patch-red glue curing-flipping Board-A side-in-B wave soldering.

6. Çift taraflı karışık toplantı (SMD ve THC, A ve B tarafından iki tarafından): A-patch-reflow soldering-flip tahta parçalanmış kırmızı yapıştır, B-patch-red glue curing-flip board-A Surface plug-in-B-side dalga soldering-B-side eklentisi bilgisayarlar ve bağlı ürünlerle, iletişim ürünlerle ve tüketici elektroniklerle bağlı.

SMT küçük grup işleme kanıtlaması

Bu normal SMT çalışmalarında meşgul bir süreç. Her ürün, her müşterinin elinde ürünlerle ilgili sorun olmadığını sağlamak için ciddi denetimler geçirmelidir. Bu da harika bir PCB üreticisi için de bir şarttır.