PCB Teknoloji - PCB yazılmış devre tahtaları için en iyi çözüm yöntemi

1. Tin-dipping etkisi

Sıcak sıvı solucu metalin yüzeyine karıştığı zaman metal dip tin veya metal dip tin denir. Solder ve bakır karıştırılışının molekülleri bir kısmı bakır ve bir kısmı çözülür. Bu çözücü eylemi "tin dip" denir, ki her bölüm arasında metal alloy eutectic oluşturur. İyi intermoleküller bağlarının oluşturulması, PCB solder bağlarının gücünü ve kalitesini belirleyen bir sürecin çekirdeğidir. Sadece basılmış devre tahtasının bakra yüzeyi kirlenmedi, ve havaya kalıntılı sıcaklık göstermesi için oluşturulmuş oksid filmi yok, solucu ve çalışma yüzeyi uygun sıcaklığa ulaşması gerekiyor.

2. Yüzey gerginliği

Herkes suyun yüzeysel tensiyle tanıdık. Bu kuvvet soğuk su damarlarını, yağmurlu metal kaplı devre tahtasında sferik bir şekilde tutuyor. Çünkü bu örnekte, güçlü yüzeydeki sıvı yayılmasını sağlayan sağlık gücünün ortaklı gücünün daha az olduğunu gösteriyor. Yüzünün gerginliğini azaltmak için sıcak su ve detergent ile yıkanın. Su büyük kaplı metal tabağına girecek ve ince bir katı oluşturmak için dışarı akışacak. Bu olabilir, eğer bağlantı gücü birleşme gücünden daha büyük olursa.

Kalın soldaşının koşuluğu suyundan daha büyükdür, soldaşın küfresini yüzeysel alanını azaltmak için (aynı volum altında, küfrenin en küçük yüzeysel alanı diğer geometrik şekllerle karşılaştırılmış, en düşük enerji durumunun ihtiyaçlarını yerine getirmek için). Fışkırın etkisi yağ kaplı metal tabağındaki temizleyici ile benziyor. Ayrıca yüzeysel tensiyle yüzeydeki temizlik ve sıcaklık üzerinde yüksek bağlıdır. Sadece yapıştırma enerjisi yüzeysel enerjisinden daha büyük olduğunda ideal yapıştırma olabilir. tin.

3. Metal sakatlarının üretimi

Bakar ve kalın arasındaki intermetalik bağı kristal tane oluşturuyor. Kristal tadınların şekli ve boyutu çökme sıcaklığın uzunluğuna ve gücüne bağlı. Kutlama sırasında daha az sıcaklık, en güçlü güçlü mükemmel bir yerleştirme noktası oluşturabilir. Çok uzun bir tepki zamanı, çok uzun aklama zamanı ya da çok yüksek sıcaklığı ya da ikisinin yüzünden, zor bir kristalin yapısı oluşturacak. Bu çok büyük ve büyük bir gücü var.

Bastırılmış devre tahtalarının çözüm yöntemi metal temel materyali ve kaldırma yöntemi solder tahtası olarak bakır kullanır. İlk ve bakır metal sakatları oluşturmayacak. Ancak, tin bakra girebilir ve kalın ve bakır arasındaki intermoleküller bağı soldadır. Metal arayüzü Cu3Sn ve Cu6Sn5 metal alloy eutektik bileşenler oluşturuyor.

Metal alloy katı (n fazı + epsilon fazı) çok ince olmalı. Laser akıştırmasında, metal alloy katının kalıntısı 0,1m m sırasında. Dalga çökme ve el çökme sırasında, iyi solder katlarındaki intermetalik bağının kalıntısı çoğunlukla 0,5μm'den fazlasıdır. Solder katının tamamen gücü metal alloy katının kalıntısının arttırılmasından beri, 1 milyon aşağıdaki metal alloy katının kalıntısını sürekli tutmaya çalışıyor. Bu, m ümkün olduğunca kısa sürede çarpılabilir.

4. Zhan Tin Kok

Yuzdırıcının eutektik nokta sıcaklığı yaklaşık 35°C yükseldiğinde, bir yuzdırıcı düşük sıcak fluks kaplı yüzeyde yerleştirildiğinde, bir meniskos oluşur. Belirli bir şekilde, metal yüzeyinin çökmesi yeteneği, meniskonun şeklinde değerlendirilebilir. Eğer solder meniscus'un farklı kesilmiş bir kenarı varsa, yağmurlu metal tabağındaki su düşük gibi şekillenmiş, ya da küfrek olmak isterse, metal karıştırılabilir değil. Sadece meniskolar 30'dan az bir boyutta uzanan. Küçük bir a çıda güzelliğe sahip.

Yukarıdaki en iyisi PCB yazılmış tahtaları için çözme yöntemi. Umarım herkese yardım edeceğim.