PCB Teknoloji - PCB devre tahtası düzeni ve iki büyük nokta rotasyonu

PCB devre tahtası da yazılmış devre tahtası (Yazılmış Döngü Taşı) olarak adlandırılır. Bu da devre bağlantısını ve elektronik komponentler arasındaki fonksiyonun gerçekleştirilmesini anlayabilir.

1. Komponent dizinimin temel kuralları

1. Dört modüllerine göre düzenleme ve aynı fonksiyona ulaşan bağlı devreler modül denilir. Devre modulundaki komponentler yakın konsantrasyonun prensipini kabul etmeli ve dijital devre ve analog devre ayrılmalı;

2. Yerleştirme delikleri, standart delikleri ve M2.5 için 3.5mm (M3 için) ve 4mm (M3 için) komponentler gibi dağıtma delikleri çevresinde 1.27mm içinde yüklemeyecek.

3. Ufqiy yükselmiş direktörler, induktörler (eklentiler), elektrolit kapasitörler ve diğer komponentler üzerinde delikler yerleştirmekten kaçın, dalga çözmesinden sonra flörtleri ve komponent evlerini korumak için;

4. Komponentünün dışındaki ve masanın kenarının arasındaki mesafe 5 mm;

5. Yükleme komponentin dışında ve yakın karşılaştırma komponentin dışında mesafe 2 mm'den daha büyük;

6. Metal kabuk komponentleri ve metal parçaları (kaldırma kutuları, etc.) başka komponentlere dokunamazlar, yazılmış çizgiler, parçalar ve uzakları 2 mm'den daha büyük olmalı. Yerleştirme deliğin in, daha hızlı yerleştirme deliğinin, tahtadaki oval deliğinin ve masanın kenarından diğer kare deliklerin boyutluğu 3 mm'den daha büyük;

7. Sıcaklık elementi kablo ve sıcaklık hassas elemente yakın olmamalı; yüksek ısıtma cihazı eşit dağıtılmalı;

8. Güç oyuncusu mümkün olduğunca kadar basılmış tahtada ayarlanmalıdır. Güç oyuncusu ve onunla bağlanmış otobüs bar terminal aynı tarafta ayarlanmalıdır. Güç çorapları ve bağlantıları kolaylaştırmak için, bu çorapları ve bağlantıları, dizaynı ve bağlantı kabloları arasındaki diğer güç çoraplarını düzenlemek için özellikle ilgilenmelidir. Elektrik çoraplarının ve karıştırma bağlantılarının araştırmaları güç eklentilerinin bağlamasını kolaylaştırmak ve bağlamasını sağlamak için düşünmeli;

9. Diğer komponentlerin düzenlenmesi:

Tüm IC komponentleri bir tarafta ayarlanır ve polar komponentlerin polaritesi açıkça işaretlendirildir. Aynı bastırılmış tahtın polaritesi iki yönden fazla işaretlenemez. İki yöntem göründüğünde, iki yöntem birbirlerine dikkatli olur.

10. Tahta yüzeyindeki uçuş yoğun ve yoğun olmalı. yoğunluğun farklılığı çok büyük olduğunda, acı bakır yağmurla dolu olmalı ve ağ 8 milden daha büyük olmalı (ya da 0,2mm);

11. Solder pastasını kaybetmek ve komponentlerin yanlış çözmesini sağlamak için PCB patlama patlaması üzerinde delikler olmamalı. Önemli sinyal çizgileri soket çizgileri arasında geçmesine izin verilmez;

12. Çanta bir tarafta, karakter yöntemi aynı ve paketleme yöntemi aynı;

13. Polerize aygıtlar, olabildiğince aynı tahtada polaritet işaretlerinin yönünde uyumlu olmalı.

İki, komponent yönetme kuralları

1. Dönme alanını PCB tahtasının kenarından 1 mm içerisinde çiz ve dağıtma deliğinin çevresinde 1 mm içerisinde düzenleme yasaklanır;

2. Güç kablosu mümkün olduğunca geniş olmalı ve 18 milden az olmamalı; sinyal çizgi genişliği 12 milden az olmamalı; cpu girdi ve çıkış çizgileri 10 mil (ya da 8 mil) altında olmamalı; sınır boşluğu 10 milden az olmamalı;

3. Normal yolculuk 30 milden az değil;

4. Çiftli çizgi: 60mil patlama, 40mil aperture; 1/4W direksiyonu: 51*55mil (0805 yüzey dağ); 62mil patlama, 42mil aperture çizgi olduğunda; Sonsuz kapasitör: 51*55mil (0805 yüzey dağ); Çiftliğinde, patlama 50mil ve apertur 28 mil.

5. Elektrik çizgi ve yeryüzü mümkün olduğunca radial olmalı ve sinyal çizgi dönmemeli.

Karşılaşma yeteneğini ve elektromagnet uyumluluğunu nasıl geliştirmeliyiz?

İşlemciler ile elektronik ürünler geliştirildiğinde karşılaşma yeteneğini ve elektromagnet uyumluluğunu nasıl geliştirmek?

Aşağıdaki sistemler elektromagnet karşılığına özel dikkat vermeliler:

(1) Mikrokontrolör saat frekansı çok yüksek ve otobüs döngüsü çok hızlı.

(2) Sistem yüksek güç, yüksek akımlı sürücü devreleri, yani spark üretimli relay, yüksek akımlı değişiklikler gibi.

(3) Zayıf bir analog sinyal devresi ve yüksek precizit A/D dönüştürme devresi içeren bir sistem.